PCBニュース - FPCフレキシブル回路基板の応用利点

FPC フレキシブル回路基板 電子製品の接続で主に使用される, 信号伝送媒体として, 高い信頼性と優れた柔軟性を持つ. の利点 FPC フレキシブル回路基板 高配線及び組立密度, 冗長ケーブル接続の必要性を排除すること良い負担, 高い柔軟性, 高信頼性；小さいサイズ, 軽量, 薄い厚さ；回路は、配線層と柔軟性を増やすためにセットされることができます;単純構造, 便利なインストールと一貫したインストール.

テキストラベル：FPC、フレキシブル回路基板

fpcフレキシブル回路基板は，信号伝送媒体として，電子製品の接続において，高い信頼性と優れた柔軟性を有している。FPCフレキシブル回路基板の利点は、高い配線およびアセンブリ密度であり、冗長ケーブル接続の必要性を排除する良いbendability、高い柔軟性と高い信頼性；小型、軽量、薄肉；回路は、配線層と柔軟性を増やすためにセットされることができます;シンプルな構造、便利なインストールと一貫したインストール。

FPC フレキシブル回路基板 異なる方法で分類することができる. 彼らの柔軟性によれば, それらは フレキシブル回路基板 剛体フレキシブル回路基板; 層の数によって, それらは単層に分けることができる フレキシブル回路基板, 二層 フレキシブル回路基板 and 多層フレキシブル回路基板. フレキシブル基板.

fpcフレキシブル回路基板の応用分野は，スマートフォン，ウェアラブルデバイス，自動車エレクトロニクスの3つに分類できる。スマートフォンのアプリケーションは、バッテリーモジュール、ディスプレイモジュール、タッチモジュール、カメラモジュール、接続モジュールなどをカバーしています。スマートフォンは10 - 15 FPCフレキシブル回路基板を搭載する必要があります。5 gの商業化に伴い，小型・大画面用のスマートフォンの開発，折りたたみ式スクリーン電話の台頭などにより，fpcフレキシブル回路基板の量が増加する。スマートフォンの分野におけるfpcフレキシブル回路基板の需要は高まっている。

ウェアラブルデバイスの分野では，fpcフレキシブル回路基板が主な用途材料であり，ウェアラブルデバイスの開発によりfpcフレキシブル回路基板の需要が増大する。

自動車エレクトロニクスの分野では，fpcフレキシブル回路基板はプロセスの複雑さを低減でき，小型であり，効果的に重量を減らし，コストを節約できる。車載電子機器の開発に伴い，センサや中央制御スクリーンなどの部品に対応したfpcフレキシブル回路基板の需要が高まり，fpcフレキシブル回路基板の用途が広い。

エレクトロニクス業界におけるfpcフレキシブル基板の需要が高まっている。一つは、電子製品の超薄要件に適したFPCフレキシブル回路基板の優れた特性であるもう一つは，回路の高周波，高速伝送である。高い信頼性要件。そのため，エレクトロニクス業界におけるfpcフレキシブル基板の市場規模は絶えず拡大している。

FPCフレキシブル回路基板の性能は、外観試験、電気性能試験および環境性能試験を含む試験によって試験する必要がある。基本的な試験規格は、基板フィルム、カバー層外観、コーティングプロセス、接続ディスク及び被覆層の偏差、耐電圧、耐屈曲性、はんだ抵抗、温度及び耐湿性、塩溶射性能等であり、中間試験及び最終試験に分けられる。つのテストは、すべての通常のパフォーマンスが標準になった後にのみ修飾されます。

FPCフレキシブル回路基板試験は、試験効率を改善し、製造コストを低減するのに有益な、SHRANELマイクロニードルモジュールの助けを借りて達成することができる。高電流伝送では，shrapnelマイクロニードルモジュールは50 aまで運ぶことができ，小ピッチ場の最小応答値は0 . 15 mmに達することができる。安定した信頼性の高い接続と、20 W以上の平均耐用年数については言及せず、適応性は極めて高い。

新しい電子製品の出現, 市場と用途 FPC フレキシブル回路基板 拡大した, そして、さまざまなタイプの電子製品の高度化は伝統的市場よりもかなりの発展見通しをもたらすだろう. のための適切なShrnelマイクロニードルモジュールの選択 FPC フレキシブル回路基板のテストは、大幅に製品の出力を増加し、拡張モードでアッシャー.