精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
パッドの重なり
1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, ドリルビットは、1つの場所で複数の掘削のために壊れている PCBボード プロセス, ホールダメージ.
2）1つの穴のような中央重なりの2つの穴は分離ディスクであり、他方の穴は接続ディスク（花パッド）であり、負のディスクは分離ディスクとして引かれ、結果としてスクラップが生じる。
層の乱用
1）いくつかのグラフィックス層には無駄な接続があったが，5層以上の回路が本来設計され，誤解を生じた。
2）地図の設定は容易である。prolソフトウェアを例として、各層に行を描画するためにボード層を使用し、行をマークするボード層を使用します。このようにして、描画データが実行されると、ボード層が選択されていないため、接続が解除される。ライン、またはボード層のコールアウト線の選択のために、デザインの間、グラフィックス層を無傷でクリアしてください。
3）従来の設計面においては、部品表面のように底面に設計され、表面が最上層に設計され、不便となる。
3 .文字のランダムな配置
1）文字カバーパッドsmdはんだタブはプリント基板のオンオフ試験と部品の溶接に不都合をもたらす。
2）文字のデザインが小さすぎて画面の印刷が難しくなり，大きすぎると文字が重なって区別できない。
片面パッド開口部の設定
1）片面パッドは一般にドリル加工されない。ドリル穴がマークされる必要があるならば、穴直径はゼロに設計されなければなりません。この値が設計された場合には、掘削データが発生すると、この位置に穴の座標が現われるので、問題が生じる。
2）ドリル穴などの片面パッドは特に特記すべきである。
塗りつぶしブロックを持つ描画パッド
回路を設計するとき、充填ブロックを有する描画パッドはDRC検査を通過することができます、しかし、それは処理にふさわしくないので、ソルダーマスクデータはパッドで直接生成できません。デバイスのはんだ付けは難しい。
電気的な地層は、花パッドと接続の両方です
電源は、花パッドの形で設計されているので、グランドプレーンは実際に印刷されたボード上のイメージとは反対です、そして、すべての接続は孤立した線です。ここでは、いくつかの電源グループの絶縁ラインを抜く場合には、2つのグループの電源を短絡したり、接続部の面積をシールしたりしないように注意してください。
7 .処理レベルの定義は明確ではない
1）単一パネル設計は最上位層である。フロントとバックが指定されていない場合は、製造されたボードをデバイスを搭載してはんだ付けすることは困難である。
2）例えば、4層のボードはトップミッド1とミッド2の4層で設計されているが、処理中にこの順序ではなく、説明を要する。
8 .デザインブロックやパディングブロック内のパディングブロックが多すぎます
1）生成された描画データは失われ、描画データは不完全である。
2）描画データ処理中に充填ブロックが1枚づつ描画されるため、描画データ量がかなり大きくなり、データ処理の困難性が増大する。
9 .表面実装装置パッドが短すぎる
これはオンオフテストです。あまりにも濃い表面実装デバイスでは、2つの足の間の距離は非常に小さく、パッドも非常に薄いです。テストピンをインストールするときは、パッドなどの上下左右（左右）でなければなりません。デザインが短すぎる場合は、デバイスのインストールに影響を与えませんが、それは間違った位置にテストピンを行います。
10 .大面積格子の間隔は小さすぎる
格子線の大部分を構成する同一ライン間のエッジは小さすぎる（0.3 mm未満）、基板の印刷工程では、画像転写処理が終了した後、多くの壊れたフィルムが基板に付着し易くなり、結果として破線が生じる。
11 .銅箔の大面積と外枠との距離は、近すぎます
大面積銅箔は、形状をフライス加工する際に銅箔に焼付けられると、銅箔が反り易くなり、はんだが落ちにくくなるため、外枠から0.2 mm以上離れていなければならない。
グラフィックデザイン
パターンメッキの工程では、メッキ層は凹凸であり、品質に影響する。
13. 銅の面積が大きすぎるとき, グリッドラインを使用して PCBボード.
