p>我々の日常生活におけるPCBの浸透性は拡大し続けている. 高度に, この成長は、我々が産業の要求と同様に我々が従事する一般的な活動のより多くをモニターするか、コントロールするよりスマートな製品のための消費者要求によって駆動されました. 例えば, 航空宇宙で, 医療機器, 自動車・電子機器, 産業需要は強化された機能と能力を含む. これらの要求は新しい材料の利用と開発によって満たされた, 部品・製造技術. 以下の予測された傾向とペースを保つ,
PCB製造 プロセスと装置は絶えず進化しなければならない.
Trend 1: High Density Interconnect
High density interconnect (HDI) was developed in response to the demand for smaller and smaller products with greater capability, 特にルーティングトレースに関して. PCBスタックのより少ないレイヤーを考慮に入れて、高速信号伝送を促進するこの能力. より多くのトレースがより小さい領域の範囲内で発送されることができるように、HDI製造はトレースを製造することに対する挑戦に直面する, ノイズと干渉のような問題を紹介する. この概念の拡張, every layer interconnect (ELIC) and any layer interconnect (ALIC) should also see continued growth over the coming years.
Trend 2: High Power Boards (48V and higher)
There is a significant thrust towards higher power PCBs. これは、最高48 Vの供給で板を含みます. これらの電圧レベルは太陽エネルギーの成長に応答している, パネルが通常24 Vまたは48 Vで動くところ, and electric vehicles (EVs) where voltages may be in the hundreds. これらの高出力ボードは、PCBBSが効果的に干渉問題に対処することができる間、バッテリーパックのようなより大きな構成要素を取り付けるのを必要とします.
Trend 3: Internet of Things
The Internet of Things (IoT) is a multi-tiered design strategy that requires fast communication (typically wireless) between layers and elements. これはスマートホームとオフィスとリモート監視と制御の背後にある主要な技術です. IOT PCBsのための主要な製造チャレンジは、彼らの発展を支配するいろいろな標準と規則を満たしています.
Trend 4: Flex PCBs
Flex and rigid-flex PCBs are rapidly gaining market share in PCB development. 事実上, それは、2020年半ばまでの間に, 製造されるすべてのPCBの3分の1は、屈曲です. フレックスボードの利点は、増加した能力を含む, 小さいサイズ, より高い信頼性とより多くの材料オプション. しかし, 材料を選択する前に, フレックスボード製造に影響を与える重要な属性に注意する必要があります.
Trend 5: Commercial-Off-The-Shelf Components
Another trend that is taking hold is the use of Commercial-Off-The-Shelf or COTS components. COTSコンポーネントの使用は重要な空間ベースのシステムで使用されるコンポーネントにいくつかの標準化と信頼性をもたらすことができると考えられます. 伝統的に, 宇宙製造に使用される部品は、非常に精査されたしかし, 産業の商業化は部品の規制を減少させるかもしれない.
Trend 6: Component Supply Chain Control
The increased use of electronics has also galvanized the need for improved security. 主要な焦点はサプライチェーンからの偽造部品の除去である. これは特に重要なシステム製造に重要である. 先進技術は絶えずこの問題に対処する能力を改善するために利用されています, including virtual reality (VR) and augmented reality (AR) simulations during PCB assembly.
上のリストは、近い将来、消費者と他のエンドユーザーに利用可能な電子システムと製品に影響を及ぼす予見可能なPCB業界動向を表しています. これらの傾向は、2008年の継続的な発展を推進するだろう
PCB製造 これからの技術.
PCB産業にとっての地平線は明るく、将来の製品の機能性とデバイスの能力に関してよりエキサイティングになると約束する. しかし, これらの願望を実現することはプロセスの継続的な進化を必要とする, 技術と装置 PCB製造 工業. ない
PCBボード メーカーは、テンポの自動化よりもこれらの課題に従事する, 先導
PCBプロトタイプ 業界の低ターンターンメーカー. テンポは、あなたの設計目標が満たされることを保証するために最先端のソフトウェアとハードウェアを採用することにコミットします.
