PCBニュース - PCB工場COBプロセッサー前処置入門第1部

PCB工場: Introduction to COB Process_Precautions_Part 1

COB (Chip On Board) is not a new technology in the electronics manufacturing industry, しかし、最近、私はよく関連質問とデータ要請を尋ねられました. たぶん、製品は小さくなっている, そして、より高度な技術は高すぎる, だから一部の人々は戻ってCOBのプロセスを検討する.

ここでは、何年も前に設定し、COBの操作の経験を再編成します。一方、私はこのプロセスのことを思い出します。もちろん、いくつかの情報は最新ではないかもしれません。

IC，COB，フリップチップ（COG）の進化史

電子チップ実装の進化履歴を以下に示す。ICパッケージから- COB -フリップチップ（COG）、サイズが小さくなっている。その中でも、COBは現在の技術の中間製品と言える。

COB is to directly paste the bare wafer (die) on the 回路基板(PCB), ワイヤを直接はんだ付けする/wire (Bonding) on the gold-plated circuit of the PCB, そして、シーリング技術, IC製造工程における包装工程の効果的 回路基板 直接組立.

過去に、COBを製造するメーカーの大部分が低コストのため、おもちゃ、計算機、小さなディスプレイ、時計と他の日常必需品のような信頼性に非常に注意しなかったコンシューマ電子製品で、COB技術は、一般的に使われました。考慮する。今日では、ますます多くのメーカーは、小型、軽量、細く、短い製品の動向に興味を持っています。携帯電話、カメラ、およびより短い製品を必要とする他の製品のような、より広くてより広いアプリケーション傾向が、あります。

コブには別の利点がある PCBA製造メーカ 特に愛. 接着剤の必要性により, the general COB will seal all the external wire pins in epoxy resin (Epoxy). 他の人のデザインをクラックするハッカーのために, この機能のためにより多くの時間がかかるかもしれません. 割れになる, そして、間接的にアンチハッキングセキュリティレベルの改善を達成する. (( HARD HUNSAKE :アンチハッキングセキュリティレベルは、技術をクラックするのにかかる時間の量によって決まります)。)

COBの環境条件

それはきれいな部屋を持っていることをお勧めし、クラスは100 K未満にする必要があります。COB工程はウェハ実装レベルに属するので、はんだ接合部に汚染された小さな粒子は、重大な欠陥を引き起こす。

基本的な無防備な衣服や帽子も必要です。あなたは肉団子スタイルの無料の服に頭をラップする必要はありませんが、基本的な帽子、服、および静的な靴はすべて必要です。

加えて, クリーンルームは厳重に荷造りしたり、ダンダーを生産したりするカートンやアイテムの入場を厳しく管理すべきである. すべての包装はクリーンルームに入る前にクリーンルームの外に梱包する必要があります. これはクリーンルームを清潔に保ち、クリーンルームの寿命を延長することです.

PCB設計要件

（1）完成したPC板の表面処理は金メッキでなければならず、通常のPC板金メッキ層より少し厚く、ダイボンディングのために必要なエネルギーを提供して金のアルミニウムまたは金の金の金金を形成する。

（2）コブダイパッドの外側の半田パッド回路のレイアウトにおいては、各半田線の長さ、すなわちウエハ（ダイ）からのハンダ接合部とPCB半田パッドとの距離をできるだけ一定に保つようにしておく。したがって、斜めパッド設計は要求を満たさない。pcbパッド間隔を短縮し，対角パッドの外観を除去できることを示唆した。

COBウェハは少なくとも2つの位置決め点を有することが望ましい。ワイヤボンディング機は、自動位置決めを行うとき、位置決めのための直線をつかむので、十字形の位置決め点が従来の円形位置決め点を交換するために使用されるべきであることが望まれる。いくつかのワイヤボンディングマシンが異なる場合があります。最初にマシンの性能を参照して設計することを推奨します。

（4）基板（ダイパッド）の大きさは実際のダイ（ダイ）より大きくなければならず、ウェハを配置する際の偏移を制限する必要があるが、ウエハの回転が過度に大きくならないようにするには大きすぎるべきではない。各側のウエハパッドは実際のウエハより0.25〜0.3 mm大きいことが望ましい。

5. コブが接着剤で満たされる必要がある地域で、ビアをレイアウトしないことは最高です. それが避けられないならば, これらのビアは、エポキシ接着剤が PCB.