PCBニュース - 深セン多層回路基板：多層PCB回路基板製造プロセス

多くの人々が私の生産プロセスについて尋ねた 多層プリント基板. 詳細はこちら.

多層PCB生産 プロセス

エンジニアリング生産切削ラミネーション研削盤金属板加工（PTH）‐パターン転写パターンめっきドライ（ウェット）膜パターンエッチングはんだマスク製造ベーキング硬化表面処理‐成形試験最終検査包装

まず、銅箔基板を加工し、加工に適した大きさにカットする。南谷銅張積層板などの高品質でよく知られた板を使用してください。基板を積層する前に、基板表面の銅箔をブラッシング、マイクロエッチング等により適切に粗面化し、乾燥フィルムフォトレジストを適当な温度と圧力で密着させる必要がある。露光用のUV露光装置にドライフィルムフォトレジスト基板を送る。フォトレジストは、フィルムの光透過領域に紫外線を照射した後に重合し、フィルム上の回路画像を基板上のドライフィルムフォトレジストに転写する。

膜表面上の保護膜を引き剥がした後、まず炭酸ナトリウム水溶液を用いて膜表面の未硬化領域を現像除去し、過酸化水素混合液を用いて露出した銅箔を腐食除去して回路を形成する。最後に、良好に作動したドライフィルムフォトレジストを軽く酸化したナトリウム水溶液で洗浄する。

内角を押す 回路基板 完成後、ガラス繊維樹脂フィルムで外側回路銅箔と接合しなければならない. 押す前に, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. 時スタッキング, ファーストリベット 回路基板s of six layers (including) with a riveting machine in pairs.

次に、トレイを使用してきれいにミラー鋼板の間にそれらをスタックし、硬化し、適切な温度と圧力でフィルムを接着する真空ラミネータにそれらを送信します。回路基板を押圧した後、X線自動位置決めターゲット掘削機によってターゲット穴を内側と外側の位置合わせの基準孔としてドリル加工する。そして、その後の処理を容易にするために、ボードの縁の適切な細かい切断を行う

【Drilling】The 回路基板 溶接部の層間回路と固定穴の導通溝をドリル加工するためにCNCドリル機械で掘削される. 掘削時, ピンを使用して修正します 回路基板 前ドリル穴による掘削機台について, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

層間バイアを形成した後に孔を通して斜め方向にメッキすることにより、金属銅層を積層して層間回路の導通を完了する必要がある。まず、穴の中や穴のほこりをきれいにし、きれいな穴の壁に錫を浸してください。

また、1度の銅−銀−パラジウムコロイド層が金属パラジウムに還元される。回路基板を化学銅溶液に浸漬し、溶液中の銅イオンをパラジウム金属の触媒作用によって孔壁に還元して堆積し、スルーホール回路を形成する。それから、ビア・ホールの銅レイヤーは、その後の処理および使用環境の衝撃に抵抗するのに十分な厚さに硫酸銅浴電気メッキによって、厚くなる。

回路転写の製造においては、内層回路と同様に、外面回路2次銅・ビード音は、正の膜とネガフィルムの2つの製造方法に分けられる。ネガフィルムの製造方法は、内層回路の製造方法と同じである。現像後、銅を直接エッチングし、膜を除去する。

正の膜の製造方法は、現像後2回にわたって銅と錫の鉛を添加することである（後の銅エッチング工程では、この領域の錫の鉛はエッチングレジストとして保持される）。最後に、錫−鉛剥離溶液を用いて錫−鉛層を除去した（初期には錫−鉛層が保持され、再ラップ後の保護層として使用されるが、現在は使用されていない）。

［ハンダ耐性インク，テキストプリント］初期のグリーンペイントは，スクリーン印刷後に直接加熱乾燥（または紫外線照射）し，塗膜を硬化させた。しかし、印刷や焼入れ工程においては、回路端子接点の銅表面に緑色の塗料が浸透し、部品の溶着や使用に支障をきたすことが多いので、現在では、回路基板の使用に加えて、感光性の緑色塗料が使用されることが多い。生産で。

スクリーン印刷でボードの表面に顧客によって必要とされるテキスト、商標または部品番号を印刷して、テキスト（または紫外線）を加熱して、テキストラッカーインクを硬化させてください。

［接触処理］はんだマスクグリーンペイントは回路の銅表面の大部分を覆い，部分溶接用端子接点，電気試験，回路基板挿入のみを露出する。この端子は、長期使用中にアノード（＋）に接続された端子で発生した酸化物を避けるために適切な保護層で追加する必要があり、これは回路の安定性に影響を与え、安全性の問題を引き起こす。

-綾胡を造る 回路基板 is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). 切断時, ピンを使用して修正 回路基板 on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. 切断後, 黄金の指の部分は、その後の使用を容易にするために斜めに処理されます 回路基板.

For マルチチップモールド回路基板, X字型のブレークラインは、しばしばプラグインの後に分割して、分解する顧客を容易にするために加えられます. 最後に, 塵をきれいにする 回路基板 表面上のイオン性汚染物質.

包装パネル検査、包装用フィルム包装包装、熱収縮性フィルム包装、真空包装など一般的に使用される。