PCBニュース - プリント基板の前面と後縁のエッチング問題と修理

上下について PCBボード 表面, 前縁と後縁の異なるエッチング状態の問題とメンテナンス

エッチング品質に関する多くの問題は、上板面のエッチング部分に集中している。これを理解することはとても重要です。これらの問題は、プリント回路基板の上面にエッチャントにより生じた接着剤のようなクランプの影響から生じる。銅表面へのコロイド状スラブの蓄積は、一方の噴霧力に影響を与え、一方、新たなエッチング液の補充を防止し、エッチング速度の低下をもたらす。これは、板の上下パターンのエッチング度が異なるコロイダルスラブの形成と蓄積のためである。これにより、エッチング装置内の基板の一部が完全にエッチングされ易くなりすぎたり、腐食が発生したりすることもない。反対に、ボードの後ろに入った部分は既に入ってきて、エッチング速度を遅くします。

エッチング装置のメンテナンス

エッチング装置のメンテナンスの主要な要因は、ノズルが滑らかで、スプレーを円滑にするために障害物を含まないことを保証することである。ブロックまたはスラッジングはジェット圧力の作用の下でレイアウトに影響を与えます。ノズルがきれいでない場合、それは不均一なエッチングを引き起こし、PCB全体を廃棄する。明らかに、機器のメンテナンスは、ノズルの交換を含む破損した部品の交換です。ノズルにも摩耗の問題がある。さらに、より重大な問題は、エッチング機をスラッグすることがないようにすることである。多くの場合、スラギングが蓄積されます。過度のスラギングは、エッチング溶液の化学的バランスにも影響を及ぼす。同様に、エッチング液に過剰な化学アンバランスがあれば、スラッジングがさらに深刻になる。スラグの蓄積の問題は強調できない。エッチング液中で急激にスラストが発生すると、通常は溶液のバランスに問題があるという信号である。これは、適切な洗浄または溶液の補足のために、強い塩酸を使用しなければなりません。

残渣フィルムはまた、スラッジングを生じさせることができ、非常に少量の残留膜がエッチング溶液に溶解し、次いで銅塩の析出を形成する。残膜によって形成されるスラッジングは、前のフィルム除去工程が終了していないことを示す。貧弱な膜除去は、しばしばエッジフィルムとオーバー・メッキの結果である。

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