精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
顧客により提供されるサンプルBOM配置位置マップによれば, 配置コンポーネントの座標のプログラムを実行する. それから、最初の部分は SMTパッチ 顧客が提供する処理データ.
軟膏
ハンダペーストは、コンポーネントのハンダ付けのために準備するためにステンシルでPCBボードのパッドに印刷される. The equipment used is a screen printing machine (printing machine), の最前線に位置する SMTパッチ 加工生産ライン.
パッチ
PCBの固定位置に正確に電子部品SMDをインストールします。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後に位置する配置機です。実装機は高速機と汎用機に分けられる。
高速機械：大きくて小さいリード間隔で成分をペーストするのに用いられます。
汎用マシン：ペースト小さなピン間隔（高密度）、バルキーコンポーネント。
溶融ペースト
主な目的は、はんだペーストを高温で溶融させることである, 冷却後, 電子部品SMDとPCBボードをしっかりと溶接する. 使用する装置はリフロー炉である, は、配置マシンの後ろにある SMT生産 ライン.
洗浄
その機能は、アセンブリPCBボード上の人体に有害なフラックスなどのはんだ残渣を除去することです。使用される装置は洗濯機であり、場所は固定されないかもしれません、それはオンラインまたはオフラインであるかもしれません。
目視検査
手動検査の重要項目：PCBAバージョンが変更版かどうか顧客は、指定されたブランド及びブランドの代替材料又は部品を使用するために部品を必要とするかIC、ダイオード、トランジスタ、タンタルコンデンサ、アルミニウムコンデンサ、スイッチ等溶接の後の欠陥：短絡、開いた回路、偽の部分、偽の溶接。
パッケージ
smtの組立方法は，表面実装部品（sma）の種類，使用する部品の種類，組立装置の条件に依存する。一般に、SMAは、3種類の片面混合アセンブリ、両面混合アセンブリおよび完全表面アセンブリ、合計6アセンブリ方法に分けられる。SMAの異なるタイプは異なったアセンブリメソッドを持っています、そして、SMAの同じタイプも異なるアセンブリメソッドを持つことができます。
パッチ処理及び組立製品の特定の要件及び組立装置の条件に従った適切な組立方法を選択することは、効率的で低コストの組立及び製造のための基礎であり、また、SMTプロセス設計の主な内容である。
第1のタイプは、片面混合アセンブリ、すなわち、SMC／SMD及びスルーホールのプラグイン部品（17 HC）がPCBの異なる側面に分布しているが、溶接面は片面のみである。このタイプのアセンブリ方法は、片面PCBとウエーブはんだ付け（現在は二重ウエーブはんだ付けが一般的に使用される）を使用する。つの特定のアセンブリメソッドがあります。
1）ペーストを先に。第1の組立て方法は、第1の取付方法、すなわち、SMC／SMDをPCBのB側（溶接側）に取り付け、次に、TcをA側に挿入する方法である。
2）ポスト貼付方法。第2のアセンブリ方法は、ポストアタッチメント方法と呼ばれ、最初にTPCをPCBのA側に挿入し、次にSMDをB側にマウントする。
第2のタイプは、両面ハイブリッドアセンブリである。SMC / SMDとTHCは、PCBの同じ側に混合されて、分配されることができます。同時に、SMC／SMDもPCBの両面に分配することができる。両面ハイブリッドアセンブリは両面PCB，ダブルウェーブはんだ付けまたはリフローはんだ付けを採用した。このタイプの組付方法では、SMC／SMDまたはSMC／SMDの違いもある。一般的には、SMC／SMDの種類及びPCBのサイズに応じて選択するのが妥当である。通常、第1の方法が採用される。つのアセンブリ方法がこの種のアセンブリにおいて、一般に使われる。
1）smc／smdとfhcと同じ側にある。SMC / SMDとTHCは、PCBの同じ側にあります。
2）smc／smdとifhcの異なるサイドモード。表面実装集積チップ（smic）とthcをpcbのa側に置き，smcと小輪郭トランジスタ（sot）をb側に置く。
この種のアセンブリ方法では、SMC／SMDは、PCBの一方または両側に実装され、表面組立てが困難であるリードされた構成要素がアセンブリに挿入されるので、アセンブリ密度はかなり高い。
第3のタイプは、全面的なアセンブリである。そして、PC上のSMC / SMDだけで、THCなしである。現在の構成要素がまだSMTを完全に実現していないので、実際の応用においてそのようなアセンブリ形態は多くない。この種のアセンブリ方法は、微細ピッチ・デバイスおよびリフロー・ハンダ付けプロセスを使用して、微細線パターンを有するPCBまたはセラミック・サブストレートに一般にアセンブルされる。また、2つのアセンブリ方法があります。
(1) Single-sided surface assembly method. 片面PCB はSMCをアセンブルするために使われる/片側のSMD.
2）両面実装方法。両面にsmc／smdを組立てるために両面pcbを使用すると，アセンブリ密度が高い。
