ハロゲンフリーPCB

備考

仕様シート：IPC - 4101年 / 128は、客先の参照のみです。

すべての典型的な値は1.6 mmの試料に基づいています、一方、TGは標本のようなもののためのものです。

上記のすべての典型的な値は、客先の参照のためだけで、仕様を意図しません。詳しくはShengyi技術有限公司にご連絡ください。このデータシートからのすべての権利は、Shenengyi技術有限公司によって予約されます。

蒸留水中のD＝浸漬条件付け，E＝温度調整

文字の後の第1の桁は、時間の前処理の持続時間を表示する。

なぜハロゲンを禁止するか？

ハロゲンは、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、およびヨウ素（1）を含む化学元素の周期表中のハロゲン元素を指す。現在、難燃性基材、FR 4、CEM−3等、難燃剤は、主に臭素化エポキシ樹脂である。臭素化エポキシ樹脂のうち、テトラブロモビスフェノールエー、高分子ポリ臭化ビフェニル、高分子ポリ臭化ジフェニルエーテル、ポリ臭化ジフェニルエーテルは銅クラッド積層体の主な燃料障壁である。低コストでエポキシ樹脂と互換性がある。しかし、関連機関による研究では、ハロゲン含有難燃性材料（ポリ臭化ビフェニルPBB：ポリ臭化ジフェニルエチルPBDE）が廃棄、焼却されたときにダイオキシン（ダイオキシンTCDD）、ベンゾフラン（ベンズフラン）等を放出することが示されている。多量の煙、不快なにおい、非常に有毒なガス、発癌性は、摂取後に放出されることができなくて、環境にやさしい、そして、人間の健康に影響を及ぼすことができません。したがって、欧州連合は電子情報製品の難燃剤としてPBBとPBDEを使用することの禁止を開始しました。中国の情報産業省はまた、2006年年7月1日現在、市場に投入された電子情報製品は、鉛、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニルまたはポリ臭化ジフェニルエーテルなどの物質を含有してはならない。

EU法は、PBBとPBDEを含む6つの物質の使用を禁止します。pbbとpbdeは基本的に銅張積層工業では使用されず，pbb以外の臭素難燃材料や四臭化物などのpbdeが主に使われていることが分かった。ビスフェノールa，ジブロモフェノールなどの化学式はcishizo兄弟 4である。難燃剤として臭素を含むこの種の銅張積層体は、いかなる法令によっても規制されていないが、このタイプの銅張積層板は、大量の毒性ガス（臭素化型）を放出し、燃焼又は電気的火災中に大量の煙を放出するPCBが熱い空気とコンポーネントで溶接されると、プレートは高温（＞200）で影響を受け、少量の臭化水素が放出されるダイオキシンが生産されるかどうかはまだ評価中です。したがって、テトラブロモビスフェノールエー難燃剤を含有するFR 4シートは、法律によって現在禁止されておらず、そのまま使用できるが、ハロゲンフリーシートとは言えない。

ハロゲンフリーPCB基板の原理

現在のところ、ハロゲンフリーPCB材料の大部分は、主としてリン系及びリン−窒素系である。リン樹脂を燃焼させると、熱によって分解されて脱水性の高いメタポリリン酸が生成され、高分子樹脂の表面に炭化被膜が形成され、樹脂の燃焼表面が空気と接触して絶縁され、火災が消滅し難燃効果が得られる。リン及び窒素化合物を含有するポリマー樹脂は、燃焼した際に不燃性ガスを発生させ、難燃剤となる。

特徴チック of ハロゲンフリーPCB

1.ハロゲンフリーPCB材料の絶縁

ハロゲン原子を置換するためにpまたはnを使用することにより、エポキシ樹脂の分子結合セグメントの極性がある程度減少し、PCB絶縁抵抗の品質及び破壊耐性を向上させる。

2.ハロゲンフリーPCB材料の吸水性

ハロゲンフリーシート材料は窒素リン系酸素還元樹脂中のハロゲンよりも電子数が少ない。水中の水素原子と水素結合を形成する確率はハロゲン材料のそれより低いので，材料の吸水は従来のハロゲン系pcb難燃材料よりも低い。PCBボードでは、低吸水性は、材料の信頼性および安定性を改善することに一定の影響を及ぼす。

3. ハロゲンフリーPCBの熱量

窒素フォノフィルsインザハロゲン-フリー PCBボードは、通常のハロゲンのハロゲン含有量より大きい-basED 材料,その単量体分子量とPCB TG値増加。熱量について、それの移動性分子は従来のエポキシ樹脂より低いSINS, サーマルエクストラ係数SIONハロゲンの-フリー PCB 材料は比較的にお得だ。