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2019-09-09
1導入現代の通信産業の急速な発展は前例のない大きな市場f.
2019-08-09
世界は将来の需要を見越して5Gインフラを実装するために競争している。より速いネットワークとより低い待ち時間.
2019-08-08
日本工業技術院と日本先端技術研究所が協力して開発している。
2019-08-07
我々の日常生活におけるPCBの浸透性は拡大し続けている。高度に、この成長はCによって駆動されました。
2019-08-06
多くの人々は、多層PCBボードの生産プロセスについて尋ねました。ここで詳細についてお話します。ミュール.
2019-08-01
新しい5G情報は、世界中から毎日リリースされます。一部の企業は、新しい都市で5Gの試験を始めている、他の顧客が彼らの5Gサービスを注文することができます発表しているいくつかの企業はどのように5Gは私たちが住んでいる方法を変更するための新しいアイデアをリリースしている。
2019-07-30
バウンダリスキャンは、集積回路内部のプリント回路基板又はサブブロック上の相互接続（ワイヤライン）を試験するための方法である。
2019-07-27
スマートフォンが王である時代に、「脳」がスマートである間、彼らをより薄くてより小さくする方法。
先進的レーザ穴あけ技術とプラズマドライエッチング技術の成熟に伴い，非貫通の小さな孔と小さな埋込み孔を用いることが可能となる。これらの非貫通ビアの直径が0.3mmであれば、結果として生じる寄生パラメータは、初期のコモンセンスホールの約1／10であり、PCBの信頼性が向上する。
2019-07-26
プリント基板の応用
自分のPCBボードを作る5つの基本テクニック
2019-07-25
HDI高周波PCB基板は主に特殊な高電磁周波PCB回路基板である。その物理指標、精密度、技術パラメータなどの指標の要求が高いため、生産過程で各項目に注意する必要がある。
デジタルコンポーネントは、高速、低消費電力、小型、高干渉の方向に移動している。この開発方向は、プリント回路基板のプリセットに対して多くの新しい要件をもたらしている。
2019-07-20
当社の製品が含まれます：両面ボード、多層HDIボード、インピーダンスボード、FPC、剛性フレックスボード、ブラインドボード、金属ベース（ボード）ボード、高周波ボードを介して埋設,高いTG厚い銅箔ボード、およびカスタマイズされた様々な特定のプリント回路基板が必要。
2019-07-18
（1）国内のPCB多層回路基板企業は、潜在的な変化として、変化と推進を要求している。
2019-07-17
埋込みおよびブラインドバイアのPCBはすべてのHDIPCBではない。HDDIPCBは一般に盲目のビアを持っています、しかし、埋もれたビアはケースでありません。それはあなたの製品の注文と圧力に依存します。
2019-07-16
高密度相互接続（HDI）プリント回路基板は、同じまたはより小さな領域のプリント回路基板の使用を増やす最新技術の使用である。
2019-06-21
LEDランプパネルは、光源としてLED（発光ダイオード）を用いた平面照明装置であり、通常は薄型設計が採用されている
ポリ塩化ビフェニル職業は技術集約型と資本集約型の職業であるが、それらは依然として労働集約型の職業である。多くの自動化デバイスでは、手動操作とパイプライン操作が必要です。中規模のPCB会社には数千人の従業員がいます。
電磁波を媒体として移動体通信情報を送信する。基地局の主な機能および機能は、無線信号を受信して、伝送することになっていて、無線信号を伝送するのが容易である光学／電気信号に変換して、異なる端末間の情報伝送を実現して、異なる周波数信号を区別することである。
