PCBニュース - SMT工場配置中の故障に対処する方法

SMT工場配置中の故障に対処する方法
IPCB ISO 9001 : 2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB製品, マスターズコンプレックス, AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産やX線検査マシンを制御する. 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.
(1) Failed to pick up the film
If you can't find the components, 以下の要因に従ってチェックとハンドリングを考慮してください.
1. SMT配置中のピックアップの高さは適切ではない. 間違ったコンポーネントの厚さやz軸高さの設定, 検査後の実際の値に従って修正する.

2 .ピックアップ座標は適切ではない。フィーダの給電中心が正しく調整されておらず、フィーダを再調整する必要がある。

（3）ブレードフィーダのプラスチックフィルムは破れない。これは通常、テープが場所にインストールされていないか、リールが不適切にタイトに起因する。フィーダは再調整しなければならない。

（4）吸引ノズルを詰め込み、吸引ノズルを洗浄する。

吸込ノズルの端部に汚れやクラックがあり、空気漏れが発生します。

6 .ノズルモデルが適していない、あまりにも大きな開口が空気漏れを引き起こす、あまりにも小さな開口部は不十分な吸引を引き起こす。

エア圧が不足したり、エアパスが遮断されたり、エアパスが漏れているかどうかを確認したり、空気圧を上げたり、エアパスをクリアしたりする。

（2）頻繁にフィルムを捨てたり落としたりすること。

以下の要因をチェックして扱う。

1 .画像処理が不正確で、再度画像を撮影する。

（2）部品のピンは変形する。

3 .コンポーネントのサイズ、形状、色は一貫していません。チューブおよびトレイにパッケージ化された部品については、廃棄された部品を収集し、画像を再撮影することができる。

不適切なノズルのモデル、真空吸引などの理由は、パッチングの方法で飛行膜を引き起こす。

（5）ノズルの端部にはハンダペースト等があり、空気漏れが発生する。

6 .ノズル端が破損したり割れたりして空気漏れを起こします。

以上が、SMT工場のパッチ処理中の不具合と特定の状況による処理方法である.
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これはチャレンジですが、PCB工場の機会です. If the PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, と PCB工場 再び発展する機会を得る.