PCBニュース - FPCの構造レベルについて

開発 回路基板 多くの型を持っている, しかし、それらのほとんどは2つのタイプに分けられる 回路基板, and today we will talk about the structure of フレキシブル回路基板.

一般に, 回路基板 導電銅箔の数と厚さによって層に分けられる. それらは単層板に分けられる, 二層板, 多層板 両面板, また、それらの構造も異なります, 以下で紹介する. 何が違うの.

単層ボード構造：これは最も簡単です フレキシブルボード. It is usually a set of base material + transparent glue + copper foil. The protective film + transparent glue is another purchased raw material; first of all, 銅箔は、必要な回路を得るためにエッチングおよび他のプロセスによって処理される必要がある. 保護フィルムは、対応するパッドを露出させるために穿孔される必要がある. アフタークリーニング, ローリングメソッドを使用して, それから、金またはメッキを露出パッドに電気メッキする. 錫, etc. 保護に使用される, 大きな板が準備できるように, そして、それは小さなものに刻印される必要があります 回路基板 対応する形状の.

二層基板構造：回路が複雑過ぎる場合には、単層基板を配線することができず、あるいは銅箔が接地シールドのために必要となるので、二層基板または多層基板が必要となる。

の構造 多層板最も一般的な違い 多層板 そして、単層ボードは銅箔の各層を接続するビア構造の追加である. 一般に, the first processing technology of substrate + transparent glue + copper foil is to make vias; ファースト, 基板と銅箔のドリル穴, そして、洗浄後、特定の厚さの銅をメッキする, ビアが完成するように, その後の製造工程は、単層基板1とほぼ同じである.

両面ボード構造：両面基板の両面にパッドがあり、主に他の回路基板との接続に用いられる。単層基板構造と同様であるが、製造工程は非常に異なる。原料は銅箔、保護膜+透明接着剤。まず、パッド位置に応じて保護膜上に穴をあけ、銅箔を貼り付ける。その後、パッド及びリード線をエッチングして、穴をあけた他の保護膜を取り付けることができる。

Although these types of structures of フレキシブル回路基板 異なる, 多くの製造工程に類似点がある, しかし、異なるフィールドに対応するいくつかの基本的な場所で異なるプロセスが追加されます.