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2022-01-05
電源技術者、電磁両立性技術者、PCBボードのレイアウトエンジニアとして、電磁両立性問題の原因を理解し、対策を講じなければならない。
2022-01-04
電子産業の発展は，プリント回路基板の開発を促進し，またプリント基板の製造工程や表面実装技術に対する高い要求事項を述べている。
PCBボードの設計 無線周波数スイッチングモジュールの機能回路については、現代の無線通信システム、移動通信、レーダーの発展に伴います。
2022-01-01
自動車のPCB電子市場は、コンピュータと通信の後のPCB回路基板の3番目に大きいアプリケーションカテゴリーです。
2021-12-31
デバイスの消費電力に応じてPCBボード表面の適切な放熱領域を計算する。
プリント回路基板電子機器の重要な部分です。電子技術の普及と集積回路技術の開発
2021-12-30
PCBボードにおけるアルカリエッチングの共通原因と解決策
PCBボードのプロセス回路基板を表示するためにライトボードから物理的および化学反応の比較的複雑なプロセスです。
一部の顧客は、層、ボード層、層の上にトップなどのプロファイルを設計しており、これらのプロファイルが一致していない、それは難しいFPCのフレキシブル回路基板メーカーは、使用するプロファイル線を決定するために困難になります。
2021-12-29
多層化はpcb多層の製造に重要なプロセスである。pcb多層の製造において積層品質の制御がますます重要になってきている。
1.回路基板のピンホールピンホールはめっきされた部分の表面に吸着し水素が放出されるためである。メッキ液はメッキ部分の表面を湿らせることができない。
pcbボード製造技術の急速な発展に伴い，ユーザはpcbボードの内部品質に興味を持っているだけでなく，pcbボードの外観に対する高い要求事項も提示した。
複雑な多層PCBボード検出では、2つの一般的な方法は、ニードルベッドテストとダブルプローブまたは飛行針テストです。
プリント回路基板の層のサイズ及び数は、設計の初期段階で決定する必要がある。
なぜ浸漬ゴールドプリント基板を使用しますか？
2021-12-28
研磨剤は、PCB基板表面を洗浄する前に銅表面を研磨してブラシをかけるために使用される材料であり、ポリマー砂や不織布などのダイヤモンド砂を使用する。
基板のコーティングは基板の使用によって異なる。ここでは、回路 基板製造業者iPCBからの銅およびニッケルコーティングの特性および用途について簡単に説明する。
このシリーズのA 1級多層PCB材料の品質は完全に世界レベルに達し、FR-4 PCBの中で最もレベルが高く、性能が最も良い製品である。
銅箔の生産は1937年の米Anaconda銅精製所から始まった。銅箔は当時、木製屋根の防水用途にのみ使用されていた。
PCBメーカのプロセス要因によるPCB基板の銅箔除去
