PCBニュース - 5 G製品、5 G、PCBボードのPCB設計

5 Gは世界を変えて、情報波の次の発展のための唯一の方法です. 世界各国の競争から見ることができる, 特にアメリカ合衆国 5 Gテクノロジー 大きな帯域幅で特徴づけられる, 低レイテンシと超大規模接続；5 Gと人工知能, クラウドコンピューティング, そして、物事のインターネットは新しいネットワーク基盤を形成して、より新しい社会的な活動モードを生みます. インテリジェント自動生産ラインはさらに生産効率を向上させる. 5 Gの最も直接的な利益セクター：コミュニケーション装置, 無線周波数半導体, とPCB. 5 Gは、多層PCBにおける構造成長機会を促進する, 携帯電話用アンテナ.

5 Gはハードウェアサポートなしで済ますことができません、そして、ハードウェアはPCBなしで済ますことができません。5 Gは世界を変え、PCBは未来を勝ち取る。

1 .変更

構造部品の高度化 5 GのPCB&CCL and antennas brings structural growth opportunities. 5 Gが通信機器にもたらす主な変更点：高速伝送と高周波通信のための5 Gの需要, PCBとCCL材料のアップグレードと単価増加. 5 Gにおける大規模アクティブアンテナアレイ技術の適用は、アンテナ数およびフィルタ数の増加をもたらした, だけでなく、それぞれの材料の変化.

5 Gの通信PCBへの主な変化：高周波材料の量は増加しました, PCB層数は増加し続けている. 5 Gで, 従来のFR‐4材料は高周波伝送のニーズをもはや満たすことができない, そのため、代わりにPTFEや炭化水素などの新材料が使用されることが多い. 将来的に, 混合圧縮法 高周波材料+複合板 + high-speed material will be adopted, そして、その単価は、伝統的な製品のそれよりもかなり高いです. キャリア周波数の増加は、PCBの需要をさらに増大させた/基地局のCCL製品材料. 高周波信号は減衰と遮蔽を起こしやすいので, the Dk (dielectric constant) and Df (loss factor) of PCB products must be small. 一般に, DK値は3未満でなければならない.5, そして、DFは0未満であるべきです.003. 5 G基地局がサブ6 GHzまたはmmであるかどうかにかかわらず, AAUは、高周波および高速要件を満たすために、高周波および高速用途に適したPTFEおよび炭化水素材料を使用する.

データ処理のための5 Gの需要のため, PCB層の数は16～20層から20層以上に増加すると考えられる, 製品単価値上げの推進. 復調ベースバンド信号, 高周波材料は不要. しかし, 5 G時代のデータ処理量の増加により, PCBs will develop in two directions: increased number of layers (多層板) and increased density (HDI).

2 Gが市場規模を拡大

5 Gは業界の着実な成長を推進している。分類の観点から，成長は主に多層基板応用の成長のためである。多層基板応用の成長はデータセンターと通信アプリケーションの急速な成長から生じると信じている。世界的な観点から、Prismarkの2016のデータによると、川下のアプリケーションは主に通信分野で28.8 %を含んでいます、コンピュータの26.5 %とコンシューマエレクトロニクスの14.3 %、合計70 %。中国本土の下流分布の観点から、先見の明のデータによると、中国本土のPCB川下通信事業は35 %を占めており、出力値は約100億米ドルであり、最も高い割合のPCBアプリケーションになっている。コンピュータのアプリケーションは10 %です。これは主にHuaweiとZTEによる中国の通信の急速な成長のためである。しかし，サーバなどの高速シートアプリケーションの主なメーカーは台湾と日本にあり，中国本土は比較的低い割合を持っている。Prismarkは世界のPCB市場が2022年までに76億ドルに達すると予測している。私は、5 Gがコミュニケーション、コンピュータと家電の需要に肯定的な利益をもたらすと思います。中国本土のために、その利点は特に通信分野のアプリケーションに反映されます。

3 . FPC，HDIは産業を浸透させる

fpcは高配線密度，軽量，薄肉，柔軟性，柔軟性の高い特性を有し，スマート端子の小型化・薄型化の動向に適応している。これは、自由に折り曲げ、折り曲げることができ、折り畳まれ、空間レイアウトの要求に応じて任意に配置され、3次元空間内で任意に移動及び伸縮され、部品組立とワイヤ接続の一体化を図ることができる。fpcはスマート端末の小型化の動向に市場シェアが拡大している。fg基板は5 g時代に反復し，lcpは将来主流になる可能性がある。現在，fpcは主にポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル基板である。基板フィルムの種類により，pi，pet，penに分けることができる。このうち、PIカバーフィルムFPCは、最も一般的なソフトボードであり、さらに、片面PIカバーフィルムFPC、両面PIカバーフィルムFPC、多層PIカバーフィルムFPC、剛性フレックス結合PIカバーフィルムFPCに分けられる。

携帯電話の開発に適応, HDI市場はさらに強化されると予想されている5 G周波数帯の使用の増加は5 G時代のスマートフォンの無線周波数モジュール化と小型化を推進する. 同時に, デュアルカメラの出現と薄型・軽量携帯電話の需要はスマートフォン端末PCBの小型化と高密度化を推進する. PCB技術 レベルを改善し続ける. 発展する PCB技術 台湾の携帯電話, 例としての中国. 基板全体の初期一度成形から相互接続法により, 外部層と接続された局部層とブラインドビアの間の内部接続を有する埋込みビアの応用に開発した. 製造技術ブラインド/埋没ビア, 高密度相互接続基板へのすべての道 HDI製造 非機械的なバイアによって. 線幅/携帯電話ボードの線間隔も、初期の6から繰り返されました/6 (mils/mils) to the current HDI 3/3 - 2/2 of the board (mils/mils).

新しい時代の5 Gネットワークとして，5 gは5 gにおいてpcb構築の扉を開くだけでなく，下流の移動端末用の大きなプラットフォームとモバイル端末の新しい応用を提供し，またpcb市場の新しい視野を開く。したがって、5 Gは世界を変え、PCBは未来を勝ち取る。