精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB工場構造, principle and function of wave soldering
The wave soldering currently used usually consists of a plate mounting system, フラックスコーティングシステム, 予熱システム, 溶接システム, 電気・機械構造システム.
The functions of each system are as follows
1. Plate mounting system
It is mainly composed of rails, そして、レール間の距離は、機械的にまたは電気的に制御され得る, 溶接 PCB レール上でスムーズに走る.
2. Flux coating system
The common methods for spraying flux on PCB 発泡剤, 噴霧等.
3. Preheating system
Preheating the PCB コンポーネント, 高温では、フラックス中の溶媒を速やかに揮発し、フラックスを活性化させることができる, 削除するには PCB パッドおよびコンポーネントはんだ付けの正の酸化物層, 高信頼性はんだ付けの基礎を築く.
4. Welding system
The soldering system is one of the most critical parts of the wave soldering machine and an important part of the completed soldering operation. ウエーブはんだ付けの基本原理は、はんだタンク内のポンプの攪拌動作を捕捉することである, そして、特定の形の波はんだ付けに溶融液体はんだを形成する. The PCBボード with the components is placed on the conveyor belt, はんだ付けは、特定の角度と一定の浸漬深さで半田波クレストを通過することによって実現される, 図に示すように.
初期のウェーブはんだ付け機は、1つの排出口, 単波はんだ付け機という. 現在使用されているウェーブはんだ付け機は2つのコンセントを有する, ダブルウェーブはんだ付け機ともいう. 倍波はんだ付け機の第1の出口の半田波は、波形が上方へ, そして、その目的は、はんだ継ぎ手を迅速に加熱することである, そして、同時に、ハンダを垂直方向のコンポーネントでパッドに打たせる, しかし、この時点では、信頼性の高いはんだ接合が形成されていない. 倍波はんだフラックスの第2の出口は、錫波の形状が比較的平坦である, はんだ接合は平坦な錫波においてより均一に加熱される, そして、ハンダは、高信頼はんだ接合を形成するのに十分濡れている. 初期の平坦波は波形が異なっていた. いくつかの波形は、ギリシャ文字, 波浪という, そして、彼の波形は平らで、開いていました；いくつかの波形は、ギリシャ文字, 波浪という. ゆるみ波は、主にハンダ出口に振動源を備える, スズ箔の表面を小さな振幅で振動させる. その振動を使用することによって、はんだ付け機能を増加させ、部品ピンを濡らすために半田を促進することができる, はんだデッドゾーン問題を効果的に解決できる. しかし, 密度が高すぎるか、部品の高さ差が大きいとき、効果は明白でありません, そして、いくつかの波はんだ付け機は、排出口で泡を持っています, バブルティン波とも呼ばれる. 彼の原則は、錫浴の底からスズポットに空気や窒素を吹き込むと、無数の小さな泡を含む錫波を生成することです. これらの気泡は、はんだで浮き、より高い運動エネルギーを有する, それにより、はんだ接合部を取り囲むガスを消散させる, ハンダがはんだ付けパッドに入ることを容易にする. このメソッドは日本人によって設計され、しばしば日本で使用されます.
Principle of wave soldering composition
The current flat wave of the wave soldering machine type is formed by shortening the main peak of λ wave and extending the secondary peak. その特徴は、波高ピークが非常に広くなることである, T波とも呼ばれる, 図に示すように. プリント板がT字形波紋を通過するとき, はんだは、はんだ接合部を形成するためにプリント基板のはんだ付け領域を濡らす. 躊躇はんだピークは非常に広い, はんだ付け時間を保証する, そして、はんだの表面張力は、過剰なハンダを完全に波表面に戻すのに十分な時間を持ち、ブリッジング. 現象.
ウエーブはんだ付け機, 波ピーク後に熱風ナイフを設置. 高温熱風は、はんだ接合部およびブリッジを効果的に除去し、部品の熱応力を低減することができる. The PCB ウェーブはんだ付け後すぐに冷却ゾーンに入る/ホットエアーナイフ. この時に, ウェーブはんだ付け機には、冷却ファンが設置されている PCB 保冷による損傷の低減.
5. 電気・機械構造システム
電気的および機械的構造システムは、上記システムの有効な動作の保証である。高性能ウェーブはんだ付け機は、定量的な制御と高精度でスムーズに実行します。例えば、予熱温度と錫ポット温度は、±1℃に達することができる。さらに，トラック幅，傾斜，すず波中のはんだ接合部の深さ，滞留時間全エネルギー制御。
ウエーブはんだ付け機, 主駅はハンダ付けシステム, それで, 半田付接点ステーション PCB, 残りは補助駅, しかし、波はんだ付け機全体です, そして、補助局は不可欠であるか、損害を与えられます.
