技術的実現過程 PCBボード コピーは、単にコピーされる回路基板をスキャンすることです, 詳細なコンポーネント位置を記録する, それから、材料(BOM)の請求をして、材料調達を準備するために、成分を取り除いてください。空きボードスキャン画像はコピーボードソフトウェアによって処理され PCBボード 図面ファイル, それから PCBボード ファイルを製版工場に送り、ボードを作る. ボードのテストとデバッグを行うことができます.
特定のステップ PCBボードコピー:
PCBボードを取るには、ファースト, モデルを記録する, パラメータ, そして、紙の上のすべての重要なコンポーネントの位置, 特にダイオードの方向, 三つ組, ICノッチの方向. 元の要素の位置の2つの写真を撮るためにデジタルカメラを使うのは良いです. 現在 PCBボード より良くなっている, そして、それのダイオードとトライオードのいくつかは、まったく見られません.
番目のステップは、すべての多層基板部品を除去することです, パッドホールの中の錫を取り除く. クリーン PCBボード アルコールで, それから、それをスキャナに入れてください. スキャナスキャン, より鮮明な画像を得るために走査ピクセルをわずかに増やす必要がある. それから、銅膜が光沢があるまで、水ガーゼ紙でトップと底層を軽く磨いてください, スキャナに入れる, スタートフォトショップ, そして、色の2つの層をスキャンします. 注意 PCBボード 水平方向と垂直方向にスキャナに配置する必要があります, さもなければ、スキャンされたイメージは利用できません.
番目のステップは、銅フィルムと銅膜のない部分が強いコントラストを持つように、キャンバスのコントラストと明るさを調整することです, 次に、行がクリアされているかどうかを確認するには、2番目のイメージを黒と白に回す, ないなら, この手順を繰り返します. 明らかならば, 黒と白のBMP形式のファイルとして画像を保存.BMPとボット.BMP. 写真に問題があれば, また、修理し、それを修正するPhotoshopを使用することができますて.
番目のステップは、2つのBMP形式のファイルをそれぞれprotelフォーマットファイルに変換することです, と2つの層を転送する. 例えば, つの層の後のパッドとビアの位置は、基本的に同じです, 最初のいくつかの手順がうまく行われていることを示す. 偏差があるならば, 第3ステップを繰り返す. したがって, コピー PCBボード 忍耐を要する仕事, 小さな問題は、ボードのコピー後の品質と整合度に影響を与える.
番目のステップは、トップ層のBMPをトップに変換することです.PCBボード, 絹の層に変換するために注意を払う, 黄色の層はどれですか, それから、あなたは一番上の層の上で線をたどることができます, そして、第2のステップの図面に従うデバイスを配置する. アフターペインティング, シルクレイヤー. すべての層が描画されるまで繰り返す.
番目のステップは、トップを転送することです.PCBボード とボット.PCBボード インテル, そして、それらを1つの絵に結合することはOKです.
第七段階, 一番上の層と底層を印刷するためにレーザープリンターを使用してくださいで 透過率(1 : 1の比率)。フィルムを上に置く PCBボード, エラーがあるかどうかを比較します. それが正しいならば, あなたは. . オリジナルボードのコピーが生まれた, でも半分は終わった. また、コピーボードの電子的な技術的性能がオリジナルボードと同じかどうかテストする必要がある. もしそうならば、それは本当にされます. それが多層板であるならば, それは慎重に内側の層に研磨する必要があります, そして、第3ステップから第5ステップまでのコピーステップを同時に繰り返すべきである. もちろん, グラフィックの命名も異なっている, そして、それは層の数によって決定されるべきです. 一般に, コピーボードよりも両面のボードがあります. 積層体は非常に簡単である, そして、多層コピーボードは、不正確なアラインメントを起こしやすい, したがって、多層ボードコピーボードは非常に慎重でなければなりません(内部のビアと非伝導性の穴は問題を起こしやすいです)。
両面複写方法:
1) 回路基板の上下の層をスキャンし、2つのBMP画像を保存.
2) コピーボードソフトウェアQuickPCB 2005を開きます。をクリックして“ファイル”と“オープンベースマップ”をスキャン画像を開く. 画面を拡大するにはPageUpを使用します, パッドを見る, PPを押してパッドを置く, このソフトウェアでそれを描く, をクリックしてB 2 Pファイルを生成します.
3) "File" と"Open Basemap" をクリックして別の層のスキャンされたカラーマップを開く;
4) "File" と "Open" をもう一度クリックして、B2P資料を保存する。我々は、ちょうどコピーされた板を見ます, 上に積み重ねる PCBボード この写真に. 穴は同じ位置にある, しかし、回路接続は異なります. それで、我々は「オプション」を押します, レイヤー設定, そしてここでは、トップ層を示すラインとシルクスクリーンをオフにします, 多層ビアだけを残す.
5) 一番上の層の上のビアは、底のイメージの上のビアと同じ位置にあります。今私たちは子供の頃のように一番下のラインをトレースすることができます. 「保存」をクリック, それから、B 2 Pファイルは、データのトップとボトム層を持ちます.
6) "File" と "Export as PCB Board File"をクリックして, あなたは得ることができます PCBボード データの2層のファイル, あなたはボードを変更するか、再回路図を再印刷するか、または PCBボード多層ボードコピーボード方法を製造する工場 :
事実上, 枚のボードボードコピーは、2枚の両面ボードを繰り返しコピーすることです, そして、第6層のボードは、3つの両面ボードを繰り返しコピーすることです. 多重層が困難である理由は、内部配線を見ることができないことである. 精密多層板, どのように、我々はそれの内部層を見ますか? -層状. 現在、多くの方法があります, ポーション腐食のような, ナイフピーリング, etc., しかし、層を分割してデータを失うのは簡単です. 経験は私たちに. 我々は、上部と下部の層のコピーを終了する PCBボード, 我々は通常、内部層を明らかにするために表面層を磨くためにサンドペーパーを使用します砂紙は、ハードウェア店で売られる普通の砂紙です, 一般的に PCBボード, それから、紙を押す。ボード上に均等にこすります。また、サンドペーパーフラットを置くことができます, プレスする PCBボード一本の指で砂紙にこすりつける). ポイントは均一に研削するように平らにすることです. シルクスクリーンとグリーンオイルは一般的に拭き取られる, 銅線と銅の皮は数回拭き取られるべきだ. 一般的に言えば, Bluetoothボードは数分でワイプすることができます, そして、メモリスティックは約10分かかりますもちろん, たくさんの力があれば, それは時間がかかります強さが少ないなら, もう少し時間がかかる. 研削は最も一般的に使用される解決のためのソリューションです, そして、それも経済的です. 我々は捨てられてそれを試すことができる PCBボード. In fact, ボードの研削は技術的に難しい, しかし、少し退屈です. 少しの努力がかかる, そして、あなたの指にボードを研削について心配する必要はありません.
PCBボード 図面効果
PCBボード レイアウトのプロセスにおいて、システムレイアウト完了後, the PCBボード ダイヤグラムは、システムレイアウトが妥当であるかどうか、そして、それが優れた結果を成し遂げることができるかどうか見るために概説されなければなりません.通常、以下の局面から調査することができます:
1) システムレイアウトが配線の合理性または優位性を保証するかどうか, 配線の信頼性を確保できるかどうか, そして、それが回路操作の信頼性を確実にすることができるかどうか. レイアウト中, 信号とパワー・グラウンド・ネットワークの方向性を総合的に理解・計画する必要がある.
2) 印刷ボードのサイズが処理図面のサイズと一致するかどうか。それは、その要件を満たすことができるかどうか PCBボード 製造工程, そして、行動マークがあるかどうか. この点は特別な注意を要する. 回路レイアウトと配線 PCBボードsは美しく、合理的に設計されている, しかし、位置決めコネクタの位置決めは無視される, 設計された回路が他の回路と接続できない結果となる.
3) 二次元空間と三次元空間における成分間の衝突があるかどうか。デバイスの実際のサイズに注意を払う, 特に装置の高さ. レイアウトフリーコンポーネントのはんだ付け, 高さは一般に3 mmを超えることはできない.
4) コンポーネントレイアウトが固く整然としているかどうか。きちんと配置された, そして、すべてのレイアウトが完了するかどうか. コンポーネントのレイアウト, 信号の方向だけでなく, 信号の種類, 注意または保護を必要とする場所, しかし、デバイスレイアウトの全体的な密度も考慮すべきである, 密度が均一であるように.
5) 頻繁に置換する必要があるコンポーネントが簡単に交換できるかどうか。プラグインが PCBボード 機器に挿入しやすい. それは頻繁に交換されたコンポーネントの交換と接続の便宜と信頼性を確実にするべきです.