PCBブログ - なぜ浸漬ゴールドプリント基板を使用しますか？

プリント基板表面処理

酸化防止,すずスプレー,鉛フリースズスプレー, ゴールドイマージョン, 浸漬錫, シルバーイマージョン, 硬質金めっき, 金めっき, ゴールドフィンガー, ニッケルパラジウム金OSP：低コスト, 良いはんだ付け性, 厳しい貯蔵条件, 時間短縮, 環境に優しい技術, 良い溶接と円滑. 錫噴霧：錫噴霧板は一般的に多層（4-46層）高精度PCBモデルである, 多くの大きな国内通信で使用されている, コンピュータ, 医療機器, 航空宇宙会社と研究ユニット. ゴールドフィンガーはメモリースティック. 上部とメモリスロットとの接続部分, すべての信号は、黄金の指を介して送信されます. 黄金の指は、多くの黄金の黄色の導電性の接点で構成されて, その表面は金メッキで、その導電性接触は指のように配置されているので, それで、それは「ゴールデンフィンガーズ」と呼ばれます. 金の指は、特別なプロセスを通して銅クラッド板の上に金の層で実際にコーティングされます, 金は耐酸化性と導電性が強いので. しかし, 金の高値で, ほとんどのメモリは現在、錫めっきに置き換えられている. スズ材料は1990年代以来人気がある. Also, 現在, マザーボードの“金の指”, メモリとグラフィックスカードはほとんどすべての錫材料です. 高性能サーバのみ/ワークステーションのアクセサリポイントは金メッキされ続けます, これは当然高価です.

なぜ金メッキを使うのか

ICの集積度レベルが高くなるにつれて、ピンはより高密度になる. 垂直スズ溶射プロセスは薄いパッドを平坦化するのが困難である, これは、SMTの配置に困難をもたらします加えて, すず噴霧ボードの待機寿命は非常に短い.

メッキ板はちょうどこれらの問題を解決した：

表面実装プロセス用,特に0603と0402のために、超小さい表面馬, パッドの平坦度は、はんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係するので, その後のリフローはんだ付けの品質に決定的な影響を及ぼす. したがって, 板全体が金メッキである. 高密度で超小型の表面実装プロセスでは一般的である. 試作段階で, ボードがコンポーネント調達などの要因のために来るとすぐにではありません. 半田付け, しかし、しばしば使用する前に数週間または数ヶ月を待つ必要があります, 金メッキプレートのスタンバイライフはリードすず合金のそれよりも何倍も長い, だから誰もがそれを使用して喜んで. その他, 試料段階での金メッキPCBのコストはリードすず合金板とほぼ同じである. しかし、配線がより緊密になるにつれて, 線幅と間隔は、3. したがって, 金線の短絡の問題は、信号の周波数でもたらされる.率が高く高くなる, 皮膚効果による信号品質へのマルチメッキ層における信号伝達の影響のより明白. 皮膚効果は、高周波交流, 電流は流れるためにワイヤの表面に集中する傾向がある. 計算によると, 皮膚の深さは周波数に関係している.

なぜディッププレートを使うのか

金めっき板の上記問題を解決するために、金めっき板を用いたPCB回路基板は主に以下の特徴を持っている：

浸漬金と金めっきによって形成される結晶構造が異なるので, 浸入金は金めっきより黄金色, そして、顧客はより満足です. 浸漬金と金めっきによって形成される結晶構造が異なるので, 浸入金は金めっきより溶接が容易である, そして、悪い溶接を引き起こして、顧客不満を引き起こしません. 浸入金板がパッドの上にニッケルと金だけを持つので, 表皮効果における信号伝達は、銅層14上の信号に影響を及ぼさない. イマージョンゴールドボードがパッドにニッケルと金を持っているので, それは金のワイヤーを生成し、わずかな短所を引き起こす. イマージョンゴールドボードがパッドにニッケルと金を持っているので, 回路上のはんだマスクと銅層は、より堅く結合している. プロジェクトは、補償中の間隔に影響しません. 浸漬金と金メッキで形成する結晶構造が異なるため,浸漬金板の応力は制御が容易である, そして、結合している製品のために, これは、より多くのボンディング処理.同時に, それは正確には、浸漬金は金メッキよりも柔らかいですので, したがって、浸入金プレートは金の指として耐摩耗性ではない. 浸漬ゴールドボードの平坦性とスタンドバイライフは、金メッキボードと同じくらい良いです.

ディッププレートVSメッキプレート

実際には金めっきプロセスは2.つのタイプに分けられる, もう一つは浸漬金です. 金めっき工程, ピン止めの効果は大幅に減少する, 浸漬ゴールドのピン効果は、より良いですメーカーが拘束力を必要としない限り, 大部分のメーカーは、現在浸入金プロセスを選びます. 一般に, PCB回路 基板の表面処理は：メッキ（電気メッキ、沈金）、銀めっき, OSP、スズ溶射（鉛と鉛を含む）、これらは主にFR-4またはMEC-3ボードです, 紙基材及びロジン塗布表面処理方法、不良缶詰（不良缶詰）、はんだペーストと他のチップメーカーの生産と材料技術理由を除外するならば.

プリント配線板問題のみがここにある, 次の理由があります。

PCB基板を印刷する場合、鍋の位置に油膜の表面があるかどうか, これは、ピンニングの効果をブロックすることができますこれはスズ漂白試験で確認できる. フライパン位置の潤滑位置が設計要件に適合するかどうか, それで, パッド設計が部品の支持効果を十分に確保できるかどうか. パッドが汚染されているかどうか, これはイオン汚染試験によって得られる上記3.点は、基本的にプリント配線板回路基板製造業者によって考慮された重要な側面である. いくつかの表面処理法の利点と欠点について, それぞれはそれぞれの長所と短所を持っている. 金めっきに関して, プリント配線板回路基板をより長く保つことができる, また、外部環境の温度と湿度の変化が小さい（他の表面処理に比べて）、そして、通常、約1.年間保存することができます第二に, すず溶射の表面処理, OSPアゲイン, この2種類の表面処理はいずれも周囲温度下に貯蔵されている.

温度と湿度

時間には十分注意すべきだ。平常に, PCBボード 浸漬銀の表面処理は少し異なる, 値段も高い, そして、貯蔵条件はより厳しい, そして、それは硫黄フリー紙で包まれる必要があります.