The "h私gh speed" characteristics of the patch processing equipment in the smt factory
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If the PCB 工場は環境汚染の問題を解決する決意である, then フレキシブル回路基板 製品は市場の最前線にある, と PCB 工場は再び発展する機会を得ることができる.
SMTチップ処理の急速な発展, コンポーネントのサイズだけが小さくなっている, SMTチップ部品の密度はますます高くなっている, しかし、高密度で難しい回路基板組立技術に適応するために、新しい実装形態が継続的に導入されている. 配置機は高速に向かって発展している, 高精度, 多機能, モジュラとインテリジェント. 次, SMT工場の編集者は、SMT配置機の高速開発方向の特性を詳細に説明する.
High speed of chip processing equipment
1. フライトアライメント. 飛行センタリング技術は、直接配置ヘッド上にCCDイメージセンサを設置し、デバイスがピックアップされた後にプリント回路基板の配置位置への移動中にコンポーネントの光センタリングを実現するために一緒に動く.
ヤマハマウンター
2. Modularization of high-speed SMT placement machine
3. 双方向運搬構造. 従来の単一チャネル配置機の性能を保持する間, the PCB 搬送, 位置決め, 検出, etc. デュアルチャンネル構造. このデュアルチャネル構造配置機は、同期および非同期モードに分割することができる. 同期モードで動作する場合, 同じサイズの2枚のプリント板のデバイス配置は、完了される非同期モードでの操作, つのプリント基板がデバイス配置を行うとき, 他のプリント基板は送信を完了する, 基準アライメント, 悪いボード. SMT工場の生産効率向上のための検査及びその他の手順.
自動ノズル切換機能. 日本とヨーロッパのいくつかの企業は、新しいプレースメントマシンの配置ヘッドを改良しました, ターンテーブルとダブルノズル構造の使用など. ターンテーブル構造は、配置ヘッド16の移動中に必要な吸引ノズルを自動的に交換する, を選択し、同時に複数のコンポーネントを拾うことができます, 配置アームが前後に動く回数を減らす, これにより、SMT配置機の作業効率を改善する.
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