PCBニュース - シングル，ダブル，多層PCBボードの大規模供給

製品紹介
The プリント回路基板 パッドで構成される, ヴィアス, 取付穴, ワイヤ, コンポーネント, コネクタ, サプリメント, 電気境界, etc. The main invitation functions of each component are as follows:
Pad: A metal hole for welding the pins of components.
ビア：層間の部品ピンを接続するのに用いられる金属の穴.
取付穴：固定具 プリント回路基板.
ワイヤ：コンポーネントのピンを接続するのに使用される電気ネットワークの銅膜.
コネクタ：回路基板間の部品を接続するために使用.
補足：接地線ネットワークに使用される銅は、インピーダンスを効果的に減少させることができる.
電気的境界：のサイズを確認するために使用 プリント回路基板, そして、 プリント回路基板 境界を越えられない.

材料紹介
ブランドの品質レベルによると、底から高, the distinction is as follows: 94HB－94 vo－22 f－CEM-1－CEM-3－FR-4
The detailed paraメートル and their uses are as follows:
94HB: ordinary cardboard, not fireproof (material, ダイパンチ, not power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (must be drilled by computer, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, それは、両面板の最も先進の材料に属します, which can be used for simple double-sided board)
FR-4: Double-sided fiberglass board flame retardant and special properties are clearly distinguished and can be divided into 94VO－V-1 －V-2 －94HB four kinds
Semi-cured film: 1080=0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778mm
FR4 CEM-3 are all expression sheets, ガラス繊維板, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base material that does not include halogen (fluorine, 臭素, iodine and other elements). 燃焼現象の特殊な状況のために, 臭素は毒性ガスを発生する, 環境保護が必要.
Tgはガラス転移温度である, または融点.

The プリント回路基板 耐火性に違いない. ある温度では燃えず、柔らかくすることしかできない. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg point), そして、この値は（pcb）ボードの寸法耐久性に関連する.
何が高いTG プリント回路基板 and the advantages of using high Tg PCB

When the temperature of the high Tg プリント回路基板 あるしきい値まで上昇する, 基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化する. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. それで, Tg is the temperature (°C) at which the substrate maintains rigidity. 言い換えれば, 通常のPCB基板材料は軟化を続ける, 変形, 高温での融解と他の現象. 同時に, また、特別な機械的および電気的特性の急速な低下を示しています. これは製品の寿命に影響する. 通常のTGシートは130, 高Tgは、一般に170℃°より大きい, また、媒体の通常のTgは約150℃°Cである一般 プリント回路基板 Tg - Surve Countを用いて170°C°CをハイTGプリント基板と呼ぶ基板のtgは増加する, 耐熱性, 耐湿性, 化学抵抗, ボードの堅牢性と安定性が増加し、改善されます. tg値が高い, シートの耐温度性, 特に鉛フリープロセスで, 高いTGアプリケーションは、よりあります;高いTGは、高い耐熱性を意味します. 電子産業の急速な発展, 特にコンピュータに代表される電子製品, 高機能・高多層化の進展に伴い、PCB基板材料の耐熱性が要求される. SMTとCMTに代表される高密度実装技術の出現と進展により、基板の高耐熱性を支持することから、PCBの直径が大きくなる, 精密・配線, 間伐.

したがって, 通常のFR‐4と高Tgの違い：同じ高温で, 特に吸湿後の熱の下で, 材料の機械的強度, 次元安定性, 接着, 吸水, 熱分解, 熱膨張は様々なものに違いがある, 高Tg製品の表面仕上げは通常のPCB基板材料より優れている.
生産範囲と経験

IPCBはハイテク企業が共同設立 プリント回路基板 デザインのファクトリ, ハイエンドの開発と生産 プリント回路基板 (PCB). IPCB.com adopts the "own production factory + joint enterprise platform" model, 産業の最初のPCB自動引用順序システムを独立して研究して、開発する, 独自のPCB工場と共同企業の専門的な利点を組み合わせて, and uses Internet + to build an industry The 4.0 PCBスマートファクトリーは、プロのPCB生産サービスを顧客に提供する目標です. IPCB.高品質PCB回路ボードの開発と生産に焦点を当て. 製品は、マイクロ波高周波回路基板を含む, 高周波混合電圧回路基板, FR 4両面多層回路基板, 超高多層回路基板, 一次二次三次HDI回路基板, 任意次数HDI回路基板, soft and hard (rigid) Flex) combined circuit boards, 埋込みブラインドホール回路基板, ブラインドスロットバック, 車載回路基板, 厚膜回路基板, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, 電源, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 楽器, meters, ミリタリー, ものと他のフィールドのインターネット.

IPCB プリント回路基板 production process has experience as follows:
1. TiN溶射技術, 鉛フリースズ溶射, ニッケル/金めっき, ケミカルニッケル/ゴールド, etc., OSP, etc...
2. The number of PCB layers: Layer 1-70
3. 処理面または物体の表面の大きさ, 片面 / double-sided 2000mmx550mm
4. 板厚0.1 mm - 60 mm, 最小行幅0.04 mm, 最小行間隔0.04mm
5. 最小完成品開口0.2mm
6. 最小のパッド直径は0である.6mm
7. PTHホールダイア.寛容度.8≒0.0 mm 5厘1厘0.8≒0.10mm
8. ホール位置差.05mm
9. Insulation resistance＞1014Ω (normal state)
10. Hole resistance ≤300uΩ
11. 絶縁強度1.6 kv/mm
12. 剥離強度1.5 V/mm
13. The hardness of the solder mask> 5H
14. Thermal shock 288 degree Celsius10sec
15. Burning phenomenon grade 94v-0
16. はんだ付け性235度celsius 3 s内部湿潤度と湿潤反り度T.01 mm/mmイオン清浄度.56マイクログラム/cm2
17. ベース銅箔の厚さ：1/2 Z, 1オズ, 2oz
18. めっき厚：一般的に25 um, but 36UM
19. 一般的に使用される基板：FR - 4, 22F, セム- 1, 94VO, 94HB aluminum substrate fpc
20. 顧客供給情報：ガーバーファイル, パワーPCBファイル, Protelファイル, PADS 2007ファイル, AutoCADファイル, ORCADファイル, pcbdocファイル, テンプレート, etc.