精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
保形コーティングはfr 4 pcb上に保護膜をコーティングして形成する方法であり、通常は電子製品の防湿、防汚、防塵、防化学能力を強化するために使用することができ、溶接点と導体と空気との接触時の連続腐食を防止することができ、また、電磁干渉の遮蔽や除去の役割を果たすことができ、絶縁の役割も果たすことができます。このようなコーティングは、部品の耐摩耗性と耐溶剤性を向上させ、高温と低温の変化による応力を放出することもできるというさらなる目的もある。その様々な利点のため、多化学ガス環境、高汚染および塵埃環境、高湿度環境、極高または低温環境など、極端に劣悪な環境に曝す必要がある製品にしばしば使用される。消費者向け電子製品では、通常、モータ、発電機、変圧器、電動遅延弁スイッチなどのモータ製品や電子部品機器の保護や隔離に使用されています。保形コーティングのコーティング材料には、基本的にシリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタンの3種類の透明原材料が含まれ、エポキシ樹脂も使用されていますが、不透明で、そのため滅多に使われない。
従来の塗料の硬化方法は、室温硬化及び加熱硬化であってもよい。以下はこの4種類の保形コーティング材料の特徴と注意事項である：
シリコーン樹脂材料は硬化後に通常透明弾性のゴム状態を呈し、より効果的に防振し、また大きな高低温変化による深刻な応力変化（-40°C ~ 200°C）に耐えることができる。
アクリル材料は硬化後に通常透明で硬いコーティングを呈し、吸湿性が低く、硬化時間が速く、耐摩耗性と絶縁性が良い。
ポリウレタン材料は硬化すると通常透明で硬いコーティングを呈し、優れた耐摩耗性と良好な防湿能力を有する。その性能は低温環境では特に安定しているが、高温への抵抗力は弱い。
エポキシ基塗料は非常に頑丈で、通常不透明で、良好な防湿と防湿能力を持ち、その耐化学腐食と耐摩耗性能も非常に良い。また、エポキシ基コーティング材料は良好な誘電財産を有する。保形コーティングの場合は、電源ソケット、コネクタ、ブザー、スピーカーなど、後の処理中に接触や回路接続が必要な部品をコーティングしないように注意してください。保形コーティングは絶縁材料で作られているため、導電性接触を必要とするこれらの部品に接続すると電気的財産が劣ることがあります。
保形コーティングのコーティング方法は、大きく分けて3+1とすることができる。
浸漬：大型設備にとってはより経済的であるが、塗布後の厚さは温度、時間、抽出速度、垂直流動時間、エアナイフを添加するかどうかなどの要素の影響を受ける。
Spaying：中小規模デバイスの方が経済的です。スプレーを使用する場合、スプレー塗料のように、コーティングの均一性は、相対移動速度、スプレー位置、スプレー圧力、およびそれ以上の部分があるかどうかに依存します。また、部品の底部にスプレーすることはできません。これには追加の処理が必要になる可能性があります。
ブラシ：小型設備の方が経済的です。コーティングをする場合、コーティングの熟練度によりコーティングのムラが生じやすい。また、ブラシの毛落ちにも注意してください。部品の底部も塗りにくい。
選択コーティング：コーティングには多くの利点がありますが、時間と労力がかかります。コーティングが必要な部品を選択することもできます。ほとんどの保形コーティングは塗布後透明で無色であるため、通常の肉眼で塗布効果を検査するのは難しい。そのため、保形コーティング材料の多くは少量の紫外線蛍光剤を添加するので、紫外線ランプを取り付けるだけで、スプレー条件や均一性を調べることができる。
保形コーティング材料を選択する際には、その加熱条件にも注意する必要があります。高温で硬化する必要があるものもあれば、室温で硬化することができるものもあります。高温で硬化するものは通常、より高い硬度と耐摩耗性を有し、室温で硬化するものはより柔軟な利点を有する。
1）スプレー方法を使用する場合、真空設備を使用しなければならない。そうしないと、スプレーした材料が空気中に分散し、人体の健康に影響を与える。
2）スプレー操作中、治具は、導電性接触が必要な場所に絶縁材料がスプレーされないように、スプレーできない場所や部品をカバーするために使用することができます。
3）保形コーティングを作製する際には、接着剤が残っていないシールを用いて塗布できない部品に貼り付けることもできる。
4）スプレーしたfr 4 pcb板は紫外線により検査することができる。
