精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
過度のはんだペーストがパッドの間、パッドに適用される場合 PCBアセンブリ プロセス, または、はんだペーストが不十分に加えられる, または、はんだペーストさえ全く置かれません, その後のリフローはんだ付け後, はんだ接合部が形成されると, これは、コンポーネントとの間の電子接続の欠陥を引き起こす 回路基板. 事実上, 欠陥のほとんどは、はんだペーストの適用の助けを借りて、関連する品質のマークを見つけることができる.
現在, 多く PCBメーカー はんだ接合の品質を検出するためにいくつかの内蔵回路試験を採用した, これは、印刷プロセスに起因する欠陥を除去するのを助ける, しかし、これらのメソッドは、印刷プロセス自体を監視できません. The 回路基板 間違った印刷が追加プロセスステップを受け入れるかもしれないので, そして、各プロセスステップは、製造コストを変化させる, そのような欠陥 回路基板 最終的に生産の配置段階に達する. ポストメーカーは、この欠陥を破棄する必要があります 回路基板, または高価で無駄な修理作業を受け入れる必要があります. この瞬間に, 欠陥の根本原因を説明するのに非常に明確な答えはないかもしれない.
The built-in vision system can achieve three main goals:
1. 欠陥は、印刷操作が実行された後に直接見つけることができます, そして、オペレータは、主な製造コストが 回路基板. このステップは一般に、 回路基板 印刷装置から取り除かれる, 洗浄剤の洗浄後, そして、修理された後に生産ラインに戻るとき.
2. 関連する欠陥がこの段階で発見されるので, 欠陥を防ぐことができます 回路基板sは生産ラインの後部に届けられる, このように、再加工または廃棄の現象を防ぐこともある.
3. 操作中の印刷プロセスが良いかどうか時間にオペレータフィードバックを与えることができます, したがって、欠陥の発生を効果的に防止することができる.
A key function of the advanced online vision system is to be able to perform inspections on highly reflective PCB回路基板 and pad surfaces, ドライはんだペースト構造の違いを引き起こす不均一な光条件下または条件下での検査と同様に. PCBの検査は主に印刷領域を検出することである, 印刷オフセットと架橋現象. 印刷エリアの検査は、各パッド上の半田ペーストの面積を指す. 過度のはんだペーストは架橋現象を引き起こす, しかし、はんだペーストが小さすぎると、はんだ接合部が弱くなる. 印刷オフセットの検出は、パッド上のはんだペーストの量が指定位置と異なるかどうかである, そして、ブリッジング現象の検出は、2つの隣接したパッドの間で印加されるはんだペーストが指定値を超えるかどうかである. 量, これらの過剰なはんだペーストは電気的短絡を引き起こす.
印刷テンプレートの検出は主にブロッキングと立ち下がり現象の検出のためである. ブロック検出は、はんだペーストが印刷テンプレート上の穴に蓄積されているかどうかを検出する. 穴がふさがったならば, 次の印刷点に塗布されたはんだペーストは、わずかに見えることがある. テーリングの検出は、印刷孔版の表面に蓄積された過度のはんだペーストがあるかどうかを示す. 過剰なはんだペーストは、その上の位置に適用され得る 回路基板 そうするべきではない, それによって電気接続問題を引き起こす.
