PCBニュース - FPCフレキシブル回路基板の種類と特性について

FPCフレキシブル回路基板の種類と特性について

フレキシブルプリント回路(FPC for short) is a highly reliable and excellent flexible printed 回路基板 ポリイミドまたはポリエステルフィルムでできている. 高配線密度特性, 軽量, 薄肉厚, 良品性. 現在, 主流 フレキシブル回路基板 市場で：片面, 両面, 多層FPCフレキシブル基板及びフレキシブルハードボード. それでは、近隣の4つのアプリケーションの特徴は何ですか, そして、エディタでそれについてもっと学びましょう.

1. 片面 フレキシブル回路基板 最低価格, 電気性能が高くないとき. 片面配線, 両面FPCソフトボードを使用する必要があります. それは、化学的にエッチングされた導電パターンの層を有する, そして、フレキシブル絶縁基板の表面上の伝導のパターン・レイヤーは、圧延銅箔である. 絶縁基板はポリイミドであってもよい, ポリエチレンテレフタレート, アラミドセルロースエステル及びポリ塩化ビニル.

2. 両面 FPC flexible 回路基板 絶縁性のベースフィルムの両側にエッチングによって、作られる伝導のパターンである. メタライズされたホールは、可撓性材料の設計および使用機能を満たすために、導電性経路を形成するために、絶縁材料の両側のパターンを接続する. カバーフィルムは、単一および両面のワイヤを保護し、部品がどこに配置されるかを示すことができる.

3. 多層 フレキシブル回路基板 は、片面または両面FPCの3つ以上の層を積層することである, そして、異なる層の間の伝導のパスを形成するために穴をあけて、電気メッキによって、メタライズされた穴を形成する. このように, 複雑な溶接プロセスを使用する必要はない. 多層回路は高い信頼性の点で大きな機能差を有する, より良い熱伝導率とより便利な組立性能. レイアウトのデザイン, 組立サイズの相互影響, 層数と柔軟性を考慮すべきである.

4. 伝統的な剛性のフレックスボードは、一緒に選択的に積層された剛性および可撓性基板から成る. 構造はコンパクトである, そして、伝導の接続は、メタライズされたホールで形成される. もし 回路基板 前面と背面にコンポーネントがあります, FPCは良い選択です. しかし、すべてのコンポーネントが片側にある場合, 両面FPCを選択し、背面にFR 4強化材料の層を積層させる方が経済的である.

5. The フレキシブル回路基板 混合構造では、多層基板, そして、伝導のレイヤーは、異なる金属から成る. An 8層回路基板 内層媒体としてFR - 4を用い、外層媒体としてポリイミドを用いる. リードはメインボードの3つの異なる方向から拡張, そして、各々のリードは、異なる金属でできています. コンスタンタン合金, 銅と金は独立したリードとして使われる. この種のハイブリッド構造は、電気信号変換と熱変換の間の関係および電気的性能が比較的厳しい低温条件で使用される, そしてそれは唯一の実行可能なソリューションです.

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