PCBニュース - 4 Gと5 Gの基地局構造と5 GのPCB使用

3 Gの基本原理, 4 Gと5 Gの基地局は同様です, しかし、特定のデザインにいくつかの違いがあります. 4G base ステーション equipment is mainly composed of three parts: baseband processing unit (BBU), remote radio frequency processing unit (RRU) and antenna system. 現在, 4 G通信基地局, アンテナシステムとRuは採用すべき 高周波PCB and 高速PCB, とbuは主に採用 高速PCB.
ベースバンド処理ユニットBBU：チャンネル符号化および復号化のような機能を完了する, ベースバンド信号の変調と復調, プロトコル処理, 上位ネットワークユニットの機能を提供する.
処理ユニットRRU：それは、アンテナシステムとベースバンド処理ユニットとの間の中間ブリッジである, RRUはフィルタリングを使用する, 低雑音増幅およびそれを光信号に変換する, そして、それを光信号に変換する；BBUに送るとき, RRUは、BBUからの光信号を無線周波数信号に変換し、それを増幅してアンテナ22を介して送信する.
アンテナシステム：主に信号受信と伝送を行う, 基地局装置とエンドユーザ間の情報エネルギー変換器.
4 Gから5 Gまで, 基地局構造と基礎材料の魅力には本質的な変化はない, しかし、用量やパラメータを大幅に改善されて. したがって, 4 G基地局構造の研究と高周波PCBの応用は5 Gのための特定の重要性を持つ.
アンテナ, エネルギー変換装置として, 指向性放射, 基地局全体のオペレーションの中核です. It is mainly composed of five core components (4G base ステーション antenna): radiation unit, フィーダネットワーク, 反射板, packaging platform and antenna controller (RCU) composition.

(2) Calculation of PCB consumption of 4G base station
The PCB used 基地局で4 G is mainly divided into antenna system RRU and BBU. つの一対のアンテナと3つのRRYS, アンテナシステムPCBの全面積は約0である.684平方メートル, アンテナシステムPCBの全面積は約0である.3メートル. 合計面積は0です.- 984平方メートル.

業界調査情報によると, 4 GアンテナとRRU PCBの平均価格は約2500元です/平方メートル. 単一基地局RRUとアンテナ部分, ASPは約2500元です. BBUパーツ, the size is about 440X86X310mm

The number of BBU boards is between 3 and 6, そして、各ボードは、インターフェイスを介してバックプレーンに接続されて. BBUのBBUボードのスロット分配および基板構成原理は以下の通りである：GTMUは5および6チャンネルを占めて、主制御伝送ユニットである, 残りのプラグインボードは、TDLベースボードとメインコントロールボードとインストールすることができます, ベースボードはインタフェース機能を実現できる, そして、受信されたCPRIデータは、他のシングルボードに転送することができます.
主制御盤の総面積, スターカードボード, ベースバンド処理ボードおよびベースバンド無線周波数インターフェースボードは約0である.3平方メートル, パワーボードは約0です.03平方メートル, サージボードは約0です.008平方メートル, そして、1つの駅の合計値は、およそ992元です.

CCL用, in 4G base stations, the 高周波PCBアンテナと電力増幅器に必要なCCLは5 G未満である. 炭化水素またはポリテトラフルオロエチレン材料が一般的に使用される, そして、それらの大部分は普通のFR 4と一緒に押されます. 高速PCB CCLは主にBBU, そして、その材料はFR 4で修正できます. 一般に, 高周波および高速CCLは基地局のPCB値の約20 %を占めている, これは1年間の世界市場で約102億元.

(3) The pace of technological change and evolution brought about by 5G
As of January 2019, GSAは、83カ国で201のオペレーターを持っています, コマーシャルテスト, 中古商売業. 特にアメリカ合衆国で, 韓国, 日本, イギリス, 中国その他, 彼らは5 Gの商業建設を行う最初の国です, そして2019年から2020年の5 Gの商用ネットワーク構築を達成する.
中国の3大事業者は5大都市で5 Gの商業試験を開始した. 中国の携帯電話をインストールする計画1,2019年の000の5 G基地局, そして、2020年に全国的に商業試験を行います.

技術的に, 他の製造業者は5 G産業チェーンの成熟を促進するために5 Gベースバンドチップと端末の研究開発に積極的に参加している.
チップで, Qualcomm (Qualcomm) and Samsung (Samsung) released 5G commercial chips at the end of 2018. Mediakも2019年に独自の5 Gベースバンドチップを起動します.
携帯端末の成熟期間は比較的長い. 5 G携帯電話と7 - 10 nmプロセスに基づく独立したベースバンド・チップは、2099年に利用できると予想されます. SOCマルチモードチッププラットフォームに基づく5 G携帯電話は、2020年の後半に商業化されることになっています. 将来的に, 端末の開発に伴い, 最新RFフロントエンド技術を用いた製品, 小さな着用可能な5 G端末とフルバンド5 G携帯電話など, 2021年には成熟が予想される.

5 Gマクロ基地局のPCB値は約15104元/station, 屋内変電所のPCB値は、マクロステーションの約30 %、40 %である, 5 Gマクロ基地局のPCB値は約5286元/station, 5 Gマクロ基地局のPCB値は3です.2 times of 4G (4,692 yuan), そして、より多くの促進の余地があります.
5 G建設の進捗を考慮して, 2018年から2022年までのマクロ基地局と屋内変電所の配置リズムの仮定, the construction of 5G base stations can bring incremental market space for PCBs within one year (assuming that the value of single-site PCB&CCL decreases by 6% per year ).
2022年のピーク期間には見ることができる/2023年, the single-year PCB demand brought by the construction of 5G base stations is about 210 billion to 24 billion yuan (of which mainland China accounts for about 50%-60%), ほぼ4 G時代の3倍80億元.
通信PCB市場は一般的に断片化している, しかし、ハイエンドレールの需要とパターンは良い. 世界の通信市場は約12億ドル.S. ドル, そして、上位5社は約20 %のアカウント, しかし、事実上, the main participants of PCBs (or high-frequency materials) with 18 layers or more are the first echelon. 通信生成変化とデータフロー爆発に起因する記憶装置アップグレードの過程において, 傾向がPCBリンクに上へシフトするとき, その価値と使用量の増加はしばしば高レベル量に基づいている, 新しい材料と新しいプロセスPCB製品. しかし, low-level PCBs (mainly used in some secondary links or low-end equipment) have less flexibility in demand changes than high-level PCBs, そして、Tier 1メーカーは価値と消費成長から利益を得る主なメーカーです. 技術的障壁に関しては堀がある, 固定資産投資障壁, 商業障壁, 認証ジェット遅延障壁.