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PCBA技術

PCBA技術 - SMTはんだ接合仮想成形技術ソフトウェア

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PCBA技術 - SMTはんだ接合仮想成形技術ソフトウェア

SMTはんだ接合仮想成形技術ソフトウェア

2021-11-07
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Author:Downs

以下のソフトウェア設計について述べる はんだ接合部 virtual forming technology

第1部はsmtはんだ接合成形ソフトウェアである。その機能は、有限要素法を使用して、表面Evolver流体形成ソフトウェアを使用して、はんだ接合システムの最小エネルギー原理に基づいて、確立された

The first part is the はんだ接合部 成形ソフトウェア. その機能は、はんだ接合システムの最小エネルギーの原理に基づいている, using Surface Evolver fluid 成形ソフトウェア, 有限要素法の使用, はんだ接合形状の種々の確立および貯蔵初期モデルの助けを借りて, オペレータによっては、マンマシン対話の形で入力または選択された様々な条件が、自動的に設計されたはんだ接合部の形状進化を実行し、結果として生じる形状の形状を出力する. 入力は SMTはんだ接合設計 parameters, そして、出力は対応するハンダ接合形状グラフまたははんだ接合形状の外面上の各々のノードの座標値データファイルである.

PCBボード

第2の部分はsmtはんだ接合形状信頼性評価ソフトウェアである。その機能は、はんだ接合部の応力・ひずみ解析および疲労寿命計算に基づいており、各種のSMTはんだ接合部の蓄積および蓄積された疲労寿命データの助けを借りて、特定のはんだ接合形状が応力解析、寿命計算及び合理性評価を行い、はんだ接合応力及び歪みを出力する。疲労寿命値と形態パラメータ改訂提案入力は特定のはんだ継手形状と構造パラメータと材料性能パラメータ(またはパラメータデータファイル)であり,出力ははんだ接合の応力・歪分布図とはんだ接合部の疲労寿命,または形態パラメータの修正提案である。

はんだ接合形状評価法はマニュアル解析と評価方法と自動解析評価方法に分けられる. 二次成形前後のはんだ接合部の熱応力と歪解析および熱疲労寿命計算の結果を解析し,判定する, そして、手動で、妥当なはんだ接合形状が得られるまで、はんだ接合部を再成形して、再分析するためにパラメータを修正することに参加する. 後者の方法は、評価評価基準として蓄積された経験的データや経験式を用いて、分析・評価プロセスの自動化を実現する, インテグレート SMT solder joint 成形ソフトウェアとはんだ接合熱疲労寿命信頼性解析と評価ソフトウェア, そして、成形を可能にして、分析プロセスは中断なしで続きます. 自動分析・評価法における評価の基礎となる経験式とデータは、蓄積された経験と実際の経験を分析し評価するために、前者の方法を用いて形成されたはんだ接合形態解析および評価エキスパートシステムである.