PCBブログ - 多層PCB基板材料の説明

多くの多層PCB基板業界の業者は、PCB基板の品質に影響を与える要素が多いことを知っている。例えば、SMTパッチ加工装置、プロセス、技術、およびPCB基板設計は周知である。その中でも、PCBボードの選択は非常に重要です。適切な基材を選択することは、製品の性能を効果的に向上させるだけでなく、製品の品質を保証することができます。では、多層PCB基板の基板材料は何でしょうか。

PCB基板

1.分類

PCB PCB基板材料は主に2つの種類に分けられる：

フェノール樹脂、ガラス繊維/エポキシ樹脂（FR 4）、ポリイミド、BT/エポキシ樹脂などを含む有機材料基材。

2.無機金属基材（銅基材、アルミニウム基材等）及びセラミックス基材を含む無機材料基材。

2.優勢分析

1.金属底板：0.3 mm-2。アルミニウム、鉄、銅、エポキシ樹脂半硬化シート、銅箔などのOmm厚の金属板は、熱複合プレスされている。この金属板は大面積パッチ加工に使用でき、以下の性能特徴を有する：

（1）良好な機械性能：金属基材は良好な機械強度と靭性を有する。無機材料に基づくプリント基板の脆性問題を解決する。大面積のパッチ加工に適しており、重部品の取り付けに耐えることができます。また、金属基材の寸法安定性と平滑性が主な利点である。

（2）放熱性が良い：金属基板と半硬化シートが直接接触するため、良好な放熱性能を有する。金属基板を用いてパッチ処理を行う場合、パッチ処理中に発生する熱を良好に分散することができる。回路基板の放熱能力は、金属基板の厚さと樹脂層の厚さに依存する。もちろん、設計時には抵抗などの電気性能の影響も考慮しなければならない。

（3）電磁波を遮蔽することができる：高周波回路において、設計者は主に電磁波の放射を防止することに注目し、金属基板は天然の保護層を形成し、電磁波を遮蔽する目的を達成することができる。

3.PCBセラミックス基板

セラミック基板：セラミック基板は電力電子回路に広く応用され、以下の利点がある：

（1）セラミックス基板は良好な電気絶縁性能を有し、これは基板の基本性能である。

（2）セラミックス基板も熱伝導性が高く、回路で発生した熱を良好に伝達することができる。

（3）セラミックス基板はまた、優れたろう付け性能、高い接着強度及び高いキャリア能力を有する。

PCB基板にはさまざまなタイプの基板材料があり、それぞれに独自の利点があります。最終製品の成形品質を確保するためには、実際の使用条件と加工条件に応じて適切な基板材料を選択する必要があります。IPCBはまた、プロセスを改善し続け、お客様により良いPCBボード加工サービスを提供します。