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PCBA技術

PCBA技術 - SMT原材料品質検査とラベル設定

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PCBA技術 - SMT原材料品質検査とラベル設定

SMT原材料品質検査とラベル設定

2021-11-09
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Author:Downs

SMTパッチ加工における原材料品質検査の任務と方法

主な任務:原材料の品質判断、品質問題の予防、品質情報のフィードバック、品質仲裁。

方法:官能検査、ツール検査とテスト。

品質鑑定:関連品質要求と規範に基づいて、テストを通じて原材料の品質と品質レベルを評価する。

品質問題の防止:品質検査を通じて、不合格製品が使用できないことを確保し、品質問題を防止する。

品質情報フィードバック:品質検査を通じて、原材料の品質問題を協力企業にフィードバックし、品質問題の原因をタイムリーに発見し、品質改善に根拠を提供する。

品質仲裁:原材料サプライヤーと受取側が品質問題に異議または争議がある場合、科学的な品質検査と識別方法を用いて品質問題の原因と責任を確定する。

回路基板

2.SMT組立材料には、アセンブリ、PCB、はんだペースト、フラックス、接着剤、洗剤などの組立材料が含まれる。

3.部品の主な検査項目:溶接可能性、リード線共平面性、性能。

SMT素子の溶接可能性:主に端部またはピンの溶接可能性を指す。

影響要素:溶接端面または溶接脚表面の酸化または汚染。

部品の溶接可能性を検出する方法は多くあり、一般的な方法は開先浸透法、溶接ボール法、湿式秤量法がある。

5.溶融池浸透法。

サンプルを補助フラックスに浸漬して、残りの補助フラックスを除去した。目視評価を行うと、試料が溶融はんだ浴に浸漬されると、実際に生産されたはんだ浴の約2倍になり、試料はカバーされた連続領域、または少なくとも各種のはんだ化合物を示した。カバー面積は95%以上に達した。

6.溶接ボール。

関連する基準に基づいて、適切な溶接ボールの仕様を選択し、加熱ヘッドに載せて指定の温度に加熱します。

フラックスを塗布したサンプルを試験位置(リード線またはピン)に置き、垂直速度でボールに浸漬させる。

溶接ボールが完全に浸入した後、ワイヤも完全に浸入した。

時間的に見ると、溶接ボールが導線に完全に浸透する時間は約1 sで、2 sを超えると不合格となる。

SMTパッチ処理セットラベル処理パラメータ

SMTチップ加工の生産過程では多くの工程が加工設備を設置する必要があり、主要なステップは7つのステップに概括することができる:

カメラ:プリンタカメラを用いてMARKスポット鋼網をイメージングし、X、Y、μなどの画像を微調整し、画像とパッド画像を完全に一致させる。

次に、スクレーパと鋼網の間の角度:スクレーパと鋼網の角度が小さいほど、下向きの圧力が大きくなる。溶接ペーストは鋼網に容易に注入でき、溶接ペーストも容易に押し込まれる。そのため、鋼網の底部が接着される。角度は一般的に45〜60度である。現在、ほとんどの自動印刷機と半自動印刷機が使用されています。

圧力:圧力が必要な場合、圧力も重要な要素です。スキージ圧力管理は、スキージ減圧深さとも呼ばれ、スキージ圧力が小さすぎてスキージが網面に接着できないため、スキージを処理する際に印刷材料の厚さが増加します。また、圧力が小さすぎると、メッシュ表面にはんだペーストが残り、成形や接着などの接着欠陥が生じやすくなります。

ゴム布の密度が高いと、ゴム布間に反比例関係がある。ゴム布の流速の影響により、この関係は隙間を縮小し、印刷速度を低下させる。ワイパーの速度が速く、メッシュが短いため、半田ペーストがネットワークに完全に浸透できず、半田ペーストの不完全や印刷漏れなどの欠陥を招きやすい。印刷速度は印刷強度と関係があり、印刷強度が大きいほど加速度が高くなります。スクレーパ加工では、速度と圧力制御方法はスクレーパを使用する。

プリントギャップとはプリント基板からプリント基板までの距離であり、プリントギャップと密接に関連している。

六、テンプレートと回路基板の色分解速度:回路基板が印刷された後に回路基板を離れる時、回路基板の色分解速度は色分解速度である。高密度印刷では、色分解速度が印刷品質に与える影響が大きい。先進的なsmt印刷装置では、半田ペーストパターンから分離すると、印刷効果を確保するために、金網に小さな停止、すなわち多段階離型が発生します。過剰な半田接着剤は半田シートの接着強度を低下させ、網目の底部と開口壁に局所的に接着することになり、印刷体積の減少、離型などの印刷品質の問題を引き起こす。分散性が良く、スクリーンから分離しやすく、穴が開きやすく、接続状態が良く、糊が必要ない。

クリーニング方法とクリーニング頻度:鋼網クリーニングも印刷品質を保証する重要な要素である。接着剤塗布方法及び接着剤塗布回数は、はんだペースト材料、スクリーンの厚さ及び孔のサイズに依存する。湿式洗浄、使い捨て、糸引きなどの鉄網汚染が深刻である。掃除を怠ると、PCB表面が汚染され、溶接ペーストがメッシュの近くに残り、深刻な場合はメッシュが詰まることもあります。

多くのsmt工場では一夜にして詳細なパラメータを設定することができず、長期的な実践の中で絶えず経験を蓄積し、詳細な管理を改善し、絶えず最適化する必要がある。