PCBブログ - PCB基板設計の特定配線に注意しなければならないことについて

PCBボード レイアウトルール
1) 通常の状況では、すべてのコンポーネントは、回路基板の同じ側に配置する必要があります. 上の構成要素が濃すぎるときだけ, 限られた高さと低発熱のいくつかのデバイス, チップ抵抗器, チップコンデンサ, チップIC　etc. 底層に置かれる.
2) 電気的性能の確保の前提について、コンポーネントは、グリッド上に配置され、きちんとして美しいように互いに平行または垂直に配置される必要があります. 一般に, コンポーネントは重複しません部品の配置はコンパクトでなければならない, コンポーネントは、レイアウト全体に配置する必要があります. 分布は均一で密度は一貫している.
3) 回路基板上の異なる構成要素の隣接するパッドパターン間の小さな間隔は、1 mmです.
4)回路基板の縁からの距離は、一般に2 mm以下である。回路基板の最良の形状は長方形である, アスペクト比は3 : 2または4 : 3です. 回路基板のサイズが200 mm～150 mmより大きいとき, 回路基板が耐える機械的強度は考慮すべきである.

PCBボードデザインセットアップスキル
PCBボード デザイン別の段階で異なるポイントの設定が必要です. レイアウト段階内, 大きなグリッドポイントは、デバイスのレイアウトに使用することができます. ICや非位置決めコネクタなどの大型デバイス, 50 - 100ミル格子点は、レイアウトのために使われることができます, 抵抗のような受動的な小さな装置の間, コンデンサとインダクタ, 25ミルグリッドポイントのレイアウトに使用することができます. 大きなグリッドポイントは、デバイスのアライメントおよびレイアウトの美学を容易にする.

PCBボードデザインレイアウトスキル
PCBのレイアウト設計において, 回路基板の単位を解析しなければならない, そして、レイアウト設計は、機能に従って実行されるべきである. 回路のすべての構成要素をレイアウトするとき,下記のルールを従わなければならない。
1)回路プロセスに従って各機能回路ユニットの位置を調整する, そのため、レイアウトは信号循環に便利です, そして、信号は可能な限り同じ方向を保つ.
2) 中心として各機能ユニットのコンポーネントを取る。そして、彼の周りのレイアウトをアレンジ. コンポーネントは均等にする必要があります, その上に一体的に、そして、コンパクトに配置される PCBボード, また、コンポーネント間のリードおよび接続を最小限に抑え、短くする必要があります.
3)高周波で動作する回路について、コンポーネント間の分配パラメータを考慮すべきである. 一般に, 部品はできるだけ平行に並べるべきである, それは美しいだけではない, しかし、簡単にインストールし、大量生産.

その特定の配線を設計する際には、以下の点に留意する必要がある PCBボード:
1) トレースインダクタンスを最小限に抑え、リードインダクタンスを最小にする. 低周波回路, 全ての回路接地電流が共通接地インピーダンスまたはグランドプレーンを流れるので、多点接地は回避される.
2) 共通接地線はプリント配線板の端部にできるだけ多く配置する。可能な限り多くの銅箔が接地線として回路基板上に確保されるべきである, 遮蔽能力を高めることができる.
3) 二層板は、グランドプレーンを使用することができます。グランドプレーンの目的は、低インピーダンスグランドワイヤ22を提供することである.
4) 多層プリント回路基板において、接地層は設定可能である, そして、接地層はメッシュに設計されている. 接地線のグリッド間隔は大きすぎてはならない, 接地線の主な機能のうちの1つがシグナルリターン経路を提供することになっているので. グリッド間隔が大きすぎる場合, より大きな信号ループ領域が形成される. 大きなループ領域は放射線と感度問題を引き起こす. 加えて, シグナルリターンは実際に小さなループ領域を持つ経路をとる, その他の接地線は動作しません.
5) 接地面はPCBボードに放射ループを小さくすることができる.