PCBニュース - PCB工場：COBRANプロセス導入

PCB工場CObRIGNプロセス導入

ウエハが接地または放熱性要件を有している場合には［銀接着剤］が一般的に使用され、そうでなければ［嫌気性接着剤］が使用される。「嫌気性グルー」とは、空気に触れると自然に硬化しないため、高温ベーキングを必要としない。銀接着剤の使用には高温焼成が必要である。一般的なベーキング温度と時間は2つあります。

120℃で2時間焼く

150℃で1時間焼く

銀接着剤と嫌気性接着剤を選択する場合は次のように注意してください。

嫌気性接着剤は、電気と熱を行うことができないので、あなたはそれを使用するときにその生活に注意を払う必要があります。

嫌気性接着剤の信頼性をさらに見直し，再溶融の可能性に注意を払う必要がある。

一般的なCOB工場はほとんど低い コスト, 彼らのほとんどは、COBを生産するためにマニュアルモードを使用します. もう一つの理由は、少量の多様な生産が自動化に適していないということです. もちろん, 費用が許すならば, 自動化装置は生産品質をより良く管理できる.

ダイを「手動で」取って、それを PCB:

小さな真空ペンを使用してください：この種の真空ペンは、フロントエンドに円形のゴムパッドがあるので、大規模なウエハに適しているので、あまりにも小さいウェハが完全にラバーパッドによって覆われ、それは、ウェハ配置の精度に影響を与えるでしょう。また、金属の真空管は、ウェハの傷を避けるために直接ウエハ表面に接触することはできない。

シリカゲルを使用してください。通常、爪楊枝の先端はシリカゲルで被覆されており、これにより小型のウエハを貼り付けることができ、銀糊で被覆された半田パッド上に置くことができる。銀接着剤は、付着する目的を達成するために、ウェーハを刺します。

ボンディングパッド上に塗布された銀接着剤は、ウエハ領域の70～100 %が付着して、ウエハがその後の工程で移動しないことを確実にする必要がある. 銀接着剤は、はんだ接合の汚染を避けるために、ウェハの領域をオーバーフローしてはならない.
一般に, the maximum wafer bonding rotation angle allowed by the automatic wire bonding machine (Wire Bonding Machine) is 8~10°, 手動ワイヤボンディング機は最大30度の角度を許容できる. It is best to contact the wire bonding machine (Wire Bonding Machine) circuit board メーカー to know the maximum capacity of the wire bonding machine.

ウェーハ保管：一般に、ウェーハ製造者からのウェーハは、真空耐湿性パッケージを使用するウエハがアンパックされている場合は、露出していない汚れや汚れに注意してください。未充填ウエハは、再真空充填または酸化及び任意の汚染を避けるために窒素キャビネットに貯蔵することができる。

半田継手の形状を区別する, ワイヤボンディング工程は「ボールボンド」と「ウェッジボンド」に分けることができる. COB usually uses aluminum wire (Al wire) so it is Wedge Bond. 経験とデータによると, ウェッジ式溶接よりもボール型溶接の強度が優れている, そして、それはより高価でありえます.

「ボールボンド」と「ウェッジボンド」の長所と短所

一般的なCOBは、ボンディングワイヤを修復するために手動ワイヤボンディング機を必要とする, 自動機械が高すぎるから, 修理のために止められるならば, 出力は影響を受ける.

一般的なCOBは、ワイヤーボンディング機が最大サイズ限界を有するので、合板としてPCBを推薦しません、そして、ワイヤーボンディング頭の移動範囲は4“x 4”に限られています。あなたが同時に2つ以上のくしを印刷したいならば、我々は特別な注意を払わなければなりません。

私の知る限り、COBプロセス能力は90μmのはんだ接合距離に達することができるが、一般的なCOBは100～140μのはんだ接合距離に対してより許容可能である。

ボンディングワイヤの品質を試験する方法は3つある。COBプロセスは一般的に「ワイヤプル」のみを測定する。

プッシュクリスタル

ボールを押す

ワイヤーテンション

1 .ほとんどのCOBメーカーは、COBが低コストに属しているため、手動での払拭を使用していますが、手動での分配は、溶接ラインと不均一な分配形状の欠点を損なう可能性があります。

エポキシ樹脂の粘度は極めて重要である。

3 .自動ディスペンサーの使用は、COBエポキシ樹脂の硬化形状を制御するのに役立つ。

エポキシ樹脂は、加熱後の時間においてエポキシ樹脂が粘度を低下させるので、エポキシ樹脂が流動し、ワイヤ引張りの可能性を減少させるので、いくつかのエポキシ樹脂は予熱針管を使用する必要がある。酸素樹脂の推奨予熱温度は60±−5°C°であり、PCBの予熱温度は80℃である。

（5）ウエハ半田の接合ピッチが比較的小さい場合（ファインピッチ）ならば、比較的低粘度のエポキシ樹脂を使用し、周囲にダム（ダム）を使用して、エポキシがどこからでも流れないようにすることを推奨する。

6. COB coating is attributed to its quality (air foam, wire failure rate). 塗布フォームの液状エポキシ樹脂は、2つの液状エポキシ樹脂よりも自発的である. しかし、1つの液体の価格は2つの液体より高価であるようです.

7）硬化時間を考慮する。ほとんどの下請けプロセスは、120度摂氏2時間、150℃で1時間の治療に適用されます。KHH現在の硬化時間は（摂氏80度）+（110℃+ 2時間）

Ratio (dry or not)

機械でかき混ぜる

接着剤の選択

コスト

あなたはOKと混合されたエポキシを選ぶことができます、しかし、それは低温で冷蔵されなければなりません。

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