PCBニュース - PCB校正用回路基板電気めっき槽の寸法計算法

のサイズ間の関係 PCB校正 電気めっき浴と平均負荷容量, カソード電流密度, 体積電流密度, etc.;

PCB校正 一般的に言えば, 電気めっき槽の大きさは、メッキ槽内の電解質の体積エルを指す, また、有効音量, それで, 電気メッキタンクXの内部キャビティの長さは、内部空洞Xの幅を電解質の深さとする

PCB校正 電気メッキ処理体積または既存のDC電気メッキ装置および他の条件に従って、一般に計算され、整合され得る

電気めっき浴の適切なサイズを選択することは、製造計画を準備し、生産能力を見積もり、電気めっきの品質を確保するために非常に重要である

電気めっき槽の寸法決定のための3つの考察

1. Meet the size requirements of processed parts;
2. Prevent the electrolyte from overheating;
3. エーble to maintain a certain stability of electrolyte components during the electroplating production cycle;

The current density of the cathode and anode is calculated based on the total area actually immersed in the electrolyte. There is a slight difference due to the difference in the current efficiency of the cathode and anode;
DA=I total/S Yin (A/dm2)
DA=I total/S Yang (A/dm2)
Average loading d: the volume of electrolyte needed for electroplating parts per unit area
is d=V/S(L/ dm2)
Volume current density DV:
The current intensity per unit volume is: DV=Itotal/V(A/L)

PCB校正 電気めっきプロセスは体積電流密度を適切に制御するために重要である, 電解質を通る電流は溶液の抵抗により熱を発生するので, 電解温度を上昇させる, 電解質加熱の速度とレベルは体積電流密度に直接関係する. 電解質が急速に加熱されるのを防ぐために, 体積電流密度を減少させるためには、より大きな量の電解質が必要である

酸性ブライト銅めっきプロセスのような適切な体積電流密度は0.3〜0.4 A／Lであり、すなわち、総電流が1000 Aのとき、2500〜3000 Lの電解質を備える必要がある

実証データ

PCB校正 The following data is some empirical data related to the cathode current density and average loading of various common plating species:
Plating species Cathode current density range DK, A/ 平均荷重, L/ dm2
Sulphate copper plating 1.0 -- 3.0 7---9
Acid tin plating 1.0 -- 3.0 7---9
Bright nickel 2.0から4.0 6---8
Nickel 1.0 --- 1.5 6---8

The above is an introduction to the calculation method of the size of the circuit board electroplating tank for PCB校正. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー