PCBニュース - PCBボードにおける共通掘削の意義と特徴

PCB用の一般的な穴あけ穴スルーホール，ブラインドホールおよび埋込み孔これら3種類の穴の意味と特徴

1ビア（ビア）、これは回路基板の異なる層の導電パターンの間で銅箔線を導通させるか、または接続するのに使用される共通の穴である。例えば、（ブラインドホール、埋込み穴など）が、他の強化された材料のコンポーネントリードまたは銅メッキされた穴を挿入することができない。

PCBが多くの銅箔層の蓄積によって形成されるので, 銅箔の各層は絶縁層で覆われる, 銅箔層が互いに通信できないように, そして、信号リンクはバイアホールに依存する. (経由で), それで、中国語のタイトルがあります. 顧客のニーズを満たすために, の貫通孔 回路基板 穴で埋めなければならない. このように, 従来のアルミニウムプラグ穴プロセスを変える際に, 白いメッシュは、上にハンダマスクとプラグ穴を完了するのに用いられます 回路基板 生産を安定させる. 品質は信頼性が高く、アプリケーションはより完璧です. viasは主に回路の相互接続と伝導の役割を果たす. 電子産業の急速な発展, より高い要件も、プロセスおよび表面実装技術の上に置かれます プリント回路基板.

ビアホールを接続するプロセスを適用し、以下の要件を同時に満たす必要がある。

ビアホール内には銅があり、半田マスクを接続しても差し支えない。

（2）スルーホール内に錫及び鉛が存在しなければならず、半田マスクインクが孔に入らず、孔の中に隠れた錫ビーズが生じるという一定の厚さ要件（4 um）がなければならない。

スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明にしなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。

2ブラインドホール：それは、電気メッキされた穴で隣接した内部層でPCBで最も外側の回路を接続することです. 反対側は見えないから, ブラインドパスと呼ばれる. 同時に, PCB回路層間の空間利用を増やすために, ブラインドホールを適用. それで, の1つの表面にバイアホール プリント板.

特徴：ブラインドホールの上部と底面に位置しています 回路基板 ある深さで. これらは、表面回路と以下の内部回路をリンクするために使用される. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. あなたが注意を払うならば, それは穴の電気めっきの難しさを引き起こす, だからほとんど工場はそれを採用. 個々の回路層に予め接続する必要のある回路層を設けることもできる. 穴をあけておく, そして接着した, しかし、より正確な位置決めおよびアライメントデバイスが必要です.

3埋込みビアは、PCB内部の任意の回路層の間のリンクであるが、外部層に接続されず、回路基板の表面に延在しないバイアホールを意味する。

特徴：このプロセスは接合後のドリル加工によって達成できない. ドリルは個々の回路層で行わなければならない. 内部層は部分的に接着され、次いで電気めっきされる. 最後に, 完全に接合できる, どちらがオリジナルよりも導電性が高い. 穴とブラインドホール, だから、価格は最も高価です. このプロセスは、通常、高密度にのみ使用される 回路基板 to increase the usable space of other circuit layers

In the PCB生産 プロセス, 掘削は非常に重要です, 不注意でない. 穿孔は、電気接続を提供して、デバイスの機能を固定するために銅のクラッドボード上の必要なスルーホールをドリルリングすることになっているので. 操作が不正なら, ビアホールのプロセスに問題がある, そして、デバイスは 回路基板, 使用に影響します, そして、全体のボードを破棄されます. したがって, 掘削のプロセスは非常に重要です.