精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ビアホールは配線の相互接続と伝導の役割を果たす. 電子産業の発展もまた発展を促進する プリント回路基板, また、プリント回路基板の製造工程および表面実装技術に対するより高い要件を設ける. ビアホールプラグの技術が生まれた, and should meet the following requirements at the same time:
(1) There is only copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), そして、ハンダマスクインクが穴に入らないでください, causing 錫ビーズ to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, 不透明, そして、ブリキのリングを持ってはいけません, tin beads, と平坦性要件.
ビアホールとしても知られている。顧客に会うために
電子製品の開発と光の方向性, 薄型, 短くて小さい, PCB回路基板はまた、高密度および高難しさに開発した. したがって, 多数のSMTとBGA PCBボード 現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする. Hole has five main functions:
(1) Prevent the tin from the via hole through the component surface and cause a short circuit when the PCB circuit board passes through the wave soldering; especially when we put the via on the BGA pad, まずプラグホールを作らなければならない, それから、金メッキ, BGA溶接に便利.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, 短絡を引き起こす.
Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, 特にBGAとICの実装, ビアホールプラグは平らでなければならない, 凸および凹プラスマイナス1ミル, そして、ビアホールの端に赤いスズがないに違いありませんビアホールは、錫ボールを隠す, 必要に応じて顧客に届くために, ビアホールのプラグリングプロセスは多様である, その過程は特に長い, そのプロセスは制御が難しい, そして、熱い空気平準化と緑の油-はんだ耐性テストの間、油はしばしば落とされます;凝固後のオイル爆発などの問題. 実際の生産条件によると, PCB回路基板の種々の接続プロセスをまとめた, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:
Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, 残りのハンダはパッド上に均一にコーティングされる, 非抵抗はんだ線と表面実装点, 印刷回路基板1の表面処理方法である.
1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. 生産のために非プラグ・プロセスが採用される. 熱気を引いた後, アルミニウムシートスクリーンまたはインキブロックスクリーンは、すべての要塞のために顧客によって必要とされるビアホールプラグを完了するのに用いられます. プラグホールインクは、感光性インクまたは熱硬化性インクであり得る. 湿ったフィルムの同じ色を確実にすることの条件で, プラグホールインクは、基板表面と同じインクを使用する. このプロセスは、スルーホールが熱い空気を平らにした後に油を失うことはないことを保証することができます, しかし、それは、基板表面を汚染し、不均一なプラグホールインクを引き起こすのは簡単です. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 多くの顧客はこの方法を受け入れない.
2. Hot air flattening the front plug hole process
2.穴を塞ぐアルミシート1枚, 凝固する, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, そして、穴がいっぱいであることを確実とするために、穴を開けてください. プラグホールインクはまた、熱硬化性インク, その特性は硬度が高くなければならない., 樹脂の収縮は小さい, そして、穴壁との結合力はよい. プロセスの流れです：前処理-プラグホール-研磨プレート-パターン転写-エッチング-表面はんだマスク. この方法は、ビアホールのプラグホールが平坦であることを保証することができる, そして、穴の端に油爆発や油滴などの品質の問題はありません. プレート全体の銅めっきの要求は非常に高い, また、プレート研削盤の性能も非常に高い, 銅表面の樹脂を完全に除去する, 銅の表面はきれいで汚染されていない. 多くのPCB回路基板工場は厚い銅プロセスを有しない, そして、装置の性能は要件を満たさない, この回路プロセスをPCB回路基板工場で使用しないこと.
2.2アルミシートで穴を塞いだ後, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 穴をふさぐためにスクリーン印刷機にそれをインストールしてください, そして、プラグを完了した後に30分以上それを駐車してください. 使用して36 tの画面を直接ボードの表面を画面に. プロセスフローは：前処理のプラグホールのシルクスクリーン前の露出を開発. このプロセスは、ビアホールが油でよく覆われていることを保証することができる, プラグ穴は平らです, そして、湿ったフィルムの色は、一貫しています. 熱気を引いた後, それは、ビアホールが染まりません、そして、錫ビーズが穴に隠されないことを確実とすることができます, しかし、硬化後の穴のインクを引き起こすのは簡単です. パッドは、はんだ付け性が悪い熱気を引いた後, ビアバブリングと油のエッジを除去. このプロセスを使用して生産を制御するのは難しい, プロセスエンジニアは、プラグホールの品質を確保するために特別なプロセスとパラメータを使用する必要がある.
2.3アルミニウムシートは穴に差し込まれる, 開発, 前硬化, 磨かれ, そうすると、ボードの表層上のソルダーレジストは、実行される.
スクリーンを作るために穴をふさぐことを必要とするアルミニウムシートを穿孔するために、CNCドリル・マシンを使ってください, 穴をふさぐシフトスクリーン印刷機に取り付けてください. プラグは完全でなければならなくて、両側で突き出なければなりません. プロセスフローは、前処理プラグホールプレベーキング開発前硬化基板表面はんだマスク. このプロセスは、ホールホールが硬化しているので、バイアホールがHAL, しかし、後に, ビアホール内のビアホールと錫中の錫ビーズストレージの問題を完全に解決することは困難である, 多くの顧客はそれを受け入れない.
2.4基板表面のはんだマスクとプラグホールは同時に完成する.
This method uses a 36T (43T) screen, スクリーン印刷機に設置, 裏当て板または釘のベッドを使用すること, そして、ボード表面を完了するとき, すべてのスルーホールが接続されて. プロセスフローは：前処理シルクスクリーン. 処理時間が短く、設備稼働率が高い. それは、ビアホールが熱い空気平準化の後油を失うことを確実とすることができます, そして、ビアホールは染まりません. しかし, 穴をふさぐために絹のスクリーンの使用のために, ビアホールには多量の空気がある., 空気は膨張し、はんだマスクを通過する, 空洞と不調に終わる. 熱い空気平準化に隠された小さな穴があるだろう. 現在, 多数の実験の後, 当社は、インクと粘度の異なるタイプを選択している, 画面印刷の圧力を調整, etc., そして、基本的にビアの穴と凹凸を解決した, これを採用 プリント回路基板 大量生産のプロセス.
