精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBボードの配線は非常に正確で、多くのPCBメーカーが回路パターンを転送するためにドライフィルムプロセスを使用しています。
1.マスク時の乾燥膜に穴がある
1）薄膜の温度と圧力を下げる、
2）穴壁の粗さと先端を改善する；
3）露光エネルギーを高める、
4）現像圧力を下げる、
5）角の半流体膜の拡散と薄くならないように、塗膜後の時間は長すぎるべきではない、
6）フィルムを使用する場合、私たちが使用するドライフィルムはあまりきつくないこと。
2.ドライフィルムめっき時の浸透
浸透の出現は、乾燥フィルムと銅箔が強固に接着されていないことを示しているため、めっき溶液が入ってくる。めっきは以下の不良原因によるものである：
1）フィルム温度が高すぎる、または低すぎる
温度が低すぎると、耐食性膜が十分に軟化し流動できず、乾燥膜と銅被覆積層板表面との密着性が悪くなる。温度が高すぎると、緩エッチング剤中の溶媒が急速に揮発して気泡が発生し、乾燥膜が脆くなり、めっき衝撃中に反りやはがれが起こり、浸透を招く。
2）薄膜圧力が高いか低い
圧力が低すぎると、フィルムの表面が平らにならないか、乾燥フィルムと銅板の間に隙間ができ、接着力の要件を満たすことができません。圧力が高すぎると、耐食性層の溶媒が揮発しすぎて、乾燥膜が脆くなる。電気めっきで感電すると、それは上昇してはがれます。
3）曝露エネルギーが高いか低いか
露光が不足している場合、重合が不完全であるため、現像中に粘着膜が膨張して柔らかくなり、線が不鮮明になったりフィルムが脱落したりする。露光が多すぎると現像が困難になり、めっき中に反りやはがれを起こし、浸透を形成することもある。
3.板面発泡はPCB生産過程でよく見られる品質欠陥の一つである。PCB製造プロセスの複雑さのため、プレート表面の発泡欠陥を防止することは困難である。では、PCB表面の泡立ちの原因は何でしょうか。
1）基板処理の問題。薄い基板の中には、基板の剛性が悪いため、ブラシブラシ板の使用には適していません。そのため、生産加工過程において、銅箔と化学銅の付着力が悪く、板面の泡立ちを起こさないように制御に注意しなければならない。
2）PCB表面加工（穴あけ、積層、ミリングなど）による油汚れ、またはほこりに汚染されたその他の液体は、板表面の泡立ちを引き起こす。
3）銅ブラシ板がよくない。沈銅前の研磨板の圧力が大きすぎると穴が変形し、沈銅、電気めっき、錫噴霧、溶接などの過程で泡立ち現象が発生する。
4）水洗問題。銅めっきには大量の化学溶液処理が必要であり、また複数の酸、アルカリ、無機、有機などの薬用溶剤があり、交差汚染を引き起こすだけでなく、板面の局部処理がうまくいかず、付着力にいくつかの問題が発生することもある。
5）銅蒸着及びパターンめっきの前処理におけるマイクロエッチング。マイクロエッチングが多すぎると、開口部の基材が漏れ、開口部の周囲に泡が立つことがあります。
6）銅沈殿溶液の活性が強すぎる。新しくオープンした円筒または銅めっき液浴中の3つの成分の含有量が高いと、めっき層の物理性能が低下し、付着力が低下する。
7）製造過程における板材表面の酸化は、板材表面の泡立ちを引き起こすこともある。
8）銅の再加工がひどい。再加工中、めっき不良、再加工方法が正しくない、または再加工中のマイクロエッチング時間の制御が不適切なため、再加工板の表面に泡が発生する可能性があります。
9）図形転写において、現像後の水洗不足、現像後の貯蔵時間が長すぎたり、作業場のほこりが多すぎたりすると潜在的な品質問題を引き起こす、
10）銅めっき前に酸洗槽を適時に交換しなければならない。そうしないと、板材の清浄度の問題を引き起こすだけでなく、板材の表面が粗いなどの欠陥を引き起こす可能性がある。
11）めっき槽中の有機汚染、特に油汚れは、めっき板表面の泡立ちを引き起こす。
12）生産過程において、特に帯電したPCB板が槽の中に入って、特に空気攪拌を伴うめっき槽に注意しなければならない。
