FR4 PCB

FR4は難燃性材料のグレードのための記号であり、樹脂材料が燃焼後に消火しなければならない材料仕様を意味する。それは物質的な名前ではなく、材料の等級です。

現在, 年に使用されるfr4グレード材料の多くの種類があります プリント回路基板, しかし、それらのほとんどは、フィラーとガラス繊維と呼ばれるテラ関数エポキシ樹脂で作られた複合材料である. したがって、PCBメーカーは、エポキシ樹脂およびガラス繊維からなるこのPCBを参照するために使用される fr4 PCB.

PCB FR4材料 エポキシ樹脂は、クロスガラス布PCBボードをクラッドします。ガラス繊維全体に属する. 両面回路基板と多層回路基板を製造するのに一般的に使用される.

FR - 4 PCB材料は、以下のレベルに分けられます.

fr4

1.fr4級A1銅張積層板

このレベルは主に軍事産業、通信、コンピュータ、デジタル回路、産業機器、自動車の回路、および他の電子製品で使用されます。製品のこのシリーズの品質は完全に世界クラスのレベル、最高学年、最高のパフォーマンスに達しています。

2.fr4級A2銅張積層板

このレベルは、主に通常のコンピュータ、計器、メートル、高度家電機器、一般的な電子製品に使用されます。この一連の銅張積層板は広く使用されており、すべての性能指数は一般的な工業用電子製品の需要を満たすことができる。よい値段がある

パフォーマンス比。顧客が効果的に価格競争力を向上させることができます。

3.fr4級A3銅張積層板

銅のラミネートのこのグレードは、特別に開発され、家庭用機器産業、コンピュータ周辺製品、および通常の電子製品（玩具、電卓、ゲーム機など）のための会社によって生産されたFR4製品です。性能が要件を満たしているという前提で非常に低い価格を特徴とする

競争優位性.

4.fr4級A4銅張積層板

このグレードはFR - 4銅張積層板のローエンド素材に属する。しかし、パフォーマンス指標は、通常の家電製品、コンピュータ、一般的な電子製品のニーズを満たすことができます。その価格は最も競争力があり、パフォーマンス価格比も非常に優れています。

5.fr4级B銅張積層板

このPCBボードのグレードは比較的不良であり、品質安定性が悪い。大きな面積の回路基板製品には適していない。一般的には100 mm×200 mmの製品に適している。価格は安いので、その選択と使用に注意を払う必要があります。

FR4プリント回路基板 以下のカテゴリに分けることができます. 片面回路板, 両面回路板, 多層回路基板, インピーダンス回路基板など. 回路基板の原料はガラス繊維に分割される fr4プレート等。私たちの日常生活で生産される.

それは生活源から見ることができる。例えば、耐火布や耐火フェルトの芯はガラス繊維です。ガラス繊維は樹脂と結合しやすい。我々は、ガラス繊維布をコンパクトな構造と高い強度で樹脂に浸漬し、断熱と非断熱を得るために硬化

フレキシブルPCB基板－PCBボードが壊れているならば、縁は白くて、層があります。

FR4 PCB(プリント回路基板)

1）外観。PCB 4 =基板（絶縁）+回路。

2）機能。FR4 PCBの機能は、骨格と接続です。最終的なゴールは、完全な回路を形成するために正しい回路図に従ってすべての構成要素を接続することです。

3）組成及び材料。一般的に使用される基板材料はfr4（ガラス繊維）であり、fr4 PCBは多層（単板、両面基板、4層基板、8層基板、12層、16層、24層PCB）で構成される。

4）プリント回路は、回路構成に従って非導電性基板の表面に導電性材料の層を印刷することにより形成される回路である。最後に、非導電性FR4コアを内部に形成し、回路を構成する銅（標準）の層を外部に形成する

銅被覆である。外部からの銅の酸化や導電性を避けるために、外部にインク層が存在する。インクをブラッシングする際には、溶接ポイントを（通常は2種類の溶接点があり、1つはピン型、もう一方はパッチタイプ）。溶接点は銅である。しかし、我々は通常、溶接の利便性のためにチニングを行う。

PCBの基板は一般にガラス繊維である。ほとんどの場合、PCBのガラス繊維基板は一般に「fr4」を指す。この固体材料は、PCB硬度と厚さを与えます。FR 4に加えて、柔軟性があります

高温プラスチック（ポリイミド等）で製造されるフレキシブル回路基板等

安いFR 4 PCB ホールボード（上記の図を参照）はエポキシ樹脂やフェノールなどの材料でできています。彼らは耐久性を欠いている。しかし、彼らはずっと安い. あなたがこの板のものを溶接するとき, あなたは、独特のにおいの多くを嗅ぐでしょう. このタイプ.

基板は、非常にローエンドの消費財でしばしば使用されます。フェノール類は熱分解温度が低く，長すぎる溶接時間は分解や炭化につながり，不快な臭気を発する。

fr4 pcb

高速ボードに比べて 普通 fr4 PCB 正弦波信号に対する減衰が大きい, 特に高周波高調波. ディジタル信号は異なる周波数の正弦波によって合成されるので. 正弦波の減衰は、伝送の必要性につながり、信号のエッジ劣化及び振幅低減は、伝送線14の帯域幅に影響する. 高速PCBを用いることにより、単位長さ当たりの伝送線路の損失を低減することができる. したがって, 行の長さが同じ場合, 高速プレートは伝送線帯域幅をより高くすることができる, シグナルマージン. 同様に. 同じ損失条件で, 高速PCBの使用は長い経路をとることができる, そして、パフォーマンスはまだ要件を満たして.

fr4 多層回路基板は通常、ハイエンドの電子製品に使用される。製品空間設計因子の制約により, 表面配線に加えて, 多層回路は、内部的に重畳することができる. 製造工程上, 回路の各層を作る, それらは、1つの回路基板に多層回路を重ね合わせるために光学機器を介して位置決めおよびプレス可能である. 多層回路基板として一般に知られている. 2層以上の任意の回路基板を多層回路基板と呼ぶことができる. 多層回路基板は多層ハード回路基板に分割することができる, 多層軟質基板, 多層軟質回路基板.

fr4多層PCBは、2層以上の回路を積層して製造され、それらの間の信頼性の高いプリセット相互接続を有する。すべての層が一緒に圧延される前に、穿孔と電気メッキが完成したので、この技術は最初から伝統的な製造プロセスに違反します。外側の層が異なる間、最も内側の2つの層は伝統的な両面パネルから成ります。彼らは独立した単一のパネルで構成されています。圧延する前に、内側の基板は、スルーホールメッキ、パターン転写、開発、エッチングされる。ドリル加工された外側の層は信号層であり、スルーホールの内側縁に平衡銅リングを形成することによってメッキされる。次いで、これらの層を一緒に圧延して、複数の基板を形成し、これをウェーブ半田付けによって互いに接続することができる。

プリント回路基板を制作するfr4 材料は従来材料だ。 IPCB（株）は豊かな経験を持ち、このタイプのために非常に有利です。