精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
プリント回路基板 は、100年以上の間開発されました. プリント基板の設計は主に電子ボードレイアウト設計である. プリント基板を使用する主な利点は、ワイヤレイアウトおよび電子製品アセンブリのエラーを大幅に低減することである, 電子製品の自動製造のレベルと生産効率の向上.
プリント回路基板の出現前に、電子部品間の相互接続は、完全な回路を形成するためにワイヤの直接接続に依存する。現代では、回路基板は効果的な実験ツールとしてのみ存在し、プリント回路基板は電子産業において全く支配的な地位になっている。20世紀初頭，電子機器の製造を簡素化し，電子部品間の配線を減らし，製造コストを低減するため，印刷による配線交換方法を研究し始めた。過去30年間、電子技術者は金属導体を絶縁基板上の配線として使用することを提案した。最も成功したのは1925年に米国のチャールズ・デュカスが絶縁基板上に回路パターンをプリントし，電気めっきにより配線用導体をうまく確立した。
プリント回路基板は何ですか。
プリント回路基板は半製品である, 消費者に与えられる端末製品ではない, したがって、名前の定義はわずかに混乱します. 例えば, パソコン用マザーボードをメインボードと呼ぶ, しかし、それは直接プリント回路板と呼ばれることができません. マザーボードにはサーキットボードがありますが, 彼らは違う. 別の例：回路基板に積んだ集積回路部品があるので, IC基板回路基板と呼ぶ, でも本質的に, 完全にはプリント回路基板ではない. 我々が通常言うプリント回路基板は、部品なしで裸のプリント回路板を意味します.
プリント回路基板は、伝導のリード線で印刷されるかまたはエッチングされる非伝導の材料である。電子部品は回路基板上に設置され、各部品はリードによって接続され、作業回路を組み立てたり形成したりする。回路基板は、1層または2層の導体または複数の層の導体－複数の導電性層間を有し、それぞれは絶縁層によって分離される。最も一般的に使用される回路基板は、プラスチックまたはガラス繊維、樹脂複合材料、および銅線でできている。もちろん他の材料も使用される。大部分のプリント回路基板は、フレキシブル回路基板または硬い回路基板であり、可撓性層はまた、曲がった空間で使用することができる。コンポーネントは、SMDまたは技術を介してインストールすることができます。
プリント回路基板
プリント回路基板メーカー
プリント回路基板製造業者がその能力に応じて定められるならば、彼らは現在世界のPCBプリント回路板容量の80 %以上を占めます。全体としてのプリント回路基板産業は非常に異なっていないが、各々のプリント回路基板製造者はそれ自身の専門知識を有する。プリント基板の技術レベルの流域は、プリント回路基板の電気メッキとプリント回路基板のエッチングにある。現在，ipcb社のプリント基板容量は，標準fr‐4プリント基板用3 mil／3ミル，hdiプリント基板用1.5 mm／1 . 5ミルである。IC基板の線幅／間隔は30μm／30μmである。IPCBはまた、マイクロ波高周波プリント回路基板の深い理解を持っています。IPCB（株）は、中国でよく印刷された回路基板メーカーです。
プリント回路基板とは何か
プリント回路基板組立体は、電子部品を搭載したベア回路基板の製品である。プリント回路基板上の電子デバイスは、SMT電子デバイス、ディップ電子デバイスおよびプリント回路基板アセンブリであり得る。例えば、サーバーマザーボードは、プリント回路基板のアセンブリを作るプロセスである。
プリント回路基板アセンブリが完了するとき、プリント回路基板をテストする方法？これはICTテストとして知られています。そして、それはボタン電池、ラジエーター、CPUベースブラケット、CPUバックプレート、ハンドル、いくつかの分離マイラー、限られたプラスチック柱、ネジなどを設置するためにアセンブリステーションを必要とします。
プリント回路基板アセンブリは、プリント回路基板アセンブリに適用されるいくつかの外力を必要とするので、プリント回路基板アセンブリは、組み立てられる前に組み立てられた備品に固定され、支持される必要がある。いくつかのプリント回路基板アセンブリをソレープレートに組み立てる必要があるので、2つの支持具を作る必要がある。彼らが使用のために生産ラインに届けられる前に、支持備品も静電保護とストレステストを通過する必要があります。静電保護の基準はANSI／ESD S 20と呼ぶことができる。20 .ストレステストをIPC - JEDEC - 9704 A ( L )と表記する。
私たちの生活の中で使用するプラスチック櫛は、特に冬は非常に乾燥しているときに、静電気を生成するために非常に簡単です、髪が飛んでしまう。我々の体に静電気を持って、ちょうど金属ドアハンドルに触れるとき、我々の手は感電を感じます。同様に、静電気はまた、プリント回路基板アセンブリ上のICなどの静電感知デバイスに有害であり、プロセスのプリント回路基板試験は完全にスクリーニングされないかもしれない。あなたがバッテリーを扱うとき、あなたは放電とほこりを避けるために指のそでを使うことができます。そのうえ、バッテリーは極性です、あなたはインストールの間、バッテリーの正極と負極をチェックすることに注意を払う必要があります。
プリント回路基板は、以下の構成要素を中心に構成される
1.パターン：回路は、オリジナルの間で行う手段として使われます。大きな銅面は、プリント回路基板の接地およびパワー層として設計される。回路と表面を同時に作る。
2.誘電体層は、回路と層との間の絶縁を維持するために用いられるので、回路基板と呼ばれる。
3.スルーホール／ビアスルーホールは、両面プリント基板上の回路を互いに接続可能にし、より大きなスルーホールを部品プラグインとして使用し、NPTHは通常、組立時に表面実装位置決めと固定ねじとして使用される。
4.ハンダ抵抗／はんだマスク：すべての銅表面が錫部分を必要とするわけではないので、錫を食べることができない領域では、材料の層（通常はエポキシ樹脂）が印刷され、非錫の摂食経路間の短絡を防止する。それらは異なるプロセスに従って緑色の油に分けられる。赤い油。ブルーオイル.
5 .伝説/マーキング/シルクスクリーン：これは不要なコンポーネントです。主な機能は、プリント基板上の部品名をラベルすることです。プリント回路基板組立て後のプリント回路基板補修と同定のための位置箱
プリント回路基板
プリント配線板は多種多様である。片面プリント回路基板，両面プリント基板，多層プリント基板，フレキシブルプリント基板，高周波マイクロ波プリント基板に分けられる。
（1）片面プリント回路板
片面のプリント回路基板は銅箔を製造するために片面のみに銅板を使用し、他方は部品の設置、デバッグ、およびメンテナンスを容易にするために電気的特性のないコンポーネントモデルおよびパラメータを印刷する。片側のプリント回路基板は、1つの側だけが銅で被覆されるので、単純な、低コストのプリント回路基板を作るために、穴を通す必要はない。それは、低面積要件を有するプリント回路基板エレクトロニクスにおいて、広く使われる。
（2）両面プリント回路基板
絶縁基板の上下両面に銅箔を作ることができる。底面と単一のプリント回路基板は同じ働きをする。上面には、印刷部品の種類及びパラメータに加えて、銅箔ワイヤを下側層と同じ側に形成することができる。コンポーネントは、通常、上部層に実装されているので、上部層は「コンポーネント表面」とも呼ばれ、底層は「はんだ面」と呼ばれる。上と下で同じワイヤーの間の接続を解決するために、回路基板エンジニアも、メタライズされた横断をしました。両面プリント基板の使用により、交差点の使用は同じレベルで交差する問題が解決され、一方、交差部を用いることによって、片面回路基板に比べて異なるレベルでワイヤを接続する問題が解決される。プリント基板の部品密度や配線密度は大幅に向上する。
（3）多層プリント回路基板
多層プリント回路基板は構造が複雑である。それらは、電気伝導層および絶縁層によって、交互に接合される。多層プリント基板のコストは高い。導電層の数は、一般的に4、6、8などである。中間層（すなわち、内部層）は、一般に、電源と接地ネットワークとの間で最も多くのコンポーネントのピンとを接続する。層の間の電気的接続も、レイヤー間のメタライズされた穴を使用することによって、なしとげられる。多層回路基板では、回路基板の多層構造を用いて、高周波プリント基板の配線における電磁干渉やシールド問題を解決することができる。同時に、内部層は、電源およびグランドネットワーク間の多数の接続を解決するので、配線層接続は劇的に低減される。したがって、回路基板は信頼性が高く、面積が小さく、コンピュータプリント基板においては、車載プリント基板、マイクロ波プリント基板、その他の製品が広く用いられている。
（4）フレキシブルプリント基板
フレキシブルプリント配線板はfpcとして知られており，フレキシブルプリント基板は軽量，薄肉，自由曲げ，折畳みで普及している。電子工業の急速な発展に伴い，プリント回路基板の設計はより正確かつ高密度になる傾向がある。フレキシブルプリント配線板はポリエステルフィルムやポリイミドに基づく高信頼でフレキシブルなプリント回路である。ベンディング可能な薄いプラスチックシートに回路設計を埋め込むことによって、多数の精密な要素は狭い、そして、限られたスペースにスタックされる。そして、曲げやすいフレキシブル回路を形成する。この種の回路は自由に曲げることができて、軽く折り畳むことができて、小さいサイズ、良い熱放散を持って、インストールするのが簡単で、伝統的な相互接続技術によって壊れることができます。フレキシブル回路の構造では，絶縁膜，導体，接着剤からなる。
（5）マイクロプリント基板
高周波回路、例えば、電力分配器、アンテナ、カプラ、コンバイナ、電力増幅器、ドライアンプ、基地局、無線周波数マイクロ波アンテナに使用されるマイクロ波回路基板のマイクロ波プリント回路基板の目的。
プリント基板設計
プリント回路基板の設計において、iPCB（株）の回路基板設計の最終的なゴールは、正しいデザインをすることです, 信頼できる。
印刷回路基板の描画の前に、すべての側面を十分に準備する必要があります。回路図が正しく描画されている場合は、実際の要素に従って各回路図の適切なピンカプセル化を入力します。電気囲いのサイズまたは設計要件に従ってプリント回路基板の形状とサイズを計画する。プリント基板の種類は、回路基板部品の密度と配線の複雑さに応じて決定される。測定回路は、適切なパッケージがプリント回路基板パッケージライブラリにおいて見つからない場合、回路基板の境界からの様々なソケットの距離、回路基板の境界からの様々なソケットの距離、取付穴の大きさ及び位置決めなどの、部品の位置決め寸法の位置決め要件を有する。ホームメイドのプリント回路基板のコンポーネントパッケージは、設計、製造、および呼び出さなければならない。
プリント回路基板が計画されたあと、コンポーネント・ピン・パッケージングおよびネットワークはロードされることができる。一般に、コンポーネント・ピン・パッケージングおよびネットワークをロードするとき、さまざまなエラーが発生することがある。このとき、エラープロンプトに従って、回路図に戻る必要があります。部品のピンパッケージおよびネットワークをロードした後に、コンポーネントのポジションが製品レイアウト要件に従うように、そして、ワイヤリングを容易にするためにレイアウト原理に従ってコンポーネントを自動的にレイアウトして、手動で調整することができる。
部品のレイアウトが完了した後、プリント回路基板配線を行うことができる。配線は一般的に自動配線を手動配線と組み合わせる。自動配線の前に、自動配線回路の配線に備えて配線レベル、配線幅、その他のパラメータを決定するための自動配線ルールを設定する必要がある。一般に、自動配線のプロセスの間、システムはトラバースの分配率を強調している。そして、それは電気的特性の必要条件を満たすためにあまりに曲がりくねって、あまりに長いいくつかの横断線がなければならない結果につながる。このとき手動修正が必要である。同時に、実際のニーズと、耐干渉性及び信頼性を向上させる必要に応じて、銅クラッド、設置孔、涙滴充填をプリント配線板に加えることができる。また、コンポーネントのラベル、寸法ラベル、テキストラベルなどを変更して追加します。
プリント回路基板設計が完了したあと、プリント回路基板設計および製造は生産されるプリント回路基板のナンバーに従って回路基板製造者に送り出されることができる。
プリント基板製造
iPCB（株）は、在庫の高度なプリント回路基板機器と十分なプリント回路基板製造材料を持って、我々は標準的なカスタムプリント回路基板サービスを提供しています。プリント回路基板の結論があれば、IPCB（株）にご連絡ください。
