PCBニュース - PCB校正用プリント基板の耐干渉設計

PCB校正の設計品質 プリント回路基板 電子製品の信頼性に直接影響するだけではない, しかし、製品の安定性にも関連します, そして、デザインの成功または失敗のキーさえ. したがって, 印刷ボード図の設計, 回路のコンポーネントのための正しい電気接続を提供することに加えて, プリント基板の反干渉も完全に考慮すべきである. 電磁両立性の原理に基づいて, 反干渉設計は、3つの局面を含むべきです：1つは、雑音源を抑制することです, もう一つは、ノイズ伝送路を遮断することである, そして、第3は妨害されたデバイスのノイズ感度を減らすことになっている. プリント基板のノイズ抑制は、設計段階からスタートし、回路図設計のような一連のリンクを通して実行されるべきである, プリント板, コンポーネント選択, プリント基板実装リード. 各リンクの焦点は異なるが, しかし、彼らは互いに反響します, 彼らはすべて真剣に取られるべきだ. 本稿では，プリント基板設計時のノイズ抑制効果を中心に紹介する. 放射ノイズを減らす プリント回路基板 それは動作しているときにノイズを放射し、ノイズ源になります。 回路基板 接地ループを介してシャーシに伝達される, 共鳴を引き起こすさま, そして、強い雑音は、シャシーから放射されるの信号 回路基板 ケーブルが外側に雑音を放射する信号を通過するthe 回路基板 自身も直接ノイズを放射する. 騒音放射を弱めるために, the following treatments can be done:

(1) Select the device carefully. 選択時, コンポーネントの老化に注意を払う, そして、より少ない熱フィードバックでコンポーネントを選択してください. For 高周波回路, 適切なチップを選択して回路放射線を低減する. 論理デバイスの選択, ノイズ耐性指数を十分に考慮する必要がある, HTLを使うのがベストです. 消費電力を考える, VDDを用いたCMOS.(2) Use 多層プリント回路基板. このように, 理想的な遮蔽効果は、構造から得られることができます, ボードに電源ラインを封印する, 両側に絶縁処理を行う, 従って、上側及び下側を流れるスイッチング電流は互いに影響しないプリント基板は、内部層が大面積の導電性領域にされる, そして、各ワイヤ表面間に大きな静電容量が存在する, 極低インピーダンス電源ラインの形成, これは効果的に防ぐことができます 回路基板 放射音と受信雑音から.(3) The プリント回路基板 が完全に接地される. When drawing a 高周波回路基板, 接地線をできるだけ厚くすることに加えて, すべての空き領域 回路基板 接地線として使用すべきである, そのため、デバイスは近くに接地することができます. これにより、寄生インダクタンスを効果的に低減することができる, それと同時に, 大面積グラウンドワイヤは効果的に雑音放射線を低減できる. (4) One or two grounding plates are attached to the プリント回路基板. それで, an aluminum sheet or iron sheet is attached to the back of the printed board (welding surface), または、印刷されたボードは、2つのアルミニウムまたは鉄プレートの間でサンドイッチされます. 接地板をできるだけ近くプリント配線板に取り付ける場合, and be sure to connect it to the best grounding point of the system signal (SG). この構造は、本質的に単純であり、多層のプリント基板を製造しやすい. あなたがより良い抑制効果を追求したいならば, あなたは完全にシールドされた金属ボックスに印刷ボードをインストールすることができます, それがノイズを生成しないか、または応答しないように. 印刷物をきちんとレイアウトする. 年代のグラフィックデザインのキーステージです プリント回路基板. 設計において考慮される多くの要因が配線に反映されるべきである, プリント基板上の銅箔配線のレイアウト及び隣接するワイヤ間のクロストーク等. これは、印刷ボードの免疫を決定します, そして、合理的な配線は、プリントボードが最高のパフォーマンスを得ることができます. 干渉の観点から, the design and process principles that should be followed for wiring are: (1) As long as the wiring requirements are met, 片面のボードを最初に選択する必要があります, 後面板と多層板. 配線密度は、構造および電気的性能要件に基づいて合理的に選択されるべきである, そして、単純で均一になるよう努めますワイヤの最小の幅および間隔は、通常0未満であるべきである.2 mm. 配線密度が許容されるとき, 印刷された電線およびそれらの間隔は、適切に広げられるべきである. (2) The main signal lines in the circuit should best be gathered in the center of the board, そして、グランドワイヤーに近いようにしてください, または接地線でそれを囲む. 信号線及び信号ループワイヤによって形成されるループ領域は、最小でなければならない長距離並列配線を避ける, The wiring between the electrical interconnection points in the circuit strives to be the shortest; the corners of the signal (especially high-frequency signal) lines should be designed to be 135°, または円弧または円弧, また90度以下の描画はしない. (3) Adjacent wiring surface conductors take the form of mutually perpendicular, 寄生結合を減らすために斜めまたは曲がった配線；高周波信号導体は、信号フィードバックまたはクロストークを避けるために互いに平行であってはならない, そして、2つの平行線の間に追加のインストールを行うことができる.(4) Properly route the external signal lines, 入力リードをできるだけ短くする, そして、入力端のインピーダンスを増加させる. アナログ信号入力線を遮蔽するのがベストである. アナログ信号とデジタル信号が同時にボード上にあるとき, 相互干渉を避けるために、2つの接地線を分離することが望ましい.(5) Properly handle redundant input terminals of logic devices. Connect the redundant input terminal of the NAND gate to "1" (don't leave it floating), またはNORゲートの冗長入力端子をVSSに接続する, アイドルセットを接続する/カウンタのリセット端子, デバイスの冗長入力端子をトリガするために適切な抵抗器を介してレジスタ及びDフリップフロップをVCCにVCCにする.(6) Choose standard component package. コンポーネントパッケージを作成する必要がある場合, パッド・ホールピッチは、リードピンインピーダンスおよび寄生インダクタンスを減らすためにデバイス・ピンピッチと同じでなければならない. ワイヤーを敷くとき, メタライズされたビアは、プリント基板全体の信頼性を向上させるために最小化されるべきである.