PCBニュース - 日本は低損失PCBボード用の高強度不均質材料ボンディング技術を開発

日本工業技術院と日本先端技術研究所が協力し、高強度の異種材料接合技術を開発 フレキシブルプリント配線板 高周波用途.

FPCは高分子フィルムの片面又は両面に銅箔（FCCL：フレキシブル銅張積層板）を使用しているが、銅箔や高分子フィルムを高強度ボンドとすることができ、高周波を伝達する方法が必要である。信号損失は小さく滑らかである。接合強度を向上させるために使用される現在のFCCL法は、銅箔の表面を粗面化した後、接着剤を使用して、ポリマーフィルムを粗い凹凸表面に接合するか、または加熱されたポリマー表面を銅箔に直接接着する（アンカー効果）。しかし，接着剤の使用には耐久性問題，接合部の透明性の低下，接着剤の経時劣化などの一連の問題がある。また、高周波信号が配線表面を通過するため、銅箔表面の凹凸が伝送距離を増大させ、伝送損失を増大させる。

今回，研究開発チームは紫外線照射による化学ナノコート技術を用い，fpcに用いられる高分子フィルムのポリエステル膜表面に含酸素官能基を導入した。接合前後のポリマ膜と銅箔の表面の詳細な解析を通して，接合機構を明らかにし，解析結果を用いて銅箔と高い反応性を持つ表面化学構造を構築した。

含酸素官能基導入技術について, ポリエステルフィルムと酸化剤を共存させ紫外線照射した, したがって、共有結合によってしっかり固定された水酸基のような含酸素官能基を、ポリエステルフィルムの表面に効率的に導入することができるようにする. 従来の酸素含有官能基導入技術は酸素プラズマ処理を含む, オゾン処理, コロナ放電処理, しかし、大規模な機器を使用する必要性などの問題がある, ポリマーフィルムへのダメージ, 時間とともに変化する表面改質特性. 今回開発した化学ナノコーティング法は、酸素含有官能基を効率的に導入するための簡単な装置を用いることができる, より少ない酸化剤を使う, そして、表面改質特性のためにより長く続く.

含酸素官能基導入ポリエステルフィルムと銅箔をホットプレスし、ポリエステルフィルム表面の含酸素官能基を化学反応により銅に強固に接着し、接着剤を使用しないで高強度ボンディングを行う。図1はボンディング強度を従来技術と比較し、今回ボンディング方法を示す。また、多くの酸素含有官能基が銅箔に直接接合されているので、接合強度を示す剥離強度は現像目標値（JPCA規格：0.7 N／mm以上）を超える。

The プリント基板 今回開発した接着技術により銅箔の表面に凹凸がない, したがって、信号が高周波数で銅配線の表面を透過しても, 送信距離は延長されません. 第5世代通信への応用が期待される ( 5 G )プリント回路基板 低い伝送損失と優れた特性で.