PCBブログ - Fr 4 pcbスルーホールアセンブリ還流炉プロセス

スルーホール半田ペーストは、半田ペーストをfr 4 pcbのめっきスルーホールに直接印刷し、その後、従来のインサート/DIPインサートを、半田ペーストが印刷されためっきスルーホールに直接挿入するものである。このとき、めっきスルーホール上の半田ペーストの大部分がインサート部品の半田ニードルに付着する。リフロー炉の高温後、これらの半田ペーストは再び溶融し、部品を回路基板に半田付けします。この方法には、釘付け溶接、有侵襲還流固着、ROT、貫通孔還流などの他の名称がある。この方法の利点は、手作業溶接やピーク溶接の過程を解消し、工数を節約できることである。同時に、溶接品質を高め、半田短絡の機会を減らすこともできる。

しかし、この方法には次のような先天的な制限があります。

従来の部品の耐熱性はリフロー溶接の温度要件を満たしていなければならない。一般的なインサート部品は、リフロー部品よりも耐温度が低い材料を使用することが多い。このプロセスでは、従来の部品と通常のSMT部品をリフロー溶接する必要があるため、リフローの耐温度性要件を満たす必要があります。無鉛部品は260°C+10秒の温度に耐えられるようになりました。部品は、SMTプレーヤを介してfr 4 pcb上に配置するために、テープロールと十分な平面を持つ必要があります。ない場合は、追加のオペレータを派遣して部品を手動で配置することを考慮する必要があります。この場合、手動プラグインが誤った操作で配置され、位置決めされた他の部品に接触する可能性があるため、必要な作業時間と不安定な品質を測定する必要があります。部品本体とPCBの間のパッドにはホルダー設計が必要です。通常、PIHプロセスでは、パッドの外枠よりも大きな半田ペーストが印刷されます。これは、75%の貫通孔充填要件を満たすために、半田ペーストの量を増やすためである。部品とパッドの間に隙間がなければ、リフロー中に溶融した半田ペーストが部品とPCBの間の隙間に沿って流れ、初期に雨が降った半田スラグと半田ビーズは将来の電気品質に影響を与える。伝統的な部品の2面目に部品を作ったほうがいい（SMTが2つあれば）。部品が第1面でプレスされ、SMDが第2面でプレスされ続けると、溶接ペーストが従来の部品に戻り、部品内部が短絡する可能性があります。特にコネクタ部品。また、この方法の最大の課題は半田の数です。貫通孔溶接点に使用されるIPC−610の許容可能な標準半田量は、支持板の厚さの75%より大きくなければならない。

どうすれば半田の数を増やすことができますか。次の方法を参照してください。

回路基板の貫通孔の近くに十分なスペースを残して、カラー印刷を行う。配線エンジニアと議論して、穴に貼り付ける必要がある貫通穴の近くに、半田ペーストを印刷するためのスペースをもっと残しておく必要があります。つまり、他の半田パッドやその他の不要な半田貫通穴は、過度な印刷時の短絡を避けるために、できるだけ近くに置かないようにしてください。注意：半田ペースト印刷の平面空間は無期限に外に広がることはできない。ペーストの凝集力を考慮しなければならない。そうしないと、ペーストはパッドを完全に回収してビードを形成することができない。また、半田ペースト印刷の方向は、半田パッドが延びる方向と一致している必要があります。基板上の貫通孔の直径を小さくします。必要なペースト量を上記で計算したように、スルーホールの直径が大きいほど必要なペースト量が多くなりますが、同時にスルーホールの直径が小さすぎると、部品がベトナムのスルーホールに挿入されることも考慮すべきです。昇圧または降圧またはテンプレートを使用します。この鋼板は半田ペーストの厚さを局所的に増加させることができ、これは半田ペーストの量を増加させ、半田で貫通孔を充填する目的を達成することもできるが、この鋼板は平均して通常の鋼板より10%ほど高い。適切な半田ペースト、プリンタの速度と圧力、ドクターブレードのタイプと角度などを調整します。半田ペースト印刷機のこれらのパラメータは多かれ少なかれ半田ペースト印刷量に影響します。また、粘度の低い半田ペーストの半田ペースト量はやや多くなります。半田ペーストを追加します。溶接ペーストの量を増やすために、穴の中のパッドに溶接ペーストを追加することが考えられます。現在SMT生産ラインには自動ディスペンサーがほとんどないため、手動ディスペンサーも考えられる。

基板全体の実際の挿入機能テスト：

一般的に、完全な機械製品は1つ以上の回路基板から構成されています。真の挿入とは、1台のマシン全体を組み立てるために必要なすべての回路基板と部品を実際に組み立てることですが、シャーシに取り付ける必要はありません。回路基板の機能はテストが必要なため、プリント回路基板の取り外しや組み立てを容易にする必要がある。実際の詰まりの程度は、どの機能をテストしたかによって異なります。理想的には、すべての機能をテストすることができます。なければ、ほとんどの機能をテストすることもできます。ポイントは、電源が差し込まれるかどうか、キー機能が正常かどうか、画面表示が正常かどうかなど、重大な問題を把握することです。そうしないと、テストは意味がありません。マシン全体をインストールして再テストするだけです。

また、テストを開始する前に、標準テンプレートとして機能的な回路基板を用意してください。仮に1組の板にa、B、Cの3枚の板があるとして、a板をテストする時、B、C標準テンプレートを取付具として取り出して、a板だけを交換してテストを行って、順次3枚の板のテストを完成します。この試験方法の最大の問題は、標準テンプレートを損傷しやすいことです。回路基板間のコネクタやフラットケーブルの一部は、複数回の挿抜に耐えられないため、延長配線が一般的に使用されています。拡張配線が容易に組み立てられ、すべてのプレートが押し合わないという利点があります。また、拡張配線は比較的安価で交換が容易です。破損している場合は交換してください。これは壊れた回路基板を使用するよりもコスト効率が高いです。しかし、一部のコンポーネントの機能は信号に特別な要求があるため、バーコードスキャナやタッチスクリーンなどの拡張配線を使用することはできません。時間がかかるのもこの試験方法の欠点ですが、したがって、この方法は通常、EVT（エンジニア検証テスト）段階で最終的に決定されていない場合、小ロット生産またはfr 4 pcb設計にのみ使用されます。