2層PCB

2層PCB 上部と底を含む両側に銅を塗った. それは、最も一般的で一般的なPCB回路基板です. その絶縁基板の両側は、導電性グラフィック, そして、両側の電気接続は、主にビアまたはパッドを通して接続される. 両側は有線であるので, 配線の難しさは大幅に減少する, 広く使われている.

の両側に配線があります 2層PCB, しかし、両側にワイヤーを使用するには, つの層の間に適切な回路接続がなければならない. 回路間のこの「ブリッジ」をパイロットホールと呼ぶ. ガイドホールは、金属の上に金属で覆われた、またはコーティングされた小さな穴である PCBボード, 両脇の針金で接続できる. 両面板の面積は、1枚のパネルの2倍の大きさなので,両面基板は、片面基板において千鳥配線の難しさを解消している。 そして、それはより単一のパネルより複雑な回路に適している.

2層PCB

SMT処理における2層PCB対4層PCBの違い

2層PCB

4層pcbボードに比べ，両面プリント基板は簡単な設計で使いやすい。単一のパネルとして単純ではありませんが、彼らは2つの面の入力機能を犠牲にせずに可能な限り簡単です。複雑さを低減することにより、同じ低価格タグが得られるが、これは、4層PCBボードよりも少ない可能性がある。しかし、業界で最も一般的に使用される回路基板として、その重要な利点は、信号伝播遅延がないことです。

4層のPCB

4層基板PCBは、両面PCB基板よりも大きな表面積を有し、配線の可能性を高める。したがって、彼らはより複雑な機器に非常に適しています。彼らの複雑さのため、生産コストはより高くなり、開発は遅くなるでしょう。また、伝播遅延や相互影響がある可能性が高いので、合理的なデザインは非常に重要です。

2層のPCB設計規則

ビアはスルーホールと呼ばれ、スルーホール、ブラインドホール、埋め込みホールに分けられる。それは主にネットワークの異なる層のワイヤーの接続のために使われます。これは、プラグインホール溶接要素として使用することはできません。ビアホール径は製造中は制御しない。

パッドはピンパッドと表面ボンディングパッドに分けることができます。ピンパッドは、溶接ピン部品を主に使用する溶接穴を有する。表面ボンディングパッドは溶接孔を有しておらず、主として表面接合部品の溶接に用いられる。

パッドホールの直径は、製造中に、マイナス0.8 mmの許容範囲で制御される。

ビアは主に電気的接続の役割を果たしている。実際の生産では、穴を増やすと穴のナイフの生産を閉じ、ナイフの数を削減し、作業効率を向上させるか、生産要件を満たすために限られた線間隔と線幅の空間のために開口部を減らすことが補償される可能性があります。

ビアの開口は一般的に小さいが、通常はプレート作成プロセスが達成できる限り十分である。ビア表面は、ソルダーレジストインクで被覆されてもよいパッドは電気的な接続の役割を果たしているだけでなく、機械的固定の役割を果たしている。パッドの開口部は、部品のピンを通過するのに十分大きくなければならない。そうでなければ、それは製造問題につながる加えて、パッド表面は、それが溶接に影響を及ぼすので、ソルダーレジストインキを有してはならない。ホールの許容範囲は、プラスまたはマイナス0.08 mmまたは大または小に制御される。これは、緩いインストールをもたらします。

2層PCB

2層PCB 製造工程

両面PCB銅クラッドシート切断、1つのドリルのリファレンスホール、1つの数値制御ドリルスルーホール1テスト、1つの無電解メッキ（1つの無電解メッキ）（1つのフルプレート電気メッキ銅メッキ1つのテストブラシの1つの画面印刷負性回路グラフィックス、凝固（乾燥またはウェットフィルム、露出、開発）1つのテストをブラッシングする1つのバリ取り。1つの電気めっき錫（耐食性ニッケル／金）、1つの印刷材料（写真フィルム）、1つのエッチング銅および1つの錫除去1電気メッキブラシの1つのスクリーン印刷はんだグラフィック（乾式または湿式フィルム、露光、現像、加熱硬化、一般的に使用される光熱硬化性グリーンオイル）のクリーニングを行うトリミングボードの第1ラインパターンクリーニング。1つのスクリーン印刷マーカー文字グラフィックを乾燥させて、1つの形処理、洗浄、乾燥、電気的破壊テストで、スズスプレーまたは有機接着フィルムテストを終えた製品工場を終えてください。

2層スルーホールプリント基板上の電気めっき銅層の品質管理は，多層，多層基板の高密度，高精度，多機能化のために，より緊密な結合力，均一な微細性，引張強さ，および銅めっき層の伸びを必要とするので，非常に重要である。従って、スルーホールプリント基板上の電気メッキの品質管理は特に重要である。

2層のPCB銅めっき層の均一性と一貫性を確保するために、高アスペクト比のプリント回路基板のための銅めっきプロセスの大部分は、比較的低い電流密度条件下で適度な空気攪拌およびカソード移動と組み合わせた高品質の添加剤によって支援され、その結果、孔の電極反応の制御領域が拡大される。また、電気メッキ添加剤の役割を表示することができます。また、陰極の移動は、めっき液の深めっき性を向上させ、めっき部の分極を増加させ、めっき層の電解晶析工程中に結晶核の形成速度と結晶成長速度を補償することにより、高靭性銅層を得ることができる。

勿論、2層PCBの実際のメッキ面積に応じて電流密度を設定する。電気めっき原理から、電流密度の値は、主塩濃度、溶液温度、添加物含有量、および高酸及び低銅電解質の攪拌度に依存しなければならない。つまり、銅メッキ層の厚さが技術基準に従うように、銅メッキの技術的なパラメータや条件を厳密に制御しなければならない。

IPCB（株）はプロPCB回路基板メーカーだ。コストの2層PCBを量産できる。