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化学エッチング SMTパッチ処理 テンプレートインターフェイスの主要なタイプです. 彼らは最も低いコストと最速のターンオーバーを持っている. 化学的にエッチングされたステンレス鋼テンプレートは、金属箔の上に防食剤を適用することによって、製造される, 金属箔の両側にパターンを露出させるためにピンで感光性物体を位置決めすること, そして、両面から金属箔を腐食させるために両面技術を使用する. 技術は両面だから, 腐食剤が穴を貫通する, または開口部, 金属中で起こる, 上下面だけでなく, 水平に腐食する. このスキルの固有の特徴は、ブレードを形成することです, または砂時計形. 距離が0未満の場合.020, この形状ははんだペーストを止める機会がある. この欠陥は、電解研磨と呼ばれる強化された技術によって低減することができる.
ステップダウンまたはデュアルレベルのテンプレートは、化学エッチング技術によって大まかに製造することができる。この手法では、選択された部分の錫の量を下方の段付き孔を形成することによって減少させる。例えば、同一の特性化において、いくつかの0.050″0.025インチの間隔のある部品（厚さ0.007のテンプレート）が一般的に必要であり、いくつかのQFP（Quadフラットパック）は、間隔を置いて0.020と間隔を置いて配置されており、QFP中のはんだペーストの量を減少させるために、この0.007“厚さテンプレート”は、0.005の厚さの下方ステップ領域を生成することができる。テンプレートの乾いた表面がボード全体になければならないので、下向きステップは通常テンプレートのスクレーパー面にある。このすべてにもかかわらず、スキージが完全に半田ペーストをテンプレートの2つのレベルに分配するのを許容するために、QFPと周囲のコンポーネントの間に少なくとも0.100を提供することを推奨します。
化学エッチングされたテンプレートはまた、ハーフエッチングされた基準および字幕のタイトルに関しても最適である. プリンタの視覚システムのアラインメントのために使用される基準点は、半分にエッチングされることができて、それから視覚系によって、容易に認識されることができる潤滑された金属シーンと対照を有する視覚系を提供するために黒い樹脂で満たされることができる. 部品番号を含むキャプションブロック, 製造日と他の関連する情報も、半分にエッチングされることができます SMTテンプレート 識別目的. 両方のスキルは、2つの側面の半分だけを開発することによって完了する.
化学エッチングの制約ブレードエッジの欠陥に加えて，化学的に腐食した鋳型にはアスペクト比がある。要するに、この比率は、手で金属厚みに従ってエッチングされることができる最小の穴開放を制限する。典型的には、化学的にエッチングされたテンプレートの場合、アスペクト比は1.5：1と定義される。したがって、0.006インチの厚さのテンプレートに対して、最小孔開口部は0.009インチ（0.006“x 1.5＝0.009”）となる。対照的に、エレクトロフォーミング及びレーザカットテンプレートの場合、アスペクト比は1：1であり、すなわち0.006“開口は、任意の技術によって0.006”の厚さでテンプレート上に作成することができる。
電解研磨は、ホール壁を「研磨する」電解バックエンド技術であり、結果として表面摩擦、優れたはんだペースト放出、および一般的な低減をもたらす。また、大幅にテンプレートの底面の洗浄を減らすことができます。電解研磨は、金属箔を電極に取り付け、酸浴に浸漬することによって達成される。電流が腐食して穴の粗面が腐食し、孔壁への影響が金属箔の上面及び底面に及ぼす影響よりも大きくなり、「研磨」効果をもたらす。次に、表面に腐食剤が作用する前に、金属箔を除去する。このようにして、SMTホール壁の表面が研磨されるので、ハンダペーストによって半田ペーストが効果的に鋳型の表面にロール（押してはならない）され、ホールが充填される。
「0.020未満の距離のためのハンダペーストリリースを改良するための他のテクニックは、台形のセクション開口（TSA）である。
Trapezoid face section (TSA) is an opening whose contact surface (or bottom surface) of the template is 0.001 - 0.002" larger than the size of the scraper surface (or top surface). 台形の顔のセクションは、2つの方法で完了することができます, それで, 両面現像対象物の接触面は、スクレーパ表面よりも大きくされているおそらく、すべての台形断面テンプレートは、腐食性スプレーの上面と底面の圧力設定を変更することによって生成することができる. 電解研磨後, 壁の幾何学的形状の穴は、0未満の半田ペーストの解放を可能にする.020. 加えて, 結果として得られるはんだペーストの蓄積は台形“ブリック”形状である, これは安定した配置を促進する SMTコンポーネント より少ないはんだブリッジ.
