PCBブログ - PCBボードへの銅めっきとニッケルめっきの適用

電気めっきはAの製造に不可欠なプロセスであるPCBボード.コーティング PCBボードsは板の使用によって変化する. ここでは、回路 基板製造業者からの銅及びニッケルコーティングの特性及び用途について簡単に説明する.

PCB基板上の銅被覆の特性と用途

pcbの銅被覆は，光沢があり，柔らかく，延性があり，光沢があり，熱伝導性と導電性が良い。しかし、空気中で酸化しやすく、すぐに光沢を失うので、保護装飾コーティングのための「表面」層として不適当になる。

pcbボード上の銅被覆は主に鋼と鉄の多層被覆の「底」層として使用される。また、錫、金、銀めっきのための「底」層としてしばしば使用される。その機能は、ベース金属と表面または（または中間の）コーティングとの間の結合力を改善し、また、表面コーティングの堆積を促進することである。なお、PCBシートの銅被覆に穴がない場合には、保護膜多層めっきにおける厚い銅と薄いニッケルのメッキ工程を用いる利点をここで説明し、貴金属ニッケルを保存することができる。

PCBボード上のニッケル被覆の特性と応用

ニッケル金属は強いパッシベーション能力を有し，部品表面に非常に薄いパッシベーション膜を素早く生成でき，大気中やいくつかの酸腐食に耐え得るので，基板のニッケル被覆は空気中で高い安定性を持つ。ニッケルの単純な塩電解質では，優れた研磨性を有する非常に微細な結晶性被覆が得られる。洗練されたPCBボードのニッケルコーティングは、長い間大気中の光沢を維持しながら、ミラーのような光沢を持っています。また、PCBボードのニッケルコートは、より高い硬度及び耐摩耗性を有する。PCB基板上のニッケル被覆の性質によれば、主にニッケル・クロムコーティング、ニッケル・銅・ニッケルクロムコーティング、銅・ニッケル・クロムコーティング、および銅のPCBボード・ニッケルコーティングのような保護装飾コーティングの底層、中間層および表層層として使用される。

基板上のニッケル被膜の高気孔率により、コーティングの厚さがm以上では25・1／4である場合のみ、ホールがないので、保護コーティングとして一般に使用されない。

pcbボード上のニッケル被膜の製造は非常に大きく，ニッケルめっきの使用量は全世界のニッケル生産の約10 %を占めている。

PCB回路基板用銅めっきプロセス

銅沈殿またはポーラス化（pth）として知られているエレクロレスのplatingcoppeは自動触媒酸化還元反応である。まず、絶縁性ベースの表面上の活性粒子を活性化剤で処理する。金属パラジウム粒子は通常使用される（パラジウムは非常に高価な金属であり、高価であり、増加している。コストを低減するために、実用的なコロイド状銅プロセスが現在海外で実施されている）。これらの活性金属パラジウム粒子上で銅イオンを最初に還元する。これらの還元された銅核自体は銅イオンの触媒層となり、これらの新しい銅核の表面に銅の還元が可能になる。無電解銅めっきは我々のpcb製造業で広く使用されている。現在，無電解銅めっきはpcbの孔をメタライズする最も広く用いられている方法である。PCBホールのメタライゼーションプロセスは以下の通りである。

ドリル穴+研磨ボードの焼戻し+トップボードの10穴洗浄洗浄+マイクロエッチング化学粗大化+ダブルウォッシュ1つのコロイドのパラジウムの活性化処理の1つのコロイドのパラジウムの活性化処理の1つのペアを洗浄+ダブル洗浄+銅浸漬1つのペアを洗浄+ダブル洗浄+銅浸漬1つのペアを洗って10トップボード+銅浸漬11回の銅10回洗って一度+乾燥。