電子製品のますます機能の向上, 左右両面 回路基板 静かな電子製品の要件を満たすことができない, だから多層精度 回路基板 現れる.
There are several types of boards:
1. コモン 多層基板.
2. High precision1 / 4 Hi - Six多層基板基板.
3. ブラインドホール多層.
4. Buried hole multilayer
5.高周波PCB 混合多層板.
一般的な多層基板の製造は、二重サイズ積層に基づいており、比較的簡単に形成される.正確な位置合わせと圧縮が必要です.
しかし, 高精度HDI, blind hole and buried hole Board can only be made with professional equipment(Laser Drill and etx..) and technology. 控訴に基づいて, 絞りに厳しい要求がある, パターン幅と距離.
高周波混合多層基板の要求性はより厳しい, and the selection of the board is different from other multilayer boards(Material used Rogers,PTFE,セラミックス等...)
The following is a simple multilayer board production instructions: