PCBニュース - 回路基板工場におけるコーティングの共通故障と解決策

我々は、様々なプロセスのより良い理解を持って サーキットボードファクトリー. 前のエディタは、あなたにパターン転送のプロセスの多くを導入. 今日, エディタは、あなたにパターン転送とコーティングの一般的な欠点と解決のコーティング方法を紹介します. 方法.

一般的なコーティング方法 サーキットボードファクトリー 次のようになります。

サーキットボードファクトリー(liquid photoresist coating methods are divided into screen printing, スティックコーティング, curtain coating (Curtain Coating) and spray coating (Spray Coating), etc.:

スクリーン印刷は、現在一般的に使用されるコーティング方法である。設備投資は小さく、装置の剛性を高める必要がないという利点がある。操作は比較的簡単です。費用が安い。しかし、スクリーン印刷塗布の生産効率は低く、一貫性が制御できない。

コーティングの共通欠陥と解決策 PCB工場

b .ローラコーティングの最大の利点は、同時に両面のコーティングを実現でき、高効率でコーティング・乾燥の接続を実現できることである。板厚と膜厚の広い範囲。しかし、新しい設備投資が必要です同じバッチの板厚許容範囲は同じでなければならない板面は平らでなければならない。

カーテン塗装作業は簡単です原料の廃棄物は小さい効率は高い膜厚は均一で膜厚は広い。しかし、設備投資は大きいボードは片面にコーティングされて、それからひっくり返されて、それから生産効率の改善に影響を及ぼすもう一方の側でコーティングされます。

噴霧の最大の利点は、板の平坦性が高くないことであり、また、粗い又は平坦でない銅箔面にもスプレーすることができる板厚範囲は広い。しかし、新しい設備投資が必要であり、価格は高価です廃棄物は大きい。

の被覆過程における共通欠陥と解 PCB工場:

（1）塗膜の厚さが不均一であり、インクの粘度が少なすぎるため、粘度を正常に調整するために、薄いものを添加する必要がある。

2 .ローラー間の隙間が小さすぎて、プロシリンダー間のギャップを調整する

ローラ速度が遅すぎて、ローラのコーティング速度を高速化する

インク吐出幅が小さすぎてインク吐出弁の流れが大きくなる

上記の一般的な欠点の導入とコーティングの解決策 回路基板工場. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.