PCBニュース - 高周波PCB配線の常識( 2 )

高周波PCB配線の常識( 2 )

PCBメーカー 説明：1. 信号層の空白領域は銅で被覆することができる, 接地と電源に多重信号層の銅被覆を分配する方法

一般的に、ブランク領域の銅めっきはほとんど接地されている。銅が高速信号線の隣に銅を塗布するとき、銅と信号線の間の距離に注意を払うだけである。なぜなら、適用された銅は、トレースの特性インピーダンスを少し減らすからである。また、他の層の特性インピーダンスに影響しないように注意してください。例えば、デュアルストリップラインの構造において。

2 .マイクロストリップラインモデルを使用して、パワープレーン上の信号線の特性インピーダンスを計算することができるか。ストリップラインモデルを用いて電源と接地面の間の信号を計算できるかどうか

はい、特性インピーダンスを計算するとき、パワープレーンおよびグランドプレーンは基準面とみなされなければならない。例えば、4層ボード：トップ層パワー層の接地層の底層。このとき、トップ層の特性インピーダンスモデルは、パワープレーンを基準面とするマイクロストリップラインモデルである。

3 .高密度プリント基板上のテストポイントを初期化するソフトウェアを通じて、通常の条件下で量産のテストポイントを満たすことができるか。

一般に, テスト条件を満たすためにソフトウェアが自動的にテストポイントを生成するかどうかは、テストポイントを追加するための規格が試験装置の要件を満たしているかどうかに依存する. 加えて, 配線が密で、テストポイントを追加する基準が比較的厳しい場合, 行の各セグメントにテストポイントを積極的に追加することはできません. もちろん, 手動でテストする場所に記入する必要があります.

4. テストポイントを追加すると高速信号の品質に影響する?
それが信号品質に影響を及ぼすかどうかは、テストポイントを追加する方法とどのくらいの速信号が. Basically, additional test points (do not use the existing via or DIP pin as test points) may be added to the line or a short line drawn from the line. 前者は、ライン上に小さなコンデンサを追加するのに適している, 後者は余分な枝です. Both conditions will
It will affect the high-speed signal more or less, そして、効果の程度はシグナルの周波数速度およびシグナルのエッジレートに関連する. 衝撃の大きさはシミュレーションによって知ることができる. 基準通り, テストポイントが小さいほど, より良い (of course, the requirements of the test equipment must be satisfied), そして、短い枝, the better.

5. 数 PCBsはシステムを構成する, and how to connect the ground wires between the boards
When the signal or power supply between each PCBボード 互いにつながっている, 例えば, Aボードが電源を持っているか、信号がBボードに送られるとき, there must be an equal amount of current flowing from the ground layer back to the A board (this is Kirchoff current law). この層流の電流は、少なくとも逆インピーダンスのある場所を見つける. したがって, 各インターフェイスで, それが電源か信号であるかどうか, 接地層に割り当てられたピンの数は、インピーダンスを減少させるには小さすぎるべきではない, これは、グラウンド層のノイズを減らすことができます. 加えて, また、現在のループ全体を分析することができます, 特に大きな電流の部分, adjust the connection of the ground layer or ground wire to control the current flow (for example, make a low impedance somewhere so that most of the current flows from This local walk), 他のより敏感な信号への影響を減少させる.

6. 外国の技術書やデータをご紹介します 高速PCB 計画?
現代, 高速デジタル回路は、通信網や会計装置などの関連分野で使用される. 通信網に関して, の動作周波数 PCBボード は、およそGHzに達しました, そして、私が知っている限り、積み重ねられた層の数は40層と同じくらい高い. 電卓の関連使用もチップの進行によるものです, whether it is a general PC or a server (Server), the highest operating frequency on the board has now reached more than 400MHz (such as Rambus). 高速・高密度配線の要求に応えて, ブラインドの要件/埋没ビア, ミルクロビアス, とビルドアッププロセスが徐々に増加している. これらの計画要件は大量生産できる製造業者を有する.

7. Two characteristic impedance formulas that are often referred to:
Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98 h/(0.8W+T)] In the meantime, wは線幅です, tはトレースの銅厚さである, そして、Hはトレースと基準面の間の距離です, ERは誘電率である PCBボード 材料. この式は0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15. Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} In the meantime, Hは2つの基準面の間隔です, そして、トレースは2つの基準面の中心に位置する . この式はW/H<0.35とt/H<0.25.

8. 差動線の中心に接地線を加えることができる?
差動信号中心は、一般的に接地線を加えることができない. 差動信号を用いる原理の最も重要な点は、差動信号間の結合の利点である, フラックス除去とノイズ耐性. グランドワイヤーがセンターに加えられるならば, カップリング効果が損なわれる.

9. 剛性フレックスボード計画は特別計画ソフトウェアと標準を必要とするか? 中国における回路基板処理の現状?
一般利用 PCB planning software to plan Flexible Printed Circuit (Flexible Printed Circuit). FPCメーカーを生産するためにガーバー形式を使用します. 一般的に製造工程が違うから PCB, 各メーカーは独自の最小線幅, 最小線間隔, and minimum aperture (via) according to their manufacturing capabilities. 加えて, フレキシブル回路基板は、転がり点に銅を敷設することによって補強することができる. 製造業者, キーワードクエリとしてインターネット“FPC”でそれを見つけることができます.

10. 適切なポイントを選択するための基準は何ですか PCB そして、ケースは接地されます?
選択基準 PCB そして、ケース接地点は、復帰電流に低インピーダンス経路を提供し、この戻り電流を制御するためにシャシーグラウンドを使用することである. 例えば, 通常、高周波装置またはクロック発生器の近くで, 固定ネジは、接続するために使用することができます PCB 電流ループ面積全体を最小化し、電磁放射を減少させるシャシーグラウンドに接地する.