精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. ワークフロー SMT半田 ジョイントシステム
まず、入力はんだ接続式に従って、対応するトレーニングサンプルを適用してニューラルネットワークを訓練し、接続重量行列を知識ベースの知識として保存する
システムの作業は次のように表現できる。
1）入力はんだ接合型に従って，対応するトレーニングサンプルを適用してニューラルネットワークを訓練し，知識ベースに接続重み行列を知識ベースとして保存する。
（2）実際のはんだ接合形状パラメータと合理的なはんだ接合形状パラメータとの偏差値を読み取り，問い合わせ用データベースに入力する。クエリが成功した場合、対応する制御戦略がプロセスパラメータをさらに調整したり、障害を排除するために与えられます。クエリが失敗した場合は、知識ベースで知識を使用して推論アルゴリズムを通して演算結果を与えます。
（3）システムによって与えられた推奨値に対する試験検証及び評価を行う。結果が満足しているならば、データベースにそれらを格納して、結果に基づいて、はんだ接合アセンブリ品質管理を実行してください、さもなければ、上記のプロセスを繰り返してください。
ネットワークモデルの選択
に SMT半田 ニューラルネットワークに基づく共同品質分析および評価エキスパートシステム, 知識ベースは、各ニューロン間の接続重みを記憶するために使用される, これはデジタルウェイト行列で表される. 知識ベースの構築, 非常に重要な課題は、ネットワークモデルの選択です, それで, ニューラルネットワークの式モードと学習アルゴリズムの決定. 学習モジュールで, 実際のはんだ接合部のずれ値と、はんだ接合形状パラメータとの対応関係を求めたい SMT製品 そして、採用されるべき制御量. システムの入出力パラメータを連続的に変更できる, そして、特定の入力の下で得られる制御結論はトレーニングで必要です, そして、SMTプロセス専門家によって与えられる結論によるエラーは、十分に小さいです, 先生は学ぶ必要がある. 上記の要件に基づいて, the error back propagation network (ie BP network) is selected here to achieve,
2）BPアルゴリズム
BPネットワークに対応するBPアルゴリズムは、情報の前方送信と誤りの後方送信の2つの部分から構成される。BPアルゴリズムの原理を説明するための例として、2層BPネットワークを使用する。ネットワークの入力がフォースであると仮定して、入力層、隠れたレイヤーおよび出力レイヤーのニューロンのナンバーはそれぞれR、SIおよびS 2である入力層から隠れ層までの重み係数は、壊そ層の伝達関数と呼ばれ、出力層の重み係数に対する隠れ層は2、2、伝達関数は7であるネットワークの出力はAであり、目標ベクトルはTであるBiおよびB 2はそれぞれ、入力層および隠れた層ニューロン閾値を表示する。bpアルゴリズムの手順は次のように要約できます。
ネットワーク接続ウェイトを初期化し、小さな初期値に割り当てる
2 .入力と期待される出力を提供する
出力層と非表示層のノードを含む実際の出力を計算します
4 .重みの調整、回帰アルゴリズムを使用して最初に出力層から開始し、最初の隠しレイヤーまで隠しレイヤーに戻ります。エラー終了条件が成立していれば調整を中止する。
はんだ接合形状比較モデル
ニューラルネットワークに基づくsmtはんだ接合品質解析・評価エキスパートシステムは，はんだ接合の品質判定の基礎として実はんだ接合形状と合理的なはんだ接合形状とのずれを利用する。このずれははんだ接合形状のパラメータを比較することにより得られる。はんだ接合形状パラメータを比較する多くの方法がある。以下は単純で直接比較法の一つである。特定のSMTはんだ接合のために、その形態パラメータは、NX 1（Nははんだ接合形態パラメータの数を表す）のマトリックスとして表されるある順序で配置されることができる。
第2に、はんだペーストのためのSMT表面アセンブリの要件
1）はんだペーストは貯蔵安定性が良い。ハンダペーストを調製した後、その性能を変化させることなく印刷前に3〜6ヶ月前まで室温または冷凍条件で保存する。2）はんだペーストが印刷中及び再加熱前に何をすべきか
1）はんだペーストは貯蔵安定性が良い。ハンダペーストを調製した後、その性能を変化させることなく印刷前に3〜6ヶ月前まで室温または冷凍条件で保存する。
2）はんだペーストが印刷中及び再加熱前の物性である。
（1）ハンダペーストは印刷時に離型性が優れている。
2 .ハンダペーストは印刷中と印刷後に崩壊しにくい。
（3）はんだペーストには、ある程度の粘度が必要である。
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3）リフロー加熱中のはんだペーストの性質
良好な濡れ性を有すること。
（2）半田ボールが最小または最小である。
3 .はんだスパッタが少なくなければならない。
(4) The properties that the solder paste should have after SMTリフローはんだ付け:,
（1）フラックス中の固形分が低く、溶接後は清浄である。
2 .高溶接強度。
