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PCB回路基板上の一般的な穴あけの意味と特徴は何か

2021-09-12
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Author:Aure

PCB回路基板上の一般的な穴あけの意味と特徴は何か

みんな知ってる, 一般的な掘削穴 PCB回路基板 スルーホール, 盲目の穴, 埋葬穴. So, この3種類の穴の意味と特徴は何か?

PCB回路基板用の一般的な穴あけ穴

ビアホール(ビア):PCB回路基板上の最も一般的なホールで、回路の相互接続と導通の役割を主に果たしています。

PCBは銅箔の多くの層から構成され、銅箔の各層は絶縁層で覆われ、銅箔層が互いに通信できないように、信号リンクはビア(via)に依存する。


特徴は:バイアホールは穴を作らなければならない 回路基板 生産安定と信頼性. 電子産業の急速な発展, 生産プロセスと表面実装技術のためにより高い要求が出された プリント回路基板.



PCB回路基板上の一般的な穴あけの意味と特徴は何か

ビアホールを接続するプロセスは、以下の要件を満たす必要があります。

(1)スルーホールに銅があれば十分であり、半田マスクを接続しても差し支えない。

(2)所定の厚さ(4μm)でスルーホール内に錫の鉛がなければならず、はんだマスクのインクがホールに入り込むことができず、穴に隠された錫ビーズが生じる。

(3)スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明でなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。


ブラインドビア:PCBの最も外側の回路を電気メッキされた穴で隣接する内部層と接続することです。反対側を見ることができないので、盲目と呼ばれる同時に,pcb回路層間のスペースの使用を増やすために,ブラインドビアを紹介した。妊娠


特徴:ブラインドホールの上部と底面に位置しています 回路基板 ある深さで. これらは、表面回路と以下の内部回路をリンクするために使用される. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 穴を開ける, 掘削の深さに特別な注意を払う必要があります. あなたが注意を払わないならば, それは穴の電気めっきの難しさを引き起こす.


埋込みビア:PCB内部の任意の回路層の間のリンクは、回路基板の表面に延在しない外層、すなわちビアに伝導されない。


機能:個々の回路層が作られるとき、埋込み穴は穿孔されなければなりません. 内部層は部分的に接着され、次いで電気メッキされる. 最後に, 完全に接合できる. それは、オリジナルのバイアとブラインドホールより多くの時間と努力をとります, だから、それはまた、最も高価な価格. 埋込みビアは通常高密度で使用されるだけである PCB生産 プロセス. 掘削は非常に重要です. 操作が不正なら, 掘削は問題を引き起こす, そして、デバイスはPCB 回路基板. 少なくとも、それは使用に影響を及ぼします, ボード全体が破棄されます. .


以上がPCB回路基板の一般的な穴あけの意味と特徴である。どのくらい知ってる?