PCBニュース - PCBメーカー，鉛フリーはんだの主な困難と対応戦略

PCBメーカー, the main difficulties and corresponding strategies of lead-free soldering iron

The so-called lead-free soldering means that the solder used for soldering PCB を含むことはできません, そして、一般的に使用されるはんだ中のPbの含有量は40 %と高い. Pbフリーはんだ付けを達成するための鍵は、電流リードはんだを置き換えることができるPbフリーはんだを見つけることである. 鉛はんだは何百年も使用されてきた, このはんだは一連の優れた特性を持っているので, 安いです, 十分な準備金.

過去20年, 世界中のエレクトロニクス産業や関連科学技術界は鉛フリーはんだの研究開発に多大な人材と資源を捧げてきた. しかし, この新しい電子材料の要求する要求のために, 進歩は理想的ではない. 現在, Sn - Pb合金に対しては比較的良好なSn - Ag - Cu合金を用いることができる.

Sn‐Ag‐CuはんだはPbフリーはんだ付け用に現在主流である. Sn‐Ag‐Cu系合金は通常SUS 305‐Sn‐3である.OAG - 0.5 Cu, SAC 405 - Sn - 4.OAG - 0.5 Cu.

63より/37 Sn Pbはんだ, the fatal defects of SAC305 and SAC405 are as follows:

1. High melting point (SAC is about 220 degree Celsius, Sn-Pb is about 183 degree Celsius);

2. Poor wettability (the wettability of SAC is equivalent to about 70% of Sn-Pb).

鉛フリーはんだの融点の増加による主な問題は、プロセスウィンドウを減少させることである。溶接運転温度の可変範囲は、大幅に減少する。これは、プロセスに困難をもたらすだけでなく、過熱による基板及び部品の性能を容易に損なうことなく、エラーフリーはんだの濡れ性が悪くなるとともに、鉛フリーはんだ付けの難しさを増大させる。

鉛フリーはんだのニーズを満たすために, the current main countermeasures are as follows:

1. オペレーターの技術講習, 最初に鉛フリーはんだ付けの特性を理論的に理解する, そして意識のために完全に準備される.

2. PID温度制御電気ハンダ付け鉄は、はんだ付け鉄の安定した、そして、正しい温度を確実にするのに用いられます.

3. はんだ線を選ぶ. Sn‐Ag‐Cu系はんだ線が好ましい, Ag含有率が1 %である場合, 必ずしも3 %〜4 %ではない, 半田線の直径は、厚くても厚くてもよい, また、必要な半田線であれば、Sn−Ag−Cu−In−xシリーズを選択することができる.

4. 操作技能を実践する. はんだ付け, add solder to the base metal for a certain preheating time (generally no more than 3s). 注意して注意してください.

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