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半田ペースト印刷は複雑な工程である SMTパッチ処理, そして、それはいくつかの欠点になりやすい, 最終製品の品質に影響する. したがって, いくつかの失敗を避けるために頻繁に印刷で発生する, SMT処理はんだペースト印刷の一般的欠点は回避または解決できる
SMTパッチ
1 .先端を描画します。一般に、パッド上のハンダペーストは印刷後に丘状になる。
原因：スキージの隙間やはんだペーストの粘度に起因する。
回避または解決：SMTチップ処理は、スクレーパのギャップを適切に減少させるか、または適切な粘度で半田ペーストを選択するべきである。
2 .はんだペーストが薄すぎる。
理由は以下の通りである。テンプレートが薄すぎる2 .スキージの圧力が大きすぎるはんだペーストの流動性は悪い。
回避またはソリューション：適切な厚さのテンプレートを選択します適当な粒度と粘度ではんだペーストを選んでください;スキージの圧力を減らします。
3. アフタープリント, はんだペーストの厚さ PCBパッド 変化する.
理由：1。はんだペーストは均一に混合されないので、粒径は一般的ではない。2 .テンプレートはプリントボードに平行ではありません。
回避または解決：完全に印刷する前に、はんだペーストをミックス；テンプレートとプリントボードの相対位置を調整します。
第四に、厚さは同じではない、エッジと外観にburrsがあります。
原因は、はんだペーストの粘度が低く、テンプレートの孔壁が粗いことである。
回避またはソリューション：少しより高い粘度ではんだペーストを選択します印刷の前にテンプレート・オープニングのエッチング品質をチェックしてください。
ファイブフォール.印刷後、はんだペーストはパッドの両端に沈む。
原因：1。スキージの圧力は高すぎる2 .プリント板の位置決めは固くない。（3）半田ペーストや金属含有量の粘度が低すぎる。
回避または解決：圧力を調整しますプリントボードを最初から修正します適切な粘度のはんだペーストを選択する。
（6）不完全印字は、パッドの一部にハンダペーストが印刷されていないことを意味する。
理由は以下の通りである。オープニングはブロックされるかまたは若干のはんだペーストがテンプレートの底に固着する2 .はんだペーストの粘度が小さすぎる（3）はんだペーストには、大規模な金属粉末粒子が存在する。4 .スクレーパを着用する。
回避または解決：クリーンとテンプレートの下部；適切な粘度を有するはんだペーストを選択し、半田ペースト印刷を効果的に印刷領域全体を覆うことができる開口サイズに対応する金属粉末粒径を有するはんだペーストを選択するスキージをチェックして取り替えてください。
SMTパッチを処理するはんだペースト印刷の一般的な欠点については、今日はここで紹介します。オペレータは、これらのはんだペースト印刷の欠点の原因と解決策を理解し、製品品質を確保するために作業中にこれらの問題を回避または迅速に対処することができる。
毎日のSMTパッチ処理仕事では、私たちは最も頻繁にPCBA処理に対処します。pcba処理の概念を理解することは，高品質smtパッチ処理工場にとって必要な技術となった。この記事では、私たちはあなたのPCBA処理と製造性のデザインを紹介します、それはあなたに役立つことを願っています。
PCBAの構造
PCBAの構造は、PCBの一方または両側に部品が実装されていることを特徴とする。通信を容易にするため、PCI - SM - 782ではPCBAの両面を定義する。通常、我々は主要な側面（主要な側）としてより多くの上向きの部品と包装タイプで側を呼びます;反対に、パッケージ部品が少ないパッケージ部品は、二次側（二次側）と呼ばれ、それぞれ、EDA層シーケンスによって規定される上面及び底面に対応する。
補助組立面は通常、最初に溶接され、次いで主アセンブリ表面であるので、時には、また、補助組立面を主表面と主アセンブリ表面とを二次溶接面と呼ぶこともある。
PCBA製造可能性設計
pcbaの製造性設計は，主に組立性の問題を解決し，最短プロセスパスを達成することを目的とした。
設計内容は、主にプロセスパス設計、組立面部品レイアウト設計、パッドおよびはんだマスク設計（通過率に関連する）、アセンブリ熱設計、組立信頼性設計などを含む。これは、PCBAアセンブリの表面にあるコンポーネントのレイアウトを決定します。
（3）プリント回路基板組立体
プリント回路基板 (Print Circuit Board Assembly, abbreviated as PCBA), 電子部品を備え、特定の回路機能を有するプリント回路アセンブリを指す. 電子製造工場のシングルボードとも呼ばれる.
