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プリント回路基板 ビアホールを接続しなければならない. 練習のあと, 伝統的なアルミプラグホールプロセスは変更されました. ビアホールは配線の相互接続と伝導の役割を果たす. エレクトロニクス産業の発展もまた発展を促進する プリント回路基板, そして、PCB製造プロセスと表面実装技術に関してより高い要求を置きます. ビアホールプラグの技術が生まれた, and should meet the following requirements at the same time:
1. ビアホールに銅がある, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. ビアホールには錫と鉛がなければならない, with a certain thickness requirement (4 microns), そして、ハンダマスクインクが穴に入らないでください, causing 錫ビーズ to be hidden in the hole;
3. スルーホールは、はんだマスクインクプラグホールを有する, 不透明, そして、ブリキのリングを持ってはいけません, tin beads, と平坦性要件. 電子製品の開発と光の方向性, 薄型, ショート, と小さい, プリント回路基板 また、高密度かつ高難易度. したがって, 多数のSMTとBGA プリント回路基板 現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする, mainly Five functions:
(1) Prevent short circuit caused by tin passing through the component surface from the via hole when the printed circuit board is wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, 最初にプラグホールを作らなければならなくて、それからBGAはんだ付けを容易にするために金メッキをしなければなりません.
(2) Avoid flux residue in the via hole;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the printed circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, 短絡を引き起こす.
Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, 特にBGAとICの実装, ビアホールプラグは平らでなければならない, 凸および凹プラスマイナス1ミル, そして、ビアホールの端に赤いスズがないに違いありませんビアホールは、錫ボールを隠す, 顧客に届くためには、ビアホールを接続するプロセスを多様性として記述することができる. プロセスフローは特に長く、プロセスは制御が困難である. 油は、熱い空気平準化とグリーンオイルはんだ抵抗テストの間、しばしば落とされます;凝固後のオイル爆発などの問題. 現在の生産状況に応じて, プリント回路基板の様々なプラグインプロセスをまとめた, そして、プロセスと利点と不利点で若干の比較と説明をしてください：熱い空気平準化の作動原理は、印刷された回路基板表面と穴の上に余分なはんだを除去するために熱気を使うことです, 残りのはんだはパッドを均一に覆う, 非抵抗はんだ線と表面実装点, の表面処理方法の一つです プリント回路基板.
1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. 生産のために非プラグ・プロセスが採用される. 熱気を引いた後, アルミニウムシートスクリーンまたはインキブロックスクリーンは、すべての要塞のために顧客によって必要とされるビアホールプラグを完了するのに用いられます. 差し込むインクは、感光性インクまたは熱硬化性インクであり得る. 湿ったフィルムの色が一貫している状態で, 差し込みインクは、基板表面と同じインクを使用する. このプロセスは、スルーホールが熱い空気を平らにした後に油を失うことはないことを保証することができます, しかし、それは、基板表面を汚染し、不均一なプラグホールインクを引き起こすのは簡単です. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 多くの顧客はこの方法を受け入れない.
2. Hot air leveling and plug hole technology
2.穴を塞ぐアルミシート1枚, 凝固する, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, そして、穴がいっぱいであることを確実とするために、穴を開けてください. プラグホールインクはまた、熱硬化性インク, その特性は硬度が高くなければならない., 樹脂の収縮は小さい, そして、穴壁との結合力はよい. プロセスの流れです：前処理-プラグホール-研磨プレート-パターン転写-エッチング-表面はんだマスク. この方法は、ビアホールプラグホールが平坦であることを保証することができる, そして、熱い空気平準化は穴の端で油爆発と油低下のような品質問題を引き起こしません. しかし, このプロセスは、穴壁の銅の厚さを顧客の基準に合わせるために銅を厚くすることを必要とする. プレート全体の銅めっきの要求は非常に高い, また、プレート研削盤の性能も高い, 銅表面の樹脂を完全に除去する, 銅の表面はきれいで汚染されていない. 多くのプリント回路基板工場は厚い銅プロセスを有しない, そして、装置の性能は要件を満たさない, この回路プロセスをプリント回路基板工場で使用しないこと.
2.2アルミシートで穴を塞いだ後, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 穴をふさぐためにスクリーン印刷機にそれをインストールしてください, そして、プラグを完了した後に30分以上それを駐車してください. 使用して36 tの画面を直接ボードの表面を画面に. プロセスフローは：前処理プラグホールのシルクスクリーンプレベーキング露光開発硬化. このプロセスは、ビアホールが油でよく覆われていることを保証することができる, プラグ穴は平らです, そして、湿ったフィルム色は一貫しています. 熱気を引いた後, それは、ビアホールが染まりません、そして、錫ビーズが穴に隠されないことを確実とすることができます, しかし、硬化後の穴のインクを引き起こすのは簡単です. パッドは、はんだ付け性が悪い熱気を引いた後, ビアバブリングと油のエッジを除去. このプロセスを使用して生産を制御するのは難しい, プロセスエンジニアは、プラグホールの品質を確保するために特別なプロセスとパラメータを使用する必要がある.
2.3アルミニウムシートは穴に差し込まれる, 開発, 前処理, 磨かれ, そうすると、ボードの表層上のソルダーレジストは、実行される.
スクリーンを作るために穴をふさぐことを必要とするアルミニウムシートを穿孔するために、CNCドリル・マシンを使ってください, 穴をふさぐシフトスクリーン印刷機に取り付けてください. プラグは完全でなければならなくて、両側で突き出なければなりません. プロセスフローは：前処理プラグホールプリベーティング開発前硬化基板表面はんだマスク. なぜなら、このプロセスはプラグホールを硬化させて、HAL後の貫通孔が落ちないようにするためである, しかし、後に, ビアホール中のビアホールと錫に隠された錫ビーズの問題を完全に解決することは困難である, 多くの顧客はそれらを受け入れない.
2.4基板表面のはんだマスクとプラグホールは同時に完成する.
This method uses a 36T (43T) screen, スクリーン印刷機に設置, 裏当て板または釘のベッドを使用すること, そして、ボード表面を完了するとき, すべてのスルーホールが接続されて. プロセスフローは：前処理絹スクリーンの前処理露光開発硬化. 処理時間が短く、設備稼働率が高い. それは、ビアホールが熱い空気平準化の後油を失うことを確実とすることができます, そして、ビアホールは染まりません. しかし, 穴をふさぐために絹のスクリーンの使用のために, ビアホールには多量の空気がある., 空気は膨張し、はんだマスクを通過する, 空洞と不調に終わる. 熱い空気平準化に隠された貫通孔がわずかにある プリント回路基板.
