PCBブログ - fr 4 pcb板の技術と機能

個々のサイズ fr 4プリント配線板 機械全体の構造に基づいて決定すべきである. 寸法と形状 fr 4プリント配線板 地上組立ラインの生産に適していること, 印刷機や実装機の基板の寸法範囲やリフロー炉の動作幅に適していること. SMBの規模が小さいため, SMT自動化生産により適応するために, 複数の回路基板は通常、1つの回路基板に組み合わされる, いくつかの同じユニットと fr 4プリント配線板 通常の方法で意図的に組み立てる, 矩形または正方形に組み立てられています, パネルコンポーネントと呼ぶ.

小さいサイズのfr 4 pcbは生産効率を高め、生産ラインの適用性を高め、治具準備コストを下げることができる。片面実装プリント基板の場合、実装面は同じ側に位置しています。ピークレス溶接の両面フルマウントでは、両面パネルを前面と背面の半分とともに使用することができます。両側の図形は同じように配列されている。このような配置により、設備の利用率を向上させ（中、小ロット生産ラインでは、投資を半分に減らすことができる）、生産準備コストと時間を節約することができる。パネルは、V字溝によって直線的に分割され、パンチ穴とエアクリーナを組み合わせることができる。ガウジングには正確で深さが均一で、良好な機械的支持強度が必要ですが、セパレータで割ったり手で割ったりしやすいです。

fr 4プリント配線板 同じ小さな プリント配線板 この原則に基づいて行うこともできます, ただし、コンポーネントラベル番号のコンパイル方法に注意する必要があります. 組み立てられたプリント配線板は、一般に「切手」板と呼ばれる.

1）切手シートは、複数の同じfr 4 pcbsまたは異なるfr 4 pcbsから構成することができる。

2）プリント基板の最大外形寸法は、実装機の実装面積、印刷機の最大印刷面積、およびリフローコンベアの動作幅などの表面組立条件に基づいて決定される。

3）切手シート上の回路基板間の接続リブは機械的支持として機能する。そのため、一定の強度だけでなく、回路を分離するために容易に切断する必要があります。

レッドゲルはポリオレフィン化合物である. はんだペーストとは異なる, 加熱すると固まります, その凝結点温度は150℃である. その時, 赤いゴムは青から直接固体に変わり始めた. レッドゴムは粘度と流動性を持つ, おんどとくせい, キャビティと湿度特性, など. レッドガムのこれらの特性に基づいて, 生産に赤ゴムを使用する目的は、部品をしっかりと接着することですfr 4プリント配線板落下防止. 赤色糊の絶縁性のため, 赤い接着剤はマットにくっつけてはいけません.

実際の生産プロセスでは主に以下の点で使用されます。

1) Improper design of material or fr 4プリント配線板, 錫ペースト溶融中の不均一張力, これは偏差を引き起こす.

2）fr 4 pcb背面のモジュールは重すぎて、リフロー炉で表面を二次溶融するとモジュールが脱落する。

3）一部のコンポーネントで形成されたスズ点の強度が足りない場合は、強度を高めるためにレッドゴムを使用してください。

UVは英語で紫外線の略語（つまり紫外線）です。UV接着剤は、感光性接着剤、UV硬化接着剤、無影接着剤とも呼ばれ、紫外光を照射するだけで硬化する接着剤である。接着剤として使用できます。紫外線は目に見えない。可視光外の電磁放射であり、波長は10 ~ 400 nmである。陰影のない接着剤硬化の原理はUV硬化材料中の光開始剤（または光増感剤）が紫外光照射下で紫外光を吸収し、接着剤を数秒で液体から固体に変えることができるようにした。UV接着剤の絶縁性のため、UV接着剤は粘着パッドに付着してはならない。これは主に実際の生産過程におけるBGAの周囲に用いられ、BGAを固定する。

レッドゴムの貯蔵と使用過程/UVゴムと半田ペーストは一致している, 半田ペーストの補充としてのみ使用. 半田ペーストは、鋼網を備えた印刷機でのみ行うことができます, UVゴムはディスペンサーでしかできません, 2種類のレッドガムプロセスを使用できます fr 4プリント配線板.