PCBニュース - 高周波PCBの定義

何が 高周波ボード!

回路基板工場：高周波ボードとは何か! スペシャル 回路基板より高い電磁周波数をもつS. 一般的に言えば, 高周波ボードは1 GHz以上の周波数として定義できる. 各種物性, 精度, 技術パラメータは非常に高い要求を必要とする, 自動車の衝突防止システムでよく使われる, 衛星システム, 電波系統. 値段が高い, 通常1.8平方センチメートル当たり8, は約18です,平方メートル当たり.

回路基板のインピーダンス制御要件は比較的厳しく、相対的な線幅制御は非常に厳しく、一般的な許容値は約2 %である。

2. The 回路基板メーカーは、はんだマスクを行う前にボードを研削できません, さもなければ、接着は非常に貧しい, そして、それはマイクロエッチング液で粗くすることができるだけである.

3）pcbボードは，主にポリテトラフルオロエチレン材料であり，通常のフライスカッターで成形する際に多くのバリが発生し，特殊なフライスカッターが必要となる。

4 .高周波回路基板は、より高い電磁周波数を有する特別な回路基板である。一般的には、1 GHz以上の周波数とすることができる。

特殊板のため、銅沈下時のPTHの密着性は高くない。PTHホール銅とソルダーマスクインクの密着性を高めるためにプラズマ処理装置の助けを借りてバイアと表面を粗面化することが通常必要である。

その様々な物理的性質、精度、および技術的パラメータは非常に高い要件を必要とし、自動車衝突防止システム、衛星システム、無線システムおよび他の分野でしばしば使用される。

電子機器の高周波化は，特に無線ネットワークや衛星通信の発展に伴い，情報通信製品は高速・高周波に向かって動き，通信製品は音声，映像，データの標準化に向かって移動して大容量，高速伝送を実現している。従って，新世代製品の開発には高周波基板が必要である。基地局を受信する衛星システムや携帯電話などの通信製品は高周波回路板を使用しなければならない。今後数年間は必然的に急速に発展し，高周波基板は大きな需要になる。

高周波回路基板は、吸水性が低く、吸水性が高いので、水分にさらされたときに誘電率や誘電損失が生じる。

（2）高周波回路基板材と銅箔の熱膨張率は同一でなければならない。彼らが矛盾しているならば、それは銅箔を冷たくて熱い変化の間、分離させます。

（3）高周波回路基板基板材料の誘電損失（df）は、信号伝送の品質に大きく影響する。誘電損失が小さいほど、信号損失は小さくなる。

（4）高周波回路基板の誘電率（dk）は小さく安定していなければならない。一般的に言えば、より小さい方がよい。信号伝送速度は材料の誘電率の平方根に反比例する。高い誘電率は、信号伝送遅延を引き起こしそうである。

高周波回路基板材料の他の耐熱性、耐薬品性、衝撃強度、剥離強度等も良好でなければならない。一般に、1 GHz以上の周波数として高周波を定義することができる。現在、最も一般的に使用されている高周波回路基板は、通常、テフロンと呼ばれるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）などのフッ素系誘電体基板であり、通常5 GHz以上で使用される。さらに、1 GHz〜10 GHzの製品に使用できるFR−4またはPPO基板も使用される。

この段階では、3種類の高周波回路基板材料として、エポキシ樹脂、PPO樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂が最も安価であり、フッ素系樹脂が最も高価である。誘電率、誘電損失、水分吸収、周波数特性を考慮すると、フッ素系樹脂が最もよく、エポキシ樹脂が劣る。製品用途の周波数が10 GHzよりも高い場合には、フッ素系樹脂プリント基板のみを適用することができる。フッ素系樹脂高周波基板の性能は、他の基板に比べてはるかに高いが、高い欠点に加えて、剛性が低く、熱膨張率が大きい。ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）では、性能を向上させるために、基板の剛性を高め、熱膨張を小さくするために、補強材として、無機物（シリカシリカ等）やガラスクロスを多量に使用する。

加えて, PTFE樹脂自体の分子の慣性のため, 銅箔と結合するのは容易ではない, 銅箔の接合面に特殊な表面処理が必要である. 処理方法は、PTFE表面に化学エッチングまたはプラズマエッチングを含み、表面粗さを増加させるか、または銅箔とPTFE樹脂との間の接着フィルムの層を追加し、結合力を向上させる, しかし、それは媒体のパフォーマンスに影響を及ぼすかもしれません. フッ素系高周波基板の開発は原料供給者の協力を必要とする, 研究単位, 設備供給元, PCBメーカー, 通信製品メーカーは高周波の急速な発展に遅れないようにする 回路基板s. ニーズ.