PCBブログ - PCB製造における注意すべき問題

PCBボード 電子機器の重要な基本コンポーネントです. PCB基板を作成する場合, すべてのことをよく考えているときだけ, 電子機器の使用に問題がないことを確認できますか。. だから, PCB製造において注意すべき問題?

1.生産タイプを考慮する

PCBボード 単層板に分ける, 二重パネルと多層パネル. 単一パネルの導電パターンは比較的簡単. 基板の片側のみが導電パターンを有する. 2.枚のパネルの両側には導電パターンがある, そして通常は両側の導電画像を接続するために金属孔を用いる. 多層板はその複数の下地層と複雑な導電パターンのため、精密で複雑な電子機器に適している. したがって, 基板メーカーは、設計および製造時にどのタイプの基板を使用するかを考慮する必要があります.

2. 考慮する PCB材料

ポリマー合成樹脂と補強材からなる絶縁積層板は、銅被覆積層板の基板として使用することができる。合成樹脂にはいろいろな種類がある。通常、紙と布の2種類の補強材があります。これらの材料は、基板の機械的性質、例えば高温、耐屈曲性などを決定する。そのため、回路基板を作製する際には、どの基板を使用するかを考慮する必要がある。

3.銅被覆板の非電気技術指標を考慮する

銅被覆板の品質は回路基板生産の品質に直接影響を与えるが、銅被覆板の品質は主にはく離強度、反り度、曲げ強度と溶接抵抗性などの非電気技術指標に現れている。そのため、回路基板を作製する際には、銅被覆板の非電気技術指標を考慮しなければならない。

PCBボード レイアウトは PCB設計. うまくいかなければ, これは取締役会の業績に影響を与える, 品質事故を引き起こす. PCBレイアウトの注意点?

1.電気性能の合理的な区分に基づいて、デジタル回路領域（すなわち干渉の恐れと干渉の恐れ）、アナログ回路領域（干渉の恐れ）と電源駆動領域（干渉源）に分けられる。

2.同じ機能を持つ回路はできるだけ近くに、すべての部品の接続はできるだけ簡単にしなければならない。同時に、機能ブロック間の接続は最も簡潔である。

3.良質な部品は取り付け位置と強度を考慮しなければならない、加熱素子は温度感知素子とは別に配置しなければならない。

4.I/Oドライバはプリント基板の縁にできるだけ近づき、ソケットコネクタに近づく必要があります。

5.クロックジェネレータは、できるだけクロックを使用するデバイスに近づくべきである。

6.各集積回路の電源入力ピンとグランドとの間にデカップリングコンデンサを追加する、回路基板の空間が密集している場合は、いくつかの集積回路の周りにタンタルキャパシタを追加します。

7.リレーコイルに放電ダイオードを追加する。

8.配置はバランスがとれていて、密集していて、秩序があって、頭が重くて足が軽くてはいけない。

9. コンポーネントを配置する場合, 回路基板の電気的性能を確保するためには、コンポーネントの実際の寸法と相対的な位置を考慮する必要があります, 生産と設置の実行可能性と利便性, といっしょに PCBボード こぎれいで美しい.